自己做一个android平台(6)

现在的进度已经可以成功运行android4.2.2了。待机唤醒等功能也都ok。最令人惊奇的是我用的2颗1GB的DDR3，整机待机电流居然才8mA。用的是普通的hynix的DDR3.

目前为止，虽然已经基本靠谱了，但还只是算验证阶段成功完成。另外还有一个收获，得到了一个linux下面的下载工具，不用再来回切换电脑了，之前的程序是win系统下面的，每次编译要到ubuntu，下载要切换到win，很不方便。

接下来我想画一个最小系统板。厂家提供出来的原理图是allegro的orcad画的，pcb是pads9.5的。研究了好一阵搞懂了怎么更新网表。下面是步骤（allegro版本16.5，pads版本是9.5）

1. 先在orcad创建网表Create Netlist，选择Other里面orpads2k.dll,然后导出asc文件，PCB FootPrint里面改为{PCB Footprint},{Value}
   

2. 打开asc文件，将第一行替换为!PADS-POWERPCB-V3.0-MILS! DESIGN DATABASE ASCII FILE 2.0

3. pads打开原始的pcb，点击工具 -- 对比/ECO,“修改的新设计”输入选择刚才的asc文件，然后勾选生产eco

如果不是工具的版本低一些，可能转化不会那么麻烦，至少第2步是不需要的。

可能因为是4层板大通孔的缘故，好多脚没有办法扇出，但是基本的lcd，camera，iis等都引出了，其他我也不纠结了，日后再说。