【软件设计】软件设计特性

1、可用性
可用性是在某个考察时间,系统能够正常运行的概率或时间占有率期望值。考察时间为指定瞬间,则称瞬时可用性;考察时间为指定时段,则称时段可用性;考察时间为连续使用期间的任一时刻,则称固有可用性。它是衡量设备在投入使用后实际使用的效能,是设备或系统的可靠性、可维护性和维护支持性的综合特性。

2、安全性
为防止把计算机内的机密文件泄露给无关的用户,必须采取某种安全保密措施,这些措施的有效程序如何就称为计算机系统的安全性或保密性。

3、稳定性
系统受到扰动后其运动能保持在有限边界的区域内或恢复到原平衡状态的性能。

4、可靠性
产品在规定的条件下、在规定的时间内完成规定的功能的能力。对产品而言,可靠性越高就越好。可靠性高的产品,可以长时间正常工作(这正是所有消费者需要得到的);从专业术语上来说,就是产品的可靠性越高,产品可以无故障工作的时间就越长。

5、可扩展性
可扩展性是软件设计的原则之一,它以添加新功能或修改完善现有功能来考虑软件的未来成长。可扩展性是软件拓展系统的能力。简单地说,可扩展性就是关于如何处理更大规模的业务。比如,Web应用程序就是允许更多的人使用你的服务。如果你不能弄清楚如何提高性能的同时向外扩展,没关系。只要你能处理更大规模的用户,即使是存在多个单点故障也没有问题。组合的可扩展性要求要满足用户不断发展的要求,还要满足因技术发展需要而实现的扩展和升级的需求。

6、并发性
幷发的实质是一个物理CPU(也可以多个物理CPU)在若干道程序之间多路复用,并发性是对有限物理资源强制行驶多用户共享以提高效率。并发性是关于软件过程分解成进程、线程并处理相关的效率、原子性、同步和调度问题。

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Pads软件设计BGA(球栅阵列)是一种常见的电路板设计技术,适用于大多数电子设备的焊接和连接。BGA是一种集成电路封装技术,通过将芯片焊接在印刷电路板上,实现信号传输和电力供应。与传统的引脚引出(DIP)封装相比,BGA提供了更高的密度和更好的热管理能力。 在Pads软件设计BGA需要考虑一些重要因素。首先是适当的元件位置和布线规则。设计师需要根据电路原理图和BGA封装的物理特性,确定每个元件在PCB上的位置,以确保信号传输和热管理的良好性能。同时,布线规则也需要被遵守,例如最小间距、最大电流等。Pads软件提供了强大的布线工具,帮助设计师实现高效的布线。 其次,需要注意BGA焊盘的布置和连接。BGA封装的特点是焊点位于芯片底部,通过一系列的焊盘连接到PCB上。设计师需要精确决定焊盘的数量、大小和位置,以确保焊盘与芯片的正确对齐,并提供稳定可靠的连接。此外,Pads软件还提供了焊盘设计和布线的特定工具,以方便设计师的操作和检查。 另外,热管理也是BGA设计中的关键考虑因素。由于BGA封装整体热传导能力较好,因此需要在PCB上设计散热器和散热路径,以帮助散热并降低芯片温度。设计师可以在Pads软件中利用散热器自动布线工具,优化散热路径。 总结来说,Pads软件是一种强大的工具,用于设计BGA封装的电路板。它提供了丰富的布线和焊盘设计工具,帮助设计师实现元件位置和布线规则的要求。此外,热管理也是设计过程中的关键考虑因素。通过合理利用Pads软件中的散热器布线工具,设计师可以实现高效的热管理。最终,通过Pads软件设计的BGA电路板可以确保信号传输可靠、布线规则符合要求、热管理良好。

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