自己做一个android平台(3)

调试硬件

最终焊接好的是这样的。

红色的2条线是uart2作为调试口,我飞出来接了一个usb转串口接到电脑看调试输出信息。

焊接完成后,我接usb到电脑,毫无反应,按说cpu出厂时候是自带一个叫做MaskRom的内置boot的,这个MaskRom启动后发现没有下载会驱动好usb准备下载。但是我没有找到设备。 用lsusb命令查看,根本没有设备挂接进来。

开始查看文档,检查晶体是否起振,观察开机电流。。。还有之前那个1.2v的pll供电电压问题也很疑惑,这个过程经过了几天,终于解决了,一切问题都是焊接问题。cpu没有焊接好。

几个经验:

  1. 因为没有示波器,用万用表可以观察到晶体是否起振,测量晶体输出应该大概有0.5v左右的电压,代表已经起振了。

  2. 正常开机的电流应该在200毫安附近

  3. BGA的焊接没有办法直接检查是否焊接良好,但还是有一个有效的方法,用万用表测量对地电阻值,因为io都有二极管保护,如果测量大概有几百欧的阻值,说明是焊接到了。

  4. 芯片面积大,容易一边先融化,先融化这里下沉,另外一边没有下沉就容易虚焊和连锡了,尽量受热均匀。

  5. 反复焊接是免不了的,所以要植球,植球方法网上都有了,我是直接吹钢网的方式。开始以为等完全冷却了再拆钢网,结果太难拆了,不仅钢网变形了,BGA的焊盘还掉了几个。切记,不要完全冷却的时候拆钢网。另外植球时候清洗干净钢网和芯片是有必要的,所以又购买了洗板水,顺带买了一把刮刀,用来刮匀锡膏的。植球有一些技巧,多试几次基本ok了。

  6. 另外很重要的一句话:一切问题都是焊接问题。

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2013年02月07日 17KB 下载

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