AD9的PCB技巧——覆铜的规则设置

AD9的PCB技巧(一)

对于许多的新手硬件工程师来说,在操作Altium designer 09这款软件时会遇到各种各样的拦路虎,尤其是规则上的一些设置问题,以下就例举规则设置的其中一点。
在这里插入1.12图片描述在这里插入图片描述
平时设计的PCB需要对地进行覆铜,默认情况下焊盘一般是十字覆铜(如右上图),如需对焊盘进行全覆铜(如左上图)该怎么做?此时需对规则进行设置。
1.DR快捷键打开规则
2.找到Plane->Polygon Connect Style,右键建新规则
在这里插入图片描述
3.关联类型选择Direct Connect
在这里插入图片描述
在这里插入图片描述
4.点击高级的(询问),打开询问助手,输入IsVia
在这里插入图片描述
5.最后点击确定即可
如内容有误,欢迎提出,谢谢!

  • 1
    点赞
  • 28
    收藏
    觉得还不错? 一键收藏
  • 0
    评论
在AD中,覆铜是指在PCB板的两面都涂上一层,使得电路可以通过层进行连接和传输信号。在PCB设计中,覆铜设置与生成是非常重要的一步,下面简单介绍一下AD中的覆铜设置与生成流程: 1. 打开AD软件,创建一个新的PCB文件。 2. 在PCB文件中,选择 "Design" --> "Rules" --> "Net Classes",打开 "Net Classes" 对话框。 3. 在 "Net Classes" 对话框中,选择需要添加覆铜的电路网络,然后点击 "Add" 按钮,弹出 "Add Net Class" 对话框。 4. 在 "Add Net Class" 对话框中,选择 "Plane" 选项卡,在 "Net Name" 中输入覆铜的名称,然后在 "Plane Connect Style" 中选择 "Solid",表示层与电路网络的连接方式。 5. 在 "Plane Area" 中选择需要添加覆铜的区域,可以手动绘制或者选择 "Polygon Pour" 工具,自动绘制覆铜区域。 6. 选择 "Polygon Pour" 工具,在 "Properties" 对话框中设置覆铜的参数,如 "Net"、"Layer"、"Clearance"、"Hatch Style"、"Thermal Relief" 等。 7. 点击 "Apply" 按钮,完成覆铜设置。 8. 在PCB文件中,选择 "Tools" --> "Polygon Pours" --> "New Polygon Pour",生成覆铜。 9. 在 "Polygon Pour" 对话框中选择需要添加覆铜的层,输入覆铜的名称,然后点击 "Ok" 按钮,生成覆铜。 10. 在PCB文件中,选择 "Tools" --> "Polygon Pours" --> "Update All",更新所有的覆铜。 11. 完成覆铜的生成。 以上是AD中覆铜设置与生成流程,需要注意的是,覆铜设置需要根据实际需要进行调整,以保证电路的性能和可靠性。

“相关推荐”对你有帮助么?

  • 非常没帮助
  • 没帮助
  • 一般
  • 有帮助
  • 非常有帮助
提交
评论
添加红包

请填写红包祝福语或标题

红包个数最小为10个

红包金额最低5元

当前余额3.43前往充值 >
需支付:10.00
成就一亿技术人!
领取后你会自动成为博主和红包主的粉丝 规则
hope_wisdom
发出的红包
实付
使用余额支付
点击重新获取
扫码支付
钱包余额 0

抵扣说明:

1.余额是钱包充值的虚拟货币,按照1:1的比例进行支付金额的抵扣。
2.余额无法直接购买下载,可以购买VIP、付费专栏及课程。

余额充值