The Fundamentals of Digital Semiconductor Testing笔记

缩略语

ATE:automated test equipment

DUT:device under test

UUT:unit under test

DPS:device power supplies

RVS:reference voltage supplies

PMU:precision measurement unit

VIH: voltage in high

VIL: voltage in low

VOH: voltage output high

VOL: voltage output low

功能测试(functional test)

输入信号格式

NRZ non return to zero 在每个周期的起始位置T0发生变化

DNRZ  delayed non return to zero  相比于NRZ,跳变是发生在预先定义的延时点上

RZ return to zero   logic0时没有变化,logic1时产生正向脉冲

RO return to one  与RZ相反,logic0时产生负向脉冲

SBC surround by compliment  在T0时反转为当前逻辑的反,延时预定的时间后,输出实际的逻辑,之后再次反转

ZD Z(impedance)drive 高阻驱动,允许输入驱动在同一周期内打开和关闭,关闭时为高阻态,打开时为logic0 或1

 

AC测试

Setup Time 建立时间

data在参考信号达到某个特定电压之前一段时间就需要被准备好,存在一个最小的时间,被称为建立时间。这个值也可以是负数,即data发生在参考信号之后。

在上图中,在WE信号达到1.5V之前11nsec,DATA就需要被准备好,才能保证能够被正确识别。

Hold Time 保持时间

data在参考信号达到某个特定电压之后一段时间内还需要持续有效,存在一个最小的时间,被称为保持时间。这个值也可以是负数,即data发生在参考信号之后。

在上图中,在WE信号达到1.5V之后1nsec内,DATA还需要持续保持有效,才能保证能够被正确识别。

Propagation Delay 传输延迟

指一个信号的传输和另一个相关信号的传输之间的时间间隔。一般为某个输入信号的变化到相应的输出信号反应之间的时间间隔。也有测量两个输出信号的情况。传输延迟只能是正值,即信号必须发生在参考信号之后。

在上图中,传输延迟即从ADDR有效到DATA有效之间的时间,表示从地址输入到得到相应数据之间的延迟时间。

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### 回答1: 数字半导体测试的基础知识包括以下几个方面: 1. 测试目标:数字半导体测试的主要目标是检测芯片的功能是否正常,以及性能是否符合规格要求。 2. 测试方法:数字半导体测试的主要方法包括逻辑仿真、边界扫描测试、功能测试、时序测试等。 3. 测试设备:数字半导体测试需要使用专门的测试设备,如测试仪器、测试程序、测试夹具等。 4. 测试流程:数字半导体测试的流程包括测试计划制定、测试程序编写、测试数据采集、测试结果分析等。 5. 测试技术:数字半导体测试需要掌握一定的测试技术,如故障模式分析、测试覆盖率评估、测试优化等。 总之,数字半导体测试是保证芯片质量的重要环节,需要掌握一定的基础知识和技术,才能有效地进行测试工作。 ### 回答2: 数字半导体测试是现代半导体工业中极其重要的一个领域。数字半导体测试的目的是确保在半导体芯片设计和制造过程中产生的错误能够被修复。数字半导体测试涉及的许多方面,包括硬件测试、软件测试、失败分析和数据分析等。下面我们来深入探讨数字半导体测试的基础知识。 数字半导体测试的硬件测试方面有很多内容,包括板卡级测试芯片测试和系统级测试。板卡级测试主要是验证整个测试系统和测试引脚的正确性。芯片测试目的在于测试芯片的IC设计是否正确,并对芯片的性能和功能进行验证。系统级测试则是将芯片与其他硬件组件集成,以验证芯片在整个系统中是否正常工作。 软件测试面向的是芯片所载入的软件部分。这包括验证软件的正确性和性能、测试软件编译器和仿真工具是否正确并验证软件总线的工作。 失败分析是数字半导体测试中的一个重要步骤。失败分析的目的是确定芯片故障原因以及如何修复芯片的故障。在这个过程中,技术人员还需要进行错误确认和故障诊断。 在数据分析方面,数字半导体测试通过分析测试数据,来确定芯片的性能和功能是否符合要求。这种数据分析可以帮助我们确定测试系统是否工作正常,芯片是否被正确设计和制造。 数字半导体测试是保证高品质芯片的必要环节。现代数字半导体测试需要灵活、可靠的测试系统,同时需要技术人员拥有极高的专业素养和技巧。同时,数字半导体测试方面的研究和发展也在不断推进。 ### 回答3: 数字半导体测试的基本原理包括测试计划设计、测试设备和测试策略的选择、测试程序编写和测试数据分析等方面。数字半导体是现代电子设备的核心组成部分,被用于各种电子产品中,如智能手机、平板电脑、电视机等等。测试数字半导体的目的是确保产品质量和可靠性。 1.测试计划设计 测试计划设计的重点在于理解产品的功能,了解其中实现原理及所包含的半导体芯片的特性、架构、接口等等信息,根据芯片的应用场景、产品标准和技术规范,设计出相应的测试计划,以及制定具体的测试流程。 2.测试设备和测试策略的选择 测试设备的选择既要满足测试需求,同时也要具有高性能、可靠性、通用性和可扩展性等特点,以便更好地满足未来市场需求。另外,选择适当的测试策略,能够更有效、快速地进行测试。 3.测试程序编写 测试程序编写的过程中,需要充分理解芯片的内部实现原理,并对测试目的和测试要求进行深入地探讨。同时,对于受测试芯片,也需要特别考虑它的异常和边界测试,以便捕捉出潜在的缺陷减少事故的发生。 4.测试数据分析 测试数据分析是指对于芯片通过测试得到的各种数据进行分析和样品等相关信息,这能帮助人们去快捷地找到芯片问题的根源。然后再去针对问题采取解决办法。 综上所述,数字半导体测试是产品质量控制中重要的一环。将所有以上的要点融合起来就可以更好地进行数字半导体测试, 预防事故的发生。

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