高频PCB制造工艺选型参考（三）

以下是笔者在18年做的一个项目，关于特高频标签电路板的制造工艺生产选型的分享，当时设计已完成，为了达到最优的效果，需要考虑到制造工艺的稳定性、机械强度、焊点附着、吸水性、阻燃性、是否耐高温等。主要考虑的是以下三点：
（一）板基材料的分类以及我们的最优选择是什么？

（二）生产工艺表面处理的选择及各类影响?
（三）国内厂家综合考虑及思考对比。

国内厂家综合考虑及思考对比

当时选择了国内前五市值的电路板生产厂家以及通常线上打样的三家PCB打样企业进行了比较。

1. 我们常规打样的网络三个板厂的工艺能力都很常规，需要使用极限工艺还是得找龙头企业；
2. 在和龙头企业沟通的过程中，明显感觉出开价不合理，打样的价格就奇高，明白了他们需要的是长期合作的保障订单，而不是打样后的不确定量级的合作；
3. 然后，在大多数研发的过程中，很多项目都不是一开始就能确定后续的量级的，这就对同类型的需求很不友好，但市场就是如此。
4. 最后，我们找到了具有多种工艺能力的中型厂商，也明白了适合的才是最好的。无论设计产品还是上下游合作。