关于射频的一些设计简介

一、一些常见电路设计阻抗要求:

1.蓝牙天线:50Ω阻抗;

2.USB通讯差分线:90Ω阻抗;

3.mipi屏幕数据线:90Ω/100Ω阻抗。(一般可以根据厂家屏幕资料描述绘制)

二、设计注意描述

蓝牙/ 2.4G WIFI类注意事项

1.所有射频信号线的特性阻抗应控制在 50 Ω。

2.芯片射频引脚到射频连接器或者射频天线之间的距离应尽量短,同时避免直角走线。

3.射频信号线参考的地平面应完整;在信号线和参考地周边增加地过孔可以帮助提升射频性

能;地孔和信号线之间的距离应至少为 2 倍线宽( 2 × W)。 射频信号线必须远离干扰源,避免和相邻层的任何信号线交叉或平行,射频信号线底部尽量做好整面铺地。
4.蓝牙天线部分需要开窗净空,周围做好包地处理,天线周边不能有线路与其它金属物,否则将会对天线发射功率造成衰减。
USB类注意事项:
1.USB 数据走线需包线处理,走 90 Ω 的阻抗差分线。
2.有条件的话  USB 信号线走内层差分走线且立体包地处理,且需要远离电源线、晶振、磁性装置如电感、喇叭,敏感信号如 射频信号、模拟信号,以及由时钟、 DC-DC 等产生的噪声信号。
 3. USB 信号线下的参考地必须是连续的。 USB 信号线下不得有任何切割或孔洞,以确保阻抗的连续 性。
4.  在靠近 USB 接口处预留 ESD 防护器件,但要注意 ESD 防护器件的寄生电容对 USB 数据走线的 影响。一般情况下,建议 USB 2.0 ESD 防护器件的寄生电容不超过 2 pF ,USB 3.2 Gen 1 ESD 防护器件的寄生电容要求不超过 0.5 pF USB 3.2 Gen 2 ESD 防护器件的寄生电容要求不超过0.3 pF
 5. USB 3.2 Gen 2 信号走线禁止走到射频信号线下方,且禁止与射频信号线交叉或平行。其与射频
信号线的隔离度需大于 90 dB ,否则会对射频信号产生较强干扰。
 6. USB 3.2 Gen 2 TX_P TX_M 之间, RX_P RX_M 之间信号线长度差不可超过 0.15 mm。   USB 3.2 Gen 2 RX-TX 间距需满足 3 倍线宽,与其他信号线的间距需满足 4 倍线宽。
  USB 2.0 DP DM 之间信号线长度差不可超过 2 mm。 USB 2.0 DP-DM 与其他信号线的间距需满足 4 倍线宽。
mipi屏设计注意事项:
1. MIPI 为高速信号线, CSI 传输速率最高可达 2.5 Gbps DSI 传输速率最高可达 2.5 Gbps ;走线采 85 Ω 差分阻抗;走线建议放在内层,不要和其他信号线交叉。同一视频组件的 MIPI 走线需要 做等长控制; MIPI 信号线间的间距建议保持 1.5 倍线宽以防串扰;做 85 Ω 差分阻抗匹配时,为保 证阻抗的一致性,请不要将 MIPI 信号线跨接不同的 GND 平面。
2. CSI/DSI 需要一个完整的参考地平面,不允许在参考地切割、打孔。CLK 信号需要走在内层并四周包地。
3.MIPI 接口在选择 ESD 防护器件时请选择小容值的 TVS 管,建议寄生电容小于 0.5 pF
走线要求
a) 要求控制 85 Ω 差分阻抗,误差范围最多在 ±10 %
b) 组内差分线长度差控制在 0.15 mm 以内。
c) 组与组之间长度差控制在 1.4 mm 以内。

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