orcad学习杂记

#画原理图选capture CIS
1.ctrl+E，在放置的时候就可以改变元件的属性。
2.R 旋转 V，H镜像。
3.点中元件，右键edit part，修改元件封装属性。
4.画完原理图后的Design Rule Check。可以编辑Design Rules Check的矩阵。
5.库的创建方式。new library -> new part ->
6.元器件的创建方法，比较快捷的方法为通过pin file文件的导入来创建。tools -> generate part.
7.在原理图编辑中通过Ctrl + F可以来查找和高亮，通过*、?（通配符）可以适配查找更多的元器件。
8.更改原理图库中的元件后的，需要再design cache中找到这个元件，然后update cache。
9.如何隐藏元件封装中的：Options --> Part Proterties 中的visible属性。
10.在编辑2个part时，点view --> next part 和 previous part 在part之间切换。
11.画封装时的对称性和非对称性的选择。编号是字母和数字的选择。

2017.7.13
1.导出EXP文件，进行批量修改封装。在工程中选择*.dsn -> tools -> Export properties。（用excel打开修改元器件属性，修改完后通过Import properties导入修改完的参数）
2.通过find功能，也可以进行元件的批量属性的更改。
3.在属性栏中点Pivot，可以属性栏横排和竖排。

#画PCB选 allegro PCB Design GXL
1.库的导入：SetUp --> user preferences --> paths --> library --> padpath(PADS) and psmpath(PACKAGE)
2.file --> import --> DXF 文件（注意1.单位 2.所有层变为boardoutline层）
3.导入网表：file --> import --> logic --> import logic type(选择 design entry CIS) --> import directory(网表所在的allegro文件夹)。
4.封装的命名为*.dra
5.切换单位：setup--design parameters--design
5.1.PCB板的层叠设计，Setup -> CrossSection
5.2.原理图和PCB的交互式布局，Options -> Preferences -> Miscellaneous -> Enable Intertool Communication

6.栅格点设置：setup -> Grids（设置X和Y即为栅格点的XY之间的间距）
7.快捷键的自定义：alias 关键字 /share/pcb/text/env

8.constraint manager -> physical ->line width(线宽) neck（颈装走线，比如在走BGA走线时的fanout走线宽度） via（添加过孔pad）

9.铺铜，polygon（Shape -> polygon） -> 在options中选择相应的层，属性（动态，静态）
9.1.修改铺铜的方法：a.点shapeselect，然后拖动铜皮边缘 b.点shapeeditboundary
9.2.画完板子后的铺铜刷新Shape -> GlobalDynamicShapeParameters -> UpdateToSmooth/ForceUpdate

10.F3为走线的快捷键，通过双击添加过孔（换层也能添加过孔？），在右侧的options选项中，可以修改过孔。

11.对BGA器件的区域fanout设置区域约束。设置区域约束规则，添加约束区域，并assign约束规则。（CM -> physical -> physical constraint set -> all Layers，画区域约束方法同画铺铜！！）

12.总线长度约束。在CM -> electrical -> net -> total etch length。
13.蛇形走线，通过Delay tune命令来拖动。
14.PCB画完之后的补泪滴：Route -> Gloss -> parameter -> Filet and tapered trace(勾选RUN)；删除泪滴：Route -> Gloss -> delete fillet(再鼠标框选，鼠标右击)

15.DRC检查：Disney -> Status -> Update DRC 和 Refresh 或者 Tools -> Queck Report

16.修改丝印的大小。Edit -> Change -> 选择所对应的active class and subclass

17.泪滴：Route -> Gloss -> parameters -> Filet and tapered trace -> Gloss
去除泪滴：先全选Cline -> route -> gloss -> delete filet

18.添加丝印：options(active class and subclass) -> package Geometry -> silkscreentop ->  add text

#出光辉文件
1.出钻孔文件。
Drill customigation -> auto generate symbols
NC Drill -> Layer pair(通孔) 和 By layer（盲埋孔)；NC drill（圆形钻孔）和NC Route（椭圆形钻孔）。
2.Drill Legend 出钻孔表
3.在出光辉之前，需要进行如下操作：DRC检查（Update DRC）-> shapes更新（Update to smooth）-> 
4.出光辉，manufacture -> artwork

5.出坐标文件：file -> export -> placement(bodycenter)

#封装库的自动生成
1.FPM封装生成器。
2.mentor graphics中的xDM Land Pattern Creator来自动生成。

#capture CIS导出网表
1.tools --> creatnetlist --> others,formatters 默认是 oraccel.dll，如果是要导出为pads的格式，则选择pads2k.2.dll。（导出PADS或其他PCB软件的网表）
2.导出网表的格式为*.asc （其他软件的网表格式）
3.Allegro的PCB Editor，Tools -> Creat Netlist -> PCB Editor -> 勾选Create PCB Netlist

#画pad（焊盘）
1.打开pad designer。三个概念：regular pad, thermal relief, anti pad.