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AD9的PCB技巧——CAD的导入AD9的PCB技巧（五）在开发产品中我们经常会借用到CAD这一款辅助工具，需要把CAD里的模型导入到AD中去以方便进一步的设计，导入这一步骤很轻松就能掌握的（注：所用版本AutoCAD 2007）。1.将CAD文件另存，并将文件类型选为AutoCAD 2000/LT2000 图形（*.dwg）;需选择正确的文件类型，错存其他类型可能导致导入失败。2.在AD中导入，快捷键F+I找到文件的位置并确认；3.弹出框选择项确认；基本为默认项，单位项可根据自身的习惯喜好

AD9的PCB技巧（四）对于有再做改动的封装，那么之前已画好的PCB则需更新为现在的封装。更新封装也是有多种途径的，但直接在原理图或者PCB里改并不是最佳的方法，以下将例举较为快速且一步到位的更新方式。1.打开封装所在的封装库和对应要更新封装的PCB文件（注：最好将无关的PCB文件先关闭）；2.在封装库里找到对应的封装名，鼠标右键；3.点击Update PCB With b 0603OLED进行更新;4.默认选项，点击确认；总结对于有大批量需要更新封装的文件来讲，该操作方式是非常适用的

AD9的PCB技巧（三）在设计过程中，我们经常会对一些元器件的封装进行修改。一个元器件的话那就好办，直接双击元器件修改就行了；如果是有十几二十个的元器件，总不可能一个一个的修改吧，此时，我们可以对所需同一封装的元器件进行批量修改，这样效率也就高了。在Altium Designer 09中,原理图和PCB图都是可以批量修改的，但是两者的操作步骤是不一样的，以下将会列举两者的操作步骤。一、原理图封装修改在原理图中，利用查找相似对象这方法是不可行的，它只能修改对应的那一个，其他的却没被修改。1.用Shi

AD9的PCB技巧（二）AD9的PCB技巧（二）在设计的过程中，我们经常会遇到一些不规则的图形，有时需要将其设置为焊盘的封装来使用，下面就以环形焊盘的操作为例。1.新建PCB文件，将所要图形复制到此；2.将图形的线全部设置为Keep-Out Layer层；3.覆铜,不移除死铜（不打勾），在规则设置覆铜边距为0.01mm；4.此时的图形并不是所想要的环形，因此需要快捷键T+V+Y打散多边型，再删除多余部分；5.删除最先设置的Keep-Out Layer层，复制环形到封装库的新建封装上；6

AD9的PCB技巧（一）对于许多的新手硬件工程师来说，在操作Altium designer 09这款软件时会遇到各种各样的拦路虎，尤其是规则上的一些设置问题，以下就例举规则设置的其中一点。平时设计的PCB需要对地进行覆铜，默认情况下焊盘一般是十字覆铜（如右上图），如需对焊盘进行全覆铜（如左上图）该怎么做？此时需对规则进行设置。1.DR快捷键打开规则2.找到Plane->Polygon Connect Style,右键建新规则3.关联类型选择Direct Connect4.点击高级的