自己做一个android平台(2)

硬件焊接准备

准备好了焊接工具，一个热风枪和一把可调温度的烙铁，大概300元。还需要镊子，焊宝（松香），锡膏，最好再买一个30多块的那种美国进口的助焊剂（针管式）的，这个玩意确实不错，活化焊锡，对付特别不粘锡的情况。

RK3168和DDR3都是BGA接口的。买来的时候上面的焊球应该都是无铅的，融化温度比有铅的高。

再买钢网，万能的taobao上面全部都有现成的，不过买来的钢网是芯片大小的那种。得益于我选的cpu是平板上面会用的cpu，所以维修时候需要使用的钢网，都有现成的可以购买。至于DDR3的钢网，可以找到有5件套的钢网，覆盖了全部种类的DDR，这些东西到不贵，比运费便宜，如果你没有经验，多买几个，钢网变形后就不好用了。另外还需要买一个15元的简易植锡台，这个对我还蛮有帮助的。

总结下来会需要的工具：热风枪，烙铁，焊锡，镊子，焊宝，锡膏，钢网，植锡台，带led的小巧的放大镜。全部费用应该400元吧.

硬件焊接调试

筹备完毕开始焊接，总是会忍不住想先去焊接cpu，忍住冲动，必须先把电源部分先调好。这个电源管理芯片TPS65910虽然不是BGA的，但是焊接起来也有点费劲

焊接完，小心翼翼的上了电，用万用表测量各路的输出电压。

DDR的电压是1.5v，cpu的各路供电的都正确了，唯一有一路vdig2是1.2v的，这个按照cpu的手册应该是1.0v最大1.1v。翻看TPS65910的数据手册，也是没有错误。存疑了。