AD9的PCB技巧——环形焊盘的封装

AD9的PCB技巧(二)

AD9的PCB技巧(二)
在设计的过程中,我们经常会遇到一些不规则的图形,有时需要将其设置为焊盘的封装来使用,下面就以环形焊盘的操作为例。
在这里插入图片描述
1.新建PCB文件,将所要图形复制到此;
2.将图形的线全部设置为Keep-Out Layer层;
3.覆铜,不移除死铜(不打勾),在规则设置覆铜边距为0.01mm;
在这里插入图片描述
4.此时的图形并不是所想要的环形,因此需要快捷键T+V+Y打散多边型,再删除多余部分;
在这里插入图片描述
5.删除最先设置的Keep-Out Layer层,复制环形到封装库的新建封装上;
6.复制环形并粘贴到同一位置上,将其设置为TopSolder阻焊层;
7.将焊盘放置于环形内,封装到此就完成。
![在这里插入图片描述](https://img-blog.csdnimg.cn/0bdd063e0cde4184b21da942fb1850a3.png在这里插入图片描述在这里插入图片描述

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