史上最全的半导体常用词汇整理

原创 已于 2024-12-03 09:57:26 修改 · 3.1w 阅读 · 132 ·
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于 2024-12-03 09:49:00 首次发布

半导体常用词汇整理

目录

半导体常用词汇整理

一、公司部门及相关

（一）半导体公司常用部门

（二）WPL 国际贸易部门下属

（三）FAC 厂务系统下属部门

（四）其他相关

二、按首写字母区分

（一）A 开头

（二）B 开头

（三）C 开头

（四）D 开头

（五）E 开头

（六）F 开头

（七）G 开头

（八）H 开头

（九）I 开头

（十）J 开头

（十一）K 开头

（十二）L 开头

（十三）M 开头

（十四）N 开头

（十五）O 开头

（十六）P 开头

（十七）Q 开头

（十八）R 开头

（十九）S 开头

（二十）T 开头

（二十一）U 开头

（二十二）V 开头

（二十三）W 开头

（二十四）Y 开头

（二十五）Z 开头

三、按工作区域区分

（一）DIFF area 扩散区

（二）ETCH area 蚀刻区

（三）Implant area 植入区

（四）photo area 黄光区

（五）Thinfilm area 薄膜区

（六）其他区域相关

四、制造工艺

五、测试与封装

六、设备与工具

七、技术与性能

八、行业术语与概念

九、电路与系统

十、半导体物理

十一、专业术语缩写

（一）器件相关

（二）测试相关

（三）封装相关

（四）其他

一、公司部门及相关

（一）半导体公司常用部门

  1. HR（human resource）：人力资源部

  2. GA（general affairs）：总务部

  3. Accounting：会计部

  4. MFG（manufacturing）：制造部

  5. EE（equipment engineer）：工程部

  6. PE（process engineer）：制程部门

  7. PC（productin control）：生产控制

  8. PR（public relation）：公关部

  9. PIE/PDE（process integration）：工艺整合

  10. QE（quality engineer）：质量部门

  11. YE（yield engineer）：良率部门

  12. Finance：财务部

（二）WPL 国际贸易部门下属

  1. stockroom：库房

  2. OB&shipping：运输

  3. MRP：物料管理

  4. custom&trade compliance：海关及贸易

  5. buyer：采购

（三）FAC 厂务系统下属部门

  1. FAC system：厂务各系统部门

  2. FAC operation：厂务系统操作部门

  3. site request：办公区域维保

  4. ESH：安全管理部门

  5. ERC：紧急应变部门

  6. MEI：厂务系统安装联络部门

（四）其他相关

  1. Conference：会议

  2. Training room：训练教室

  3. IOS（international standard organization）：国际标准组织

  4. IT（information technology）：信息技术部门

  5. ISEP（industrial environment protection）：工安环保

  6. EAP（equipment automation project）：机台自动化方案

二、按首写字母区分

（一）A 开头

  1. air shower：空气洁净

  2. average：平均

  3. abort：放弃

  4. auto/manual：自动手动

  5. area：区域

  6. alarm：报警

  7. acid：酸

  8. AMHS：自动化物料传输系统

（二）B 开头

  1. batch：群，组

  2. bay rack：货架

  3. bank：储存所

  4. back up：备用

  5. bay：工作区

（三）C 开头

  1. cancel：取消

  2. cassette：装晶圆片的盒

  3. check：检查

  4. class：洁净室等级

  5. child lot：子批

  6. cycle time：生产周期

  7. CD（Critical Dimension）：关键性尺寸

  8. clean room：洁净室

  9. chemical：化学药剂

  10. CIM（Computer Integrated Manufacturing）：电脑整合制造

  11. CMP（Chemical Mechanical Polishing）：化学机械研磨

  12. code：代码

  13. chip（die）：晶粒

  14. critical layer：重要层

  15. chamber：反应室

  16. cart：手推车

  17. control wafer：控片

（四）D 开头

  1. dummy wafer：挡片

  2. diffusion：扩散

  3. damage：损害

  4. double：重复

  5. doping：掺杂

  6. due date：交期

  7. daily check：每天检查

  8. DI water：去离子水

  9. defect：缺陷

  10. downgrade：降级

  11. discipline：纪律

（五）E 开头

  1. etch：蚀刻

  2. EE（Equipment Engineer）：设备工程师

  3. energy：能量

  4. EQ rack：机台货架

  5. EQ status：机台状态

  6. error：错误

  7. emergency：紧急状态

  8. environment：环境

  9. ET（Equipment Technician）：设备技术员

（六）F 开头

  1. foundry：代工厂

  2. FAB（Fabrication Facility）：晶圆厂

  3. function：功能

  4. fail：失败

  5. filter：过滤器

（七）G 开头

  1. gas：气体

  2. gowning room：更衣室

（八）H 开头

  1. hold：暂停

  2. hot bake：烘烤

（九）I 开头

  1. IC（Integrated Circuit）：集成电路

  2. implant：植入

  3. ID（Identification）：辨认号

  4. idle：闲置

  5. inter bay：自动传输轨道系统

  6. IPA（Isopropyl Alcohol）：有机清洁溶剂

（十）J 开头

  1. jig：治具

  2. job：工作程序

（十一）K 开头

  1. keep：维持

  2. kind：种类

  3. kit：套件

（十二）L 开头

  1. leave：请假

  2. logic：逻辑

  3. LAB（Laboratory）：实验室

  4. laser：激光

  5. LP（Low Pressure）：低压

  6. layer：层次

  7. line：线距

  8. load：载入

  9. log：记录

  10. lot：货物，批

  11. loop：巡路

  12. login：登录

（十三）M 开头

  1. machine：机器

  2. move：产能

  3. merge：合并

  4. metal：金属

  5. mark：标志

  6. manual：手动

  7. mapping：数片，映射

  8. message：信息

  9. measure：量测

  10. module：部门

  11. monitor：测试机器

  12. micron：微米

  13. MFG（Manufacturing）：制造部

  14. mask（reticle）：光罩

  15. mode：模式

  16. mean：平均值

（十四）N 开头

  1. needle valve：针阀

  2. notch：凹槽

  3. non-critical：非重要

（十五）O 开头

  1. oxide：氧化物

  2. O.I（Operation Instruction）：操作指导手册

  3. OOS（Out of Specification）：超出规格界限

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