半导体封装推拉力测试机可实现BGA锡球推力、芯片剪切测试

半导体封装推拉力测试机是一种用于测试半导体封装件的机器，主要用于测试封装件的推拉强度和耐久性。半导体封装件是半导体器件的重要组成部分，其质量和可靠性直接影响到整个器件的性能和寿命。因此，对半导体封装件的测试和评估是非常重要的。
半导体封装推拉力测试机的工作原理是通过施加一定的力量来测试封装件的推拉强度和耐久性。测试时，将封装件固定在测试台上，然后施加一定的拉力或推力，记录下封装件的变形和破坏情况。通过对测试数据的分析和处理，可以评估封装件的质量和可靠性。
半导体封装推拉力测试机的主要特点是精度高、稳定性好、操作简单、测试速度快等。它可以测试各种类型的封装件，包括QFN、BGA、CSP、TSOP等。同时，它还可以进行多种测试，如静态拉力测试、动态拉力测试、静态推力测试、动态推力测试等。
半导体封装推拉力测试机的应用范围非常广泛，主要应用于半导体封装件的生产和质量控制过程中。它可以帮助生产厂家提高产品质量和可靠性，减少不良品率和维修成本。同时，它也可以帮助客户评估和选择合适的封装件，提高产品的性能和寿命。
总之，半导体封装推拉力测试机是一种非常重要的测试设备，它可以帮助生产厂家提高产品质量和可靠性，同时也可以帮助客户评估和选择合适的封装件。随着半导体技术的不断发展和应用，半导体封装推拉力测试机的应用前景将会越来越广阔。

博森源电子公司目前主营的LB8000D-LB8600多功能系列推拉力测试仪器（剪切力和拉力测试仪），适用于LED封装、半导体封装、汽车电子、太阳能产业及各研究所、院校、可靠性分析机构材料分析和电子电路失效分析与测试。
公司完善的营销与售后服务体系，能及时、准确、高效的解决用户在购买前的咨询、功能设计、安装、调试及售后服务。

应用：
各种半导体、化合物半导体的金线、铝线、铝带键合拉力测试。
如：传统半导器件IC元件和LED封装测试。
各种半导体、化合物半导体的金线、铝线、铝带焊点常温、加热剪切力测试。
如：传统半导器件IC元件和LED封装测试。
COB、COG 工艺中的焊接强度测试。
倒装芯片（FLIPCHIP）微金焊点强度测试。
汽车电子焊接强度测试。
混合电路模块。
太阳能硅晶板压折力测试。

 

 

合作客户（部分）：鸿利光电、金升阳、天微、海目星激光、GMA、ATOP、长方LED照明、大族激光智能装备集团、恒宝股份、中之光电、聚科、晶锐光电、昌豪微电子、金誉半导体、深圳麦克韦尔股份、洲明、国星光电、群创光电、欣旺达、比亚迪、信展通电子、康佳、聚飞、开发晶、汕头大学、伯恩半导体
可实现BGA锡球推力、芯片剪切、冷热球拉力、金球推力、球焊剪切推力、拉线破坏性/非破坏性MIL、螺栓式拉力、封装芯片的拉力