推拉力测试设备,用于测试电子封装系统中焊点的破坏性测试。它涉及全局变形分析、局部关键焊点分析和疲劳寿命分析。相信看完相关知识,你对推拉力测试机也有更深一步的了解,推拉力测试机适用于led封装、半导体封装、汽车电子、封装、太阳能产业及各类研究所、大专院校。应用范围也是十分广泛。欢迎关注博森源,后续为大家继续分享推拉力测试机的相关知识。
一、特点:
1、可实现多功能推拉力测试
2、自动旋转组合测试模组
3、满足单一测试模组
4、创新的机械设计模式
5、强大的数据处理功能
6、简易的操作模式,方便、实用
![推拉力测试机](https://i-blog.csdnimg.cn/blog_migrate/9bd89820da18bd11d7a3f20bb258392e.jpeg)
二、配置参数:
1.拉力测试测试范围可在0-100G;0-1KG;0-10KG进行选择;
2.推球测试测试范围可在250G或5KG进行选择;
3.芯片或CHIP推力测试范围可在测试到0-100公斤;0-200KG进行选择;
4.镊子撕力测试头量程为100G和5KG进行选择;
5.BGA拔球到0-100G;0-5KG进行选择;
6.另外的选项如矢量拉伸和自动测试等。
![自动推拉力测试机](https://i-blog.csdnimg.cn/blog_migrate/ace3e476c90a788310c3624474673421.jpeg)
三、应用:
可应用于软性印刷线路板(FPC)焊点
挠性线路板(FPC)焊点
线路板焊点
SMT贴片焊点
FPC电容电阻
芯片
LED元器件等
产品的推力、剪切力、剥离力、强度测试等。特别适合精密微小的电子产品。采用平推方式。拉力试验、压力试验、拉压力试验、保持力试验。测金球焊接推力,芯片与支架银胶粘接推力,测焊线拉力,金丝延伸力。依据JISZ3198标准,针对PC板,焊锡强度测试,及剪断力的测试。45度针对焊锡强度测试,90度针对电子零件剪断力测试。
四、测试流程
1、准备样品:准备需要测试的芯片样品,并确保没有损坏。
2、安装样品:使用配置的夹具夹住样品,确保夹具夹紧力稳定可调,并在推拉力试验过程中自动央紧。
3、预载样品:在试验开始前,施加1N的预载力在样品上,以确保样品处于正确的测试状态。
4、开始试验:启动推拉力测试机器,施加逐渐增加的拉力直到样品断裂。在试验过程中,机器会检测并记录拉力和力值的变化曲线。
5、停止试验:当样品断裂时,机器会自动停止,并记录最大拉力。
6、计算结果:根据记录的拉力,计算出样品的强度和平均值。
7、结果分析:将计算出的结果与标准要求进行比较,判断样品是否合格。
8、记录数据:将试验结果和相关数据记录下来,以备日后参考和使用。