【电子元器件】NTC热敏电阻器的基础知识

本文章是笔者整理的备忘笔记。希望在帮助自己温习避免遗忘的同时,也能帮助其他需要参考的朋友。如有谬误,欢迎大家进行指正

一、热敏电阻概述

热敏电阻是指电阻会伴随温度变化而变化的电子零部件。由于热敏电阻器可通过电阻值的变化进行温度检测,因而可作为温度传感器使用,目前它已被广泛使用于我们周围的产品中。其中,“NTC热敏电阻器”是一种元件,它具有电阻值会伴随温度升高而减小的特性。下文将会对NTC热敏电阻器进行介绍。

二、什么是NTC热敏电阻

热敏电阻器使用半导体陶瓷制作而成,这种半导体陶瓷的电阻值会随着温度的变化而变化。热敏电阻器包括两种类型,即PTC(Positive Temperature Coefficient)热敏电阻器,其电阻值会随着温度升高而增大;和NTC(Negative Temperature Coefficient)热敏电阻器,其电阻值相反地会随着温度升高而减小。其中,NTC热敏电阻器在包括室温的广泛的温度范围内具有电阻值会相对于温度变化而平稳变化的特性。因此,这种热敏电阻器易于检测到微小的温度差,适合于各种电子设备的温度检测和温度补偿。

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图1 NTC热敏电阻器的内部结构

半导体陶瓷使用镍、锰、钴和铁等氧化物的混合物。采用通过元件两端电阻值的变化来检测温度的结构。 由于电解液的电导率和电极的电阻会因变化而变化,其静电电容也会随之变化。

三、NTC热敏电阻器的用途

NTC热敏电阻器已被广泛使用于我们周围各种设备的温度检测中。它涵盖了广泛的产品,包括智能手机、数码相机、可穿戴设备等小型电子设备、游戏机、移动电池、车载设备、医疗设备、冰箱、空调器和电饭煲等家用电器。

1. 智能手机/平板电脑

(1) LED保护用
智能手机和平板电脑的摄像头模组中使用的LED,是热易于在内部蓄积的元件。将其置于高温且不散热的环境中会加速其劣化,导致寿命缩短。通过使用NTC热敏电阻器检测LED的温度并限制流向LED的电流,就可以抑制发热。

(2) 温度传感器内置型晶体振子
有一种叫做热敏电阻器内置型晶体振荡器的元件,它是由晶体和热敏电阻器一体形成。由配置在晶体振子旁的热敏电阻器进行温度检测,并将该温度传递给IC进行温度补偿。

(3) 电池
如果您持续使用智能手机,手机主体会逐渐变热。这是因为电池发热,以及处理器和图形芯片发热而造成的。当电池在高温下暴露较长时间时,其寿命将会缩短,但通过NTC热敏电阻器则可以延长电池的寿命。这是因为它使用NTC热敏电阻器来进行电池温度的检测,如果检测到高温,则会限制电流来控制发热。

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图2 智能手机上使用NTC热敏电阻器的示例

2. 车载设备

汽车的LED车前灯上也使用NTC热敏电阻器。通过使用NTC热敏电阻器,有望在高温时将大电流控制成小电流,抑制LED发热,延长其使用寿命。

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图3 车载设备上使用NTC热敏电阻器的示例

四、高绝缘电阻层技术的NTC

高电阻层形成的独特技术制造热敏电阻器。传统的NTC热敏电阻器在长期使用中,由于温度的影响,其电阻值往往会逐渐发生变化,结果导致温度检测精度渐渐下降。元件的尺寸越小,这种趋势越明显。通过高电阻层形成技术制作而成的热敏电阻器,其电阻值不易发生变化,即使长期使用也能高精度地检测温度。

1. 为什么高电阻层形成技术优越?

理想情况下,只测量内部电极间R1的电阻值,但由于元件的结构,R2和R3的电阻值也包括在内。热敏电阻器如果长期使用,则会受到湿热的影响,导致R2和R3的电阻值发生变化。表示整个热敏电阻器电阻值的公式如下所示。

 热敏电阻器电阻值 = 1 R1 + 1 R2 + 1 R3

为了不影响整个热敏电阻器的电阻值,关键在于“如何抑制R2和R3的波动”。通过在这里插入一个电阻值非常大的“高绝缘(电阻)层”,R2和R3的电阻值就会增大。R2和R3的值越大,1/R2和1/R3越会成为一个接近零的小值,不至于影响到整个热敏电阻器的电阻值。

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图4  传统技术和高电阻层技术内部结构对比图

2. 松下电器制NTC热敏电阻器的可靠性

如果是具有高绝缘层的松下电器制NTC热敏电阻器,即使长期使用,其检测温度的精度也几乎没有变化。以EIA0603尺寸为例,从耐湿环境试验的图形(图6)可以看出,即使长期使用,电阻值变化率的变化也受到抑制。

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图5 电阻值变化率的比较

通常情况下,电阻值变化率会随着元件尺寸的减小而增加,但若是松下电器制NTC热敏电阻器则没有这方面的担忧。

五、总结:

NTC热敏电阻器作为温度传感器,已被广泛使用于我们周围的设备中。选定NTC热敏电阻器的关键是,“在长期使用过程中是否能够高精度地检测温度”。实际选型要根据热敏电阻的结构、温度特性曲线和成本进行综合评估。

 

 

在设计能在湿热环境下长期稳定运行的电路板防护层时,设计人员需要综合考虑多个关键因素,以确保电路板的性能不会因环境影响而降低。以下是一些设计过程中的关键点: 参考资源链接:[三防设计:应对潮湿与湿热挑战的关键讲座](https://wenku.csdn.net/doc/3652wvx52p?spm=1055.2569.3001.10343) 首先,选择合适的防护渡层材料是至关重要的。电路板在湿热环境下容易发生电化学腐蚀,因此需要使用具有良好耐腐蚀性能的材料,比如黄金、镍、锡等。这些材料能够在金属接触表面形成保护膜,减少因环境变化导致的腐蚀。 其次,防护层的厚度和均匀性也需仔细控制。一个均匀且足够厚的防护层可以有效防止湿气和污染物渗透,从而保护电路板不受腐蚀和短路的影响。 接着,要考虑到电路板使用的绝缘材料。绝缘材料在湿热环境下可能会吸湿膨胀,影响其绝缘性能。因此,选择高分子材料如聚酰亚胺、聚四氟乙烯等,因其具有优秀的抗湿热特性,能够在恶劣环境下维持良好的绝缘性。 此外,射频接口和微波件的保护措施也不容忽视。这些敏感部件需要使用EMIS衬垫和其他防潮材料,以防止湿度引起的功率下降或信号干扰。 对于整体设计,环境适应性设计思维应该贯彻始终。这包括对电路板的结构进行优化,使其能够在吸收湿气后快速干燥,并减少盐雾对铝合金等金属件的腐蚀效应。 最后,产品的最终防护设计还应经过一系列标准化测试和认证,以验证其在实际湿热环境中的性能。测试项目可能包括高温高湿试验、盐雾试验和恒定湿热试验等。 结合以上因素,一款在湿热环境下长期稳定运行的电路板防护层设计要求严格选材、精细工艺、结构优化及严格测试认证。如果需要更深入地了解三防技术在设计实施中的具体应用,建议阅读《三防设计:应对潮湿与湿热挑战的关键讲座》。该资料不仅提供了理论知识,还包含了大量的实际案例分析,有助于设计人员全面掌握三防设计的关键技术路径和实践方法。 参考资源链接:[三防设计:应对潮湿与湿热挑战的关键讲座](https://wenku.csdn.net/doc/3652wvx52p?spm=1055.2569.3001.10343)
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