一、一些常见电路设计阻抗要求:
1.蓝牙天线:50Ω阻抗;
2.USB通讯差分线:90Ω阻抗;
3.mipi屏幕数据线:90Ω/100Ω阻抗。(一般可以根据厂家屏幕资料描述绘制)
二、设计注意描述
蓝牙/ 2.4G WIFI类注意事项
1.所有射频信号线的特性阻抗应控制在 50 Ω。
2.芯片射频引脚到射频连接器或者射频天线之间的距离应尽量短,同时避免直角走线。
3.射频信号线参考的地平面应完整;在信号线和参考地周边增加地过孔可以帮助提升射频性
能;地孔和信号线之间的距离应至少为
2
倍线宽(
2 × W)。
射频信号线必须远离干扰源,避免和相邻层的任何信号线交叉或平行,射频信号线底部尽量做好整面铺地。
4.蓝牙天线部分需要开窗净空,周围做好包地处理,天线周边不能有线路与其它金属物,否则将会对天线发射功率造成衰减。
USB类注意事项:
1.USB 数据走线需包线处理,走
90 Ω
的阻抗差分线。
2.有条件的话
USB 信号线走内层差分走线且立体包地处理,且需要远离电源线、晶振、磁性装置如电感、喇叭,敏感信号如 射频信号、模拟信号,以及由时钟、
DC-DC
等产生的噪声信号。
3.
USB
信号线下的参考地必须是连续的。
USB 信号线下不得有任何切割或孔洞,以确保阻抗的连续 性。
4.
在靠近
USB
接口处预留
ESD
防护器件,但要注意
ESD
防护器件的寄生电容对
USB 数据走线的 影响。一般情况下,建议
USB 2.0 ESD
防护器件的寄生电容不超过
2 pF
,USB 3.2 Gen 1 ESD 防护器件的寄生电容要求不超过
0.5 pF
,
USB 3.2 Gen 2 ESD 防护器件的寄生电容要求不超过0.3 pF
。
5.
USB 3.2 Gen 2
信号走线禁止走到射频信号线下方,且禁止与射频信号线交叉或平行。其与射频
信号线的隔离度需大于
90 dB
,否则会对射频信号产生较强干扰。
6.
USB 3.2 Gen 2
的
TX_P
和
TX_M
之间,
RX_P
和
RX_M
之间信号线长度差不可超过
0.15 mm。
USB 3.2 Gen 2
的
RX-TX
间距需满足
3
倍线宽,与其他信号线的间距需满足
4
倍线宽。
USB 2.0
的
DP
和
DM
之间信号线长度差不可超过
2 mm。 USB 2.0
的
DP-DM
与其他信号线的间距需满足
4
倍线宽。
mipi屏设计注意事项:
1.
MIPI
为高速信号线,
CSI
传输速率最高可达
2.5 Gbps
;
DSI
传输速率最高可达
2.5 Gbps
;走线采
用
85 Ω
差分阻抗;走线建议放在内层,不要和其他信号线交叉。同一视频组件的
MIPI
走线需要
做等长控制;
MIPI
信号线间的间距建议保持
1.5
倍线宽以防串扰;做
85 Ω
差分阻抗匹配时,为保
证阻抗的一致性,请不要将
MIPI
信号线跨接不同的
GND
平面。
2.
CSI/DSI 需要一个完整的参考地平面,不允许在参考地切割、打孔。CLK 信号需要走在内层并四周包地。
3.MIPI 接口在选择
ESD
防护器件时请选择小容值的
TVS
管,建议寄生电容小于
0.5 pF
。
走线要求
a)
要求控制
85 Ω
差分阻抗,误差范围最多在
±10 %
。
b)
组内差分线长度差控制在
0.15 mm
以内。
c)
组与组之间长度差控制在
1.4 mm
以内。