Flash的PCB布局布线设计指南

1.1 NOR Flash的布局布线

待补充

1.2 NAND Flash的布局布线

1)布局:

(1) NAND 应靠近主控摆放;

(2)去耦电容均靠近 NAND 摆放;

(3) RE、 WE、 DQS 信号串接电阻靠近主控摆放,串阻与主控连接走线距离≤300mil;

2) 信号线走线要求:

(1) NAND 与主控走线间走线≤2000mil;

(2) 走线阻抗 50 欧;

(3)线间距≥2 倍线宽;

(4) D0~D7、 RE、 WE 相对于 DQS 做等长,控制≤300mil;

(5) D0~D7 上使用过孔的数量尽量相同;

(6)务必保证走线参考平面完整;

(7)走线尽量避开高频信号;

(8) VCC/VCCQ 线宽不小于 12mil,或直接使用敷铜代替电源走线;电源线上如有过孔,则过孔数量不少于 2 个,避免过孔限流影响供电;

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PCB设计布局布线原则和规则是为了确保电路板能够正常工作,并满足相关的性能和可靠性要求。以下是几个常见的布局布线原则和规则: 1. 电源与信号分离:将电源线和信号线分开布局,以减少干扰和电磁辐射。对于高频信号,可以使用地层隔离来阻止信号耦合和电源干扰。 2. 电源线宽度:电源线的宽度应根据电流要求选择适当的尺寸,以避免过热或过载。一般来说,较大的电流需要较宽的线宽。 3. 地线布线:地线是电路板上最重要的导线之一。地线应该尽可能平衡、稳定和低阻抗,以提供良好的信号返回路径和良好的共模抑制。可以使用地线填充和地平面铺排来减少地线的电感和电阻。 4. 时序布线:时序布线的原则是在高速时钟和数据线之间保持尽量短的距离,并使用差分布线来减少串扰和延迟。 5. 信号完整性:为了保持信号完整性,可以使用适当的终端阻抗匹配、信号层堆叠和信号层序列来控制信号的传输特性。还可以使用信号平面引导和信号层分离来减少干扰和电磁辐射。 6. 组件布局:布置器件时,应考虑到信号传输的路径、功率分布和散热需求。重要的器件和信号应尽量靠近,以减少线路长度和信号损耗。 总之, PCB设计布局布线原则和规则是多方面的,涉及到信号完整性、电源布局、地线布线、时序布线等等。通过合理的布局布线,可以提高电路板的可靠性、性能和抗干扰能力。这些原则和规则应根据具体的设计要求和电路板特性进行合理的选择和应用。

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