qq_43416206的博客

AppCAD是一组射频设计工具和计算机应用说明，它使射频工程师能以更快和更容易的方式设计他们的产品。该软件的理 念是为工程师提供一个“个人设计助理”，即功能强大、快速和容易使用的辅助设计工具。该软件包括如下基本功能： ·各种传输线电气参数的分析与计算；·各种匹配电路的分析与计算；·各种有源和无源简单电路的分析与计算；·射频系统指标的计算：增益、噪声系数、三阶交调、信噪比、灵敏度等；·器件可靠性分析。

将复位信号与时钟脉冲同步需要两个触发器，这里第二个触发器用于移除由于异步撤销的复位信号与时钟上升沿过于接近所导致的亚稳态还要注意的一点是在移除复位后，第二个触发器不存在亚稳态问题复位同步器的第一个触发器有潜在亚稳态风险的原因是其输入固定为高电平，输出异步复位为0并且复位可能在触发器规定的恢复时间内移除(复位可能与同一个触发器的时钟输人上升沿过于接近)。这只是仿真中出现的现象，并不存在于真实的硬件中。1)使用异步复位的最大好处在于只要生产方提供的库中有带有异步复位的触发器，就能保证数据路径上是干净的。

在电路理论中，我们使用矩阵方程去描述N端口网络的电气输入、输出特性（黑匣子描述），其中N是端口数。端口处电压Ui和电流Ii的相位通过一个系统的线性方程进行关联。为了让一开始所讨论的问题变得简单，这里将网络限定为二端口网络，其结果仍然可以被推广到二端口以上的多端口网络中。图2.15给出了二端口网络的电压和电流定义。在每一个端口，电流之和为零，即。在通用电路理论中，通常使用Z参数（阻抗）矩阵Z、Y参数（导纳）矩阵Y、链式或ABCD矩阵A以及混合矩阵H进行计算。

射频扼流圈——RFC在RF电路中同样起着举足轻重的作用。理论上，RFC对交流电流呈现无穷大的阻抗，即ωLRFC→∞，对直流电流呈现的直流电阻为零，即直流电流畅通无阻。而在RF电路工程中是做不到这些的，RFC呈现有限的阻抗值，且具有直流电阻，并对流过的直流电流的大小有限制。

延迟链能导致各种各样的设计问题，包括增加设计对操作环境的敏感性，降低设计的可靠度，以及增加将设计移植到不同器件结构上的难度。锁存器本身的时序也是模糊的。由于时钟网络仍然在不停翻转，因此同步时钟使能的时钟方案不能像门控时钟那样从源头减少功耗，但是通过使某些寄存器失效，可以实现与门控时钟同样的功能。虽然图2.11中的组合反馈通路有锁存数据的能力，但是造成了比锁存器更多的问题，因为这种电路结构可能违背建立时间和保持时间的要求，而且很难发现，相比之下，由于锁存器由电平触发，因此并没有建立时间和保持时间的问题。

在同步系统中，数据相对于时钟总有固定的关系。当这种关系满足器件的建立和保持时间的要求时，输出端会在特定的传输延迟时间内输出一个有效状态。因为在同步系统中输人信号总是满足触发器的时序要求，所以不会发生亚稳态。但是，在异步系统中，由于数据和时钟的关系不是固定的，因此有时会出现违反建立和保持时间的现象。当违反建立和保持时间时，就会输出介于两个有效状态之间的中间级电平且无法确定停留在中间状态的时间，或者在经过一定的延迟后才能进行正常转换。

在输入引脚上增加额外的串联电阻是保护电流检测放大器免受过压影响的简单方法。可以测量对增益误差、CMRR和失调电压等性能指标的影响，这些影响与外部电阻的幅度和所用的电流检测放大器类型直接相关。若设计得当，电路会改善应用的差分输入电压额定值，而元件数量增加非常有限，对精度的影响也非常小。

通过以上步骤，设计者将能够分析和计算所选信号链的噪声性能。关于信号链中不同元器件如何影响噪声性能，以及如何使噪声最小化（例如，改变电阻大小、改变元器件或使等效噪声带宽最小），分析将会提供有用的见解。这样，设计人员就可以创建一份提议，确保信号链能够提取极小的目标信号，帮助节省时间和成本。

隔离运放电压采样的基本电路结构如图，输入电压经过Rs1与Rs2分压后接入隔离运算放大器，随后接入差分运放电路中，运放U1的输出电压经过滤波器（R1、C1）后接入ADC采样模块。对于没有ADC采样模块的数字电源控制核心，如经典的51单片机以及MSP430单片机等，需要根据采样频率与精度的要求选择合适的ADC采样芯片。采样的间隔由采样频率决定，频率越高采样得到的信号越接近原始信号。隔离型采样电路采用隔离器件对前端信号进行电气隔离与采样，常用的有互感器采样、光耦采样以及霍尔采样等。

在现代电子设备的制造中，电路板（PCB）是至关重要的组成部分。PCB的设计涉及到许多因素，其中PCB材料特性是决定电路板性能和可靠性的重要因素之一。不同的PCB材料在热、机械和电气方面表现出不同的行为，而正确选择和应用这些材料可以最大程度地优化电路板的性能。

每辆单车都有独一无二的二维码标签，手机打开APP扫码，通过蓝牙跟单车连接，获取到每辆单车二维码信息后，会通过手机网络发送到云端的后台管理系统。可能在城市高楼区域，有些芯片平台会存在GPS定位不精确问题，现象是手机在停车P点，但实际手机上报的位置不在停车P点，导致美团APP认为手机不在电子围栏区域，提示违停扣费；SIM卡和云端后台通信的共享单车，需要网络运营商提供服务，如果单车在比较偏远的郊区信号不好，单车智能锁芯片接收不到云端后台的开锁指令，就会导致开锁失败。2、青桔单车APP获取车的位置进行定位。

在进行高速电路PCB设计时，经常看到的一个经验数字就是，在PCB上每1ns所对应的长度是6inch，指的就是当PCB使用材料的介电常数是4。有损传输线特性就与很多因素有关系，比如其阻抗与传输线的物理结构和材料有关系，如线宽、导体厚度、传输线到参考层的距离、介电参数等等。与传输线损耗有关的因素就更多了，如果是插入损耗，与之有关的因素包括线宽、线长、导体厚度、传输线到参考层的距离介质损耗角等因素。在高速电路中系统中，不管是什么样的传输线结构，都希望传输路径是均匀的，且阻抗、损耗、串扰等指标要满足其系统的要求。

⼆极管种类有很多，按照所用的半导体材料，可分为锗⼆极管（Ge管）和硅⼆极管（Si管）。根据其不同用途，可分为检波⼆极管、整流⼆极管、稳压⼆极管、开关⼆极管等。按照管芯结构，⼜可分为点接触型⼆极管、⾯接触型⼆极管及平⾯型⼆极管。点接触型⼆极管是⽤⼀根很细的金属丝压在光洁的半导体晶⽚表⾯，通以脉冲电流，使触丝⼀端与晶⽚牢固地烧结在⼀起，形成⼀个“PN结”。由于是点接触，只允许通过较⼩的电流（不超过⼏⼗毫安），适⽤于⾼频⼩电流电路，如收⾳机的检波等。面接触型⼆极管的“PN结”⾯积较⼤，允许通过较⼤的电流（⼏安到

例如2AP1型锗二极管，在25℃时反向电流若为250uA，温度升高到35℃，反向电流将上升到500uA，依此类推，在75℃时，它的反向电流已达8mA，不仅失去了单方向导电特性，还会使管子过热而损坏。在二极管两端加反向电压时，其内部电场区域变宽，有较少的漂移电流通过PN结，形成我们所说的漏电流。漏电流也是评估二极管性能的重要参数，二极管漏电流过大不仅使其自身温升高，对于功率电路来说也会影响其效率，不同反向电压下的漏电流是不同的，关系如图4所示：反向电压愈大，漏电流越大，在常温下肖特基管的漏电流可忽略。

电压控制型电流源(VCCs)广泛用于医疗器械、工业自动化等众多领域。VCCs 的直流精度、交流性能和驱动能力在这些应用中至关重要。本文分析了增强型 Howland 电流源(EHCS)电路的局限性，并阐述了如何利用复合放大器拓扑进行改进，以实现高精度、快速建立的±500 mA电流源。

例如，假冒的ADAS摄像机可能没有正确的视场范围、分辨率或校准信息，无法为ECU提供准确的数据，因此可能构成重大的安全风险，甚至导致事故。请注意，DS28C40身份验证器仅在外设端是必需的，因为它是使用非对称算法的公钥设备，本文档将对此进行更深入的解释。对设备的有效性进行额外的检查，因为每个身份验证器都包含一个唯一的证书，这确保了它是系统的一个可识别的部分，并且已经由正确的证书颁发机构编程。幸运的是，DS28C40安全验证器和GMSL SerDes对是强大的安全性和可靠的数据通信的可靠组合。

虽然这种变革带来了重大的技术挑战，但也为OEM提供了机会，让他们开始考虑在E/E架构中不再使用基于独立域的解决方案，因为随着一代代平台发布，此类解决方案随着控制模组的不断增加而变得笨重不堪。为了解决这一问题，开发了新的IEEE标准，支持通过单对双绞线进行以太网传输，此外，还通过区域架构缩短线缆线束的长度，以显著节省线缆成本并减轻重量。以太网带来了所需的扩展能力，支持多种速率等级，是一种成熟可靠的传输媒体，支持基于服务的架构，采用充分开发的安全和防护构建模块。，能够更轻松的管理整个车辆的复杂网络。

为此，ADI还提供了与这款六位半数字电压测量模块相配套的接口板，与之连接后即可转换为移动式电压测量模块，通过完善的图形化用户界面（GUI）进行操作，利用数据记录功能，将Excel中的数据转换成图表，在电脑上就能清楚地看到待测对象电压值的变化，并可有效地记录每一次测量数据，使客户可以将ADMX3652无缝集成到测试系统中，免去了派遣工程师前往现场进行定期设备校准的必要，实时监测设备的电压，从而节约了人力成本。在这一过程中，精确的电压测量至关重要，它能够确定电池所需的。

当 PWM 为低电平时，Q1 将关闭，不再是电流环路的一部分。电流将从 VIN 流向 Q1 的通道，然后为 L1 充电，一部分为 C1 充电，最后主电流路径将流向负载。但是，特定控制器可能有自己的公式来推导出输出电容的值，因为这与环路补偿有关。Q1 会不断开关，D1 充当续流二极管，L1 将充电和放电，而 C1 将存储能量。因此，上面的两个方程 di_Ton 和 di_Toff 都可以相等，我们得出了最终的占空比。传导损耗是由于开关上的固定电压降引起的，而开关损耗是由于开关的开关动作引起的。

NTC热敏电阻是以Negative Temperature Coefficient的首字母缩写命名的热敏电阻。通常，“热敏电阻”一词指代的就是NTC热敏电阻。1833年，当时正在研究硫化银半导体的迈克尔·法拉第将其发现，塞缪尔·鲁本于20世纪30年代实现其商业化。NTC热敏电阻是一种由锰（Mn）、镍（Ni）和钴（Co）组成的氧化物半导体陶瓷。它在我们的生活中随处可见。

低于10 Hz时，噪声严重失真，这是因为我们尝试从1.28 fA/√Hz中剥离出0.5 fA/√Hz至0.6 fA/√Hz（在RSS比例中，为10%）的电流噪声，其中只有100个平均值。有些客户和制造商假设FET输入放大器的电流噪声与双极性输入放大器的噪声类似，例如，如图1所示中的1/f或闪烁噪声和平坦宽带噪声成分。IC设计工程师和经验丰富的电路设计人员都深知，在CMOS和JFET输入放大器中，电流噪声会随频率增高而增高，但由于关于此领域的资料过少，或者制造商提供的信息不全，许多工程师很难了解其原因。

举例，在手机设计中，给vbat供电支路的几个分支上都挂47uf电容，如上图所示，连接器附近，PMU附近，PA附近都挂47uf电容，认为只有PA旁边的47uf对PA有效果，连接器旁边的，PMU旁边的对PA没有效果，实际不是这样的，当PA需要瞬间电流的时候，三颗钽电容都会向PA供电，供电过程完全取决于瞬间压差，哪颗电容与PA的瞬间压差最大，哪颗供电越积极。可见新的内阻Z’

有效数据选通信号DE、行同步信号HS、场同步信号VS、像素时钟信号DCLK和数字RGB信号这五类信号中，DE、HS、VS属于同步信号，DCLK属于时钟信号，RGB属于数据信号，它们一般都是同时出现的，且DE、HS、VS、DCLK和数字RGB信号都与像素时钟信号DCLK保持同步。这种接口电路中，采用双路方式传输，每个基色信号采用8位数据，其中奇路数据为24位，偶路数据为24位，共48位RGB数据，因此，也称48位或48bit LVDS接口。有5对的减掉1对是单8，有4对的减掉1对是单6。

例如，现在常用的FR-4材质，在几个GHz的频率时的介质损(dielectricloss)会对信号衰减有很大的影响，可能就不合用。通过对“元器件文本位置”命令设置快捷键的方法，想让其快速地把选中元件的丝印位号放置到元件的上方时，在小键盘上按数字键“5”和“2”就可以完成此操作，如图11-24所示。同时，越来越多的厂家也采用x光测试，检查蚀刻或层压时的一些故障。而影响阻抗匹配的因素有信号源的架构和输出阻抗(outputimpedance)，走线的特性阻抗，负载端的特性，走线的拓朴(topology)架构等。

当PCB板发生弯曲变形时，MLCC的陶瓷基体不会随板弯曲，其长边承受的应力大于短边，当应力超过MLCC的瓷体强度时，弯曲裂纹就会出现。③优化MLCC在PCB板的位置和方向，减小其在电路板上的承受的机械应力，MLCC应尽量与PCB上的分孔和切割线或切槽保持一定的距离，使得MLCC在贴装后分板弯曲时受到的拉伸应力最小。对电容进行金相切片处理，可以清楚地看出，电容内部裂纹起源于焊端附近，呈Y字型，这是典型的机械应力裂纹形貌，对照可能的应力源排查，规范操作过程，最终解决电容开裂问题。电路测试，单板分割；

实际ADC端也有一个电阻值，假设这个电阻值为10K，这个ADC端电阻值和分压电阻10K并联后，阻抗变成5K，实际ADC采集到的电压值为1V。在实际的项目中，这样采集到的电压值和理论电压值误差较大，在软件设计中，通过程序对采集到的值进行补偿，补偿后的电压值和实际电压值一样。后级电路的输入电压值，等于电压跟随器输出端的电压值。采集到的电压值和实际电压值不一致的原因，主要ADC采集端也有一个阻抗，外部分压电阻和ADC端电阻值并联后，整个分压电阻值发生变化，因此ADC采集到电压值和理论值不一样。

为了获得更好的仿真精度，可以使用Würth REDEXPERT来选择4.7 µF输出电容(885012208040)，并提取随频率变化的ESR和ESL。图15中显示的LTspice模型包括这些电容，以及使用Würth REDEXPERT获得的电容ESL和ESR值。对于铁路、自动化和重工业（例如纸浆和纸张加工）的状态监控，振动传感器解决方案需要输出低于1 mV的噪声，以避免在数据采集/控制器处触发错误的振动水平。图8显示了CM和DM噪声，使用的是从LISN端子V1和V2测得的LTspice FTT图。

该封装首选安装方法是使用机械夹具。该封装也可以被注塑成型为塑料部件，如《将IC注塑到一个连接器或消耗品内》（https://www.analog.com/cn/technical-articles/injection-molding-an-ic-into-a-connector-or-consumable-item.html）所述。本文介绍已获专利的适用于机电接触应用的1-Wire®接触封装解决方案，并对比传统的封装解决方案以展示1-Wire接触封装解决方案的优越性。图1为1-Wire接触封装的示意图。

对于某些器件，可以使用更窄的容差，但如果为整个物料清单挑选低容差元器件的话，将会带来价格和供货问题，而且不会考虑老化或温度相关性的影响。对于眼图，我们使用含有JavaScriptP2的网页来生成眼图定义，然后可以将其粘贴到LTspice信号显示的绘图设置文件(*.plt)中。使用numruns声明所需的仿真运行次数，这些运行次数应覆盖每个进行最差情况分析的元件的最大值、最小值和标称值。蒙特卡罗仿真是评估电子设计在其容差范围内的合规性的重要方法，很可能将满足大多数设计人员的需求，同时仿真运行次数合理。

世界各国的监管机构正在对电子系统的EMI问题采取严格的限制，这是因为在工业、商业以及消费类市场日益增长的电子设备数量，使得电磁兼容性设计（EMC）成为产品设计生产的一个必要环节。“防止设备受到噪声影响”被称为“对噪声的免疫”，“免疫”意味着“设备在不发生故障（性能下降）或损坏的情况下对噪声的抵抗能力”。当频率超过自谐振频率时，电感器的阻抗开始降低，因为随着频率的增加，杂散电容的阻抗也会降低。因此，为了在超过自谐振频率的高频率下实现更好的噪声抑制，必须选择具有较高自谐振频率（即ESL较小）的电容器。

例如标准的GND地电位应该是0V，但是芯片与地之间的链接部件存在电感，就会感应出电压VGND，那么芯片上的“地”电位就被抬高了，高于0V。最终我们要求在用电器件的接收端接受到良好质量的电源，我们需要整个电源平面的所有的噪声。通过将这些电容靠近电源管脚，可以在电源引入电路板或芯片的地方提供即时的去耦效果，而不是在较远的位置。去耦电容（decoupling capacitor）通常被用于电源系统中，目的是提供对电源噪声的短时、高频响应，以维持稳定的电源电压供应给集成电路（IC）或其他用电器件。

传导发射测试通常也会被称为骚扰电 压测试，只要有电源线的产品都会涉及到，包括许多直流供电产品，另外，信号/控制线在不少标准中也有传导发射的要求，通常用骚扰电,压或骚扰电流的限值(两者有相互转换关系)来表示。在一次测试结束后，50欧断开，需要将电容接地来提供电荷释放路径，否则在高压EMC测试中，0.1uF电容会一直都有200V以高压，放电时间保守估计要10分钟，设计者考虑到这个问题，便增加了1kΩ的电阻。直接接上之后，如果我们测试到了干扰，我们其实不能区分到底是不是待测产品的问题，还是电源环境本身的问题。

通常，噪声也是随着电路的运转而周期性地存在，因此需要对噪声的特性进行频域上的分析。以上分析的理想方波，上升时间和下降时间为零，但在实际应用中没有这么理想的方波，甚至我们希望通过减缓上升和下降时间来降低高频的谐波分量。对于50%占空比的方波来说，只包含奇次谐波的分量，偶次谐波的分量为零。方波的四种形式，但我们经常遇见的是左上角和右下角的两种形式，如图14.4所示。的特殊情况，可以进一步合并，得到展开式的系数为，我们用τr来代替τf。方波的包络，如图14.8（a）所示，形波的包络，如图14.8（b）所示。

在DC/DC芯片的应用中，我们需要提前来规划EMC的设计，避免在后期把太多的时间和精力花在整改和优化上。说到EMC优化设计，我们要从EMC的三要素来分析和考虑：干扰源→耦合路径→敏感设备。我们通过抑制干扰源、切断耦合路径、保护敏感设备三个措施，来优化EMC设计。在DC/DC芯片应用中，DC/DC芯片通常是系统中常见的干扰源，我们主要从DC/DC这个干扰源的抑制来优化EMC设计。在DC/DC电源中，Buck是最常见的电路拓扑，我们以Buck为例分析噪声源。

有个简便公式：0dBm=0.001W，左边加10=右边乘10， 所以0+10dBm=0.00110W即10dBm=0.01W，故得20dBm=0.1W，30dBm=1W，40dBm=10W。一般来说，dBc是相对于载波(Carrier)功率而言，在许多情况下，用来度量与载波功率的相对值，如用来度量干扰(同频干扰、互调干扰、交调干扰、带外干扰等)以及耦合、杂散等的相对量值。在实际工程中，功率的大小通常用是用dBm值来表示的，是一个对数度量，被定义为相对于1 mW参考功率电平的分贝，即dBm代表每毫瓦分贝。

在USB出现之前，计算机典型接口有并行口、串行口、鼠标口、键盘口、显示器口，及各种卡式接口等，与这些接口对应的有各种不同的电缆，在传输速度方面，这些接口都存在速度偏低的问题。在技术方面，这种设计容易产生I/O冲突，中断不够用，以及对于每一种新的外设都必须设计新的接口卡等缺点。普尚SP800系列矢网搭配海凌克的高速测试夹具，可以很方便进行USB线束的关键参数测量，例如传输损耗，时域阻抗等，也可提供针对光模块/电缆/光缆测试夹具，HDMI测试夹具，PCIe测试夹具等高速测试相关产品的一揽子解决方案。

鉴于齐纳二极管存在电压容差，最小的启动电压为260 V。高度集成简化了组件数量较少的高性能解决方案的设计，涉及的应用范围非常广泛，从由电池供电的系统到汽车、工业、医疗、电信电源以及隔离辅助/家用电源。与图4中的反激式转换器类似，可以在电源电压和VIN引脚之间增加电压稳压器，以使降压转换器实现低启动电压。220 V齐纳二极管与VIN引脚串联时，鉴于齐纳二极管存在电压容差，电路的最小启动电压约为260V。图1. 完整的12 V隔离反激式转换器，适用于20 V至800 V广泛输出，最小启动电压为260 V。

许多系统需要电池供电。在运行时间相同的情况下，电源效率越低，电池就会越大，其成本也越高。这可以是一个定时器，用以检测连接的电池是否有缺陷，或者可以包括一个温度传感器来限制充电期间的电池温度，避免不同情况下的热失控。例如，如果耗尽的电池电压为0.8 V，可用的系统电压为3.3 V，则线性充电器必须降压至2.5 V。如今，为了提高单位重量和体积的容量，加快电池的充电速度，同时确保电池的安全性，业界正在对未来的电池结构开展大量研究。在系统运行时间相同的情况下，此过程中的电源转换效率越高，则所需的电池容量越小。

系统中采用了低压运算放大器，后者直接由1.5 V AA/AAA电池供电，为电化学传感器提供偏置电流，而系统的其余部分则处于休眠模式，以节省功耗。此外，该器件具有轨到轨输入和输出特性，典型电源电流消耗仅25.5 µA，并且随着时间和温度变化，其典型零漂移输入失调电压为1 µV。在CO传感器评估中，我们使用蜡烛在遮住的广口瓶中产生CO气体，并使用相同的传感器SPEC 3SP_Ethanol_1000封装110-202来捕获CO气体浓度。当检测到该气体时，微控制器开始测量其浓度，如蓝色曲线所示。

SPICE模型仿真可预测器件的性能，包括其预期的引脚功能和配置，而IBIS模型仿真通常用于预测数字I/O引脚上出现的信号完整性问题，例如PCB仿真期间的阻抗失配、串扰、反射、下冲或过冲。SPICE模型可以是简单的单行文本，描述电阻之类的无源元件，也可以长达数百行，描述更复杂的电路和子电路。IBIS模型中的V-t表、相对于地的[Rising_Waveform]和相对于VDD的[Falling_Waveform]可用于计算缓冲器的输出阻抗，因为该参数是模型中表示的数据本身固有的。模型结构：基于文本的模型表示。