工程技术x计算机科学，TOP期刊Transactions on Industrial Electronics(TIE)，投稿流程介绍

VIP文章 已于 2023-02-25 22:33:14 修改
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分类专栏： 机器学习 文章标签： python 图像识别 tensorflow 深度学习 人工智能
于 2021-11-22 20:05:11 首次发布
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Transactions on Industrial Electronics期刊介绍

Transactions on Industrial Electronics简称TIE，是机械领域中的TOP期刊，算是工程技术和计算机科学的交叉学科。影响因子6到8（机械类型的期刊都不高）。投稿周期大都8到12个月。一般来讲，三个月返回一次审稿意见，来回几个re-battle，差不多一年的投稿周期，算是比较长的了（毕竟TOP期刊）。

信息来自LetPub

投稿流程介绍

本文主要介绍TIE的投稿流程以及相关注意事项，方便大家投稿。

投稿网址

投稿系统是ScholarOne Manuscripts，TIE投稿网址

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带霸气的骑士
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