TI公司之DSP结构与芯片

TI公司之DSP结构与芯片

自己做的笔记。顺便理清思路吧。

TI公司目前的DSP主要分为C2000、C5000、C6000系列，其基本结构为：哈佛结构；

              多级流水线；C6000系列流水线深度达到8级。

              专用硬件乘法器；MAC，AAC

              特殊的DSP指令；

              快速的指令周期。

      在一个指令周期内可完成一次乘法与加法；

      哈佛结构。

 

TMS320C2000系列：C20X, C24X,C28X  （定点）控制域

C2XX: C20X与C24X两个子系列：低功耗、高性能

主要用于电话、数字相机、数字马达控制，工业自动化等

C28X：首款DSC（Digtal Signal Controller）,具有32位浮点的C28X内核，是在定点与浮点之间唯一实现全面兼容的处理器。

广泛应用于家用电器、工业驱动、医疗设备等数字马达控制、电信与服务器整流、无线基站、UPS数字电源。最低内核供电1.8V，I/O口供电3.3V。

TMS320C5000系列：C54X、C55X

（定点）多总线，改进的哈佛结构，高度并行的ALU，体积小、功耗低，主要面向通信