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本文介绍了QFP系列封装技术，包括QFP、LQFP和TQFP，详细阐述了它们的特点和规格。此外，还提及了新型的TEQFP封装以及母线技术的应用，使得QFP封装也能支持高密度连接。同时，文章提到了BGA封装技术，尤其是其在高速效能和接脚数量上的优势，列举了不同类型的BGA封装，如PBGA、CBGA、FCBGA和TBGA。
QFP：Quad Flat Package方型扁平式封装，表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种，PQFP（Plastic Quad Flat Package）就是塑料方形扁平封装。引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。根据封装本体厚度分为 QFP(2.0mm～3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三种。
LQFP：low profile QFP 薄款QFP
TQFP：Thin Quad Flat Pack
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