入行芯片设计选模拟IC还是数字IC?一文为你讲解清楚

数字IC设计与模拟IC设计有什么区别,很多入行的新人都不知道该怎么选择?

数字IC设计和模拟IC设计,其实是不同的两个方向。

喜欢挑战,喜欢分析电脑屏幕上可见的MOS管组成的具体电路的,可以选择模拟IC设计。不排斥编程序,对编程没有畏惧心理的,讨厌公式推导分析的,可以选择数字IC设计。

模拟电路的设计门槛高,而数字IC是用电脑辅助设计,它们的应用领域也不完全相同。

如果你是一个喜欢专一在一个方向上抠细节,有定力,能够在一个领域有深入钻研精神的人,可以选择模拟。

如果你的性格是喜欢涉猎很多知识面,综合起来解决实际问题的人,可以选择数字IC设计。

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二者的区别:数字电路IC就是处理数字信号的器件,比如CPU、逻辑电路等;而模拟电路IC是处理和提供模拟信号的器件,比如运算放大器、线性稳压器、基准电压源等,它们都属于模拟IC。

模拟IC处理的信号都具有连续性,可以转换为正弦波研究,而数字IC处理的是非连续性信号,都是脉冲方波。

数字IC与模拟IC,虽然都是芯片,但却有着截然不同的工程师分工和技能要求。

模拟IC

要求:模拟集成电路需要大家有非常好的基础,对工艺也需要非常了解,这个其实和RFIC比较像,只不过没有RFIC频率高,模拟IC比RFIC工作量要大一些,但是最主要的还是要有非常好的基础和多年的经验,才做得比较顺手,才能做出高性能的模拟IC产品,不然模拟IC也不会被称为是艺术了。

数字IC

要求:有较好的数字电路基础和一定的模拟电路基础,有较强的编程能力,对EDA工具要有好感,要熟悉基本的数字IC设计流程和各种EDA软件使用,熟悉接口、协议、算法、结构等等;

岗位的细分

模拟IC:模拟设计、模拟版图
数字IC:前端设计、功能验证、DFT设计、后端设计

数字IC设计

数字IC设计按分为前端、验证与后端,规模较大的团队,还会有算法、时序、DFT等专业岗位角色。

数字前端设计师
数字前端设计处于数字IC设计流程的前端,属于数字IC设计类岗位的一种。主要负责芯片系统、数字模块及数模混合接口的技术规范制定、系统原型验证方案、芯片系统集成方案;

负责芯片系统、数字模块及数模混合接口的详细设计、仿真、用户使用手册、验证方案和测试指南等文档的发布和版本维护工作。

数字验证工程师
使用软件方法,验证确认前端设计师定义的逻辑功能符合目标要求。数字芯片如今已经发展到非常复杂,在过去十年间,验证职能从前端设计中独立了出来,并发展出了独立的方法论。

该岗位要求有较好的编程能力,使用的方法思路与软件工程接近。

DFT工程师
DFT是design for test(可测性设计)的缩写,就是在芯片设计过程中,加入可测性逻辑。有的公司把该职位归到前端设计,有的归到中端实现。

DFT主要是通过在芯片中加入可测性逻辑,等芯片制造出来,在ATE(AutomaticTestEquipment,自动测试仪)设备上通过可测性逻辑对芯片进行测试,挑出有制造缺陷的芯片并淘汰掉,留下没有制造缺陷的好芯片。

数字后端设计师
数字芯片后端工程师主要工作就是接收数字前端提交的代码,最终交付一个完整的芯片布局布线结果。

它是一门兼具形式美和工程实践需求的技术。形式美,直接来源于功能内容和需求,在后端设计的环节中,数以万计的标准单元如散乱的点点繁星,却在功能、时序等满足的前提下,寻求各个Block之间的依赖关系,进而使芯片内部之间呈现出和谐与稳定。

该岗位对EDA工具的熟练掌握要求较高,对先进工艺的知识更新也相对频繁。

模拟IC设计

模拟IC设计师
从单个晶体管开始,进行电路设计,给出完整的电路图。与数字不同,模拟IC往往不需要很高的集成度,而聚焦在精巧的电路结构。

这需要设计师深入的理解掌握模拟电路原理,根据芯片指标要求,采用合适的电路结构,定义具体器件参数,通过EDA软件仿真,调整电路参数,同时也要对器件和制造工艺有一定的了解。

模拟版图设计师
模拟版图设计工程师主要工作内容是负责进行版图布局规划。具体则是需要有一定的全定制模块版图设计实践经验,可独立进行版图规划、设计或验证等,并承担模块(Block Level)版图设计、改进和维护等工作。

模拟版图的入行门槛相对于其他岗位较低,经过一些专业的培训后就可以入行,但版图也是一份知识涉及面非常广的工作,想要做资深和精通难度都是比较大的。

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发展前景

得益于更大的市场规模和层出不穷的应用场景,数字IC设计的岗位需求要多于模拟IC设计。

但是,数字IC的岗位更为细分,前端、验证、后端的工作内容差异不小,并不能简单换岗,新人仍然需要细分选择。当前行业中的岗位需求上,验证>前端>后端

对于模拟来说,只需要在电路设计和版图设计中做出选择,因为这两个角色的门槛和要求差异较大,选择比较明朗。

而模拟IC由于国产替代空间广阔,因此在国内的就业岗位需求量虽然也在不断扩大,也只稍逊色于数字IC。

薪资对比(参考):

目前就应届生而言,同等学历条件下,两者薪资相差并不算太大(针对设计),薪资浮动范围基本就在30-60W之间。

非要对比一下的话,模拟IC目前的薪资比数字IC稍微高一点:如果你后期毕业,模拟设计科班硕士,在上海的薪资是42W+,像成都西安武汉等城市,薪资大概在35W+,以上仅供参考。

不管是数字IC还是模拟IC,同学们想要入行,就应该了解清楚芯片设计的岗位分工,对比自己的擅长领域,认准方向,潜心学习和积累项目经验才是最重要的。

如果你当下对入行/转行有一定困惑和意向,或者想了解项目,以及免费获取学习资料,任何关于转行的问题都有老师会为你解答。

这里放个入口:IC入行指导

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