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半导体常用词汇整理

目录

半导体常用词汇整理

一、公司部门及相关

（一）半导体公司常用部门

（二）WPL 国际贸易部门下属

（三）FAC 厂务系统下属部门

（四）其他相关

二、按首写字母区分

（一）A 开头

（二）B 开头

（三）C 开头

（四）D 开头

（五）E 开头

（六）F 开头

（七）G 开头

（八）H 开头

（九）I 开头

（十）J 开头

（十一）K 开头

（十二）L 开头

（十三）M 开头

（十四）N 开头

（十五）O 开头

（十六）P 开头

（十七）Q 开头

（十八）R 开头

（十九）S 开头

（二十）T 开头

（二十一）U 开头

（二十二）V 开头

（二十三）W 开头

（二十四）Y 开头

（二十五）Z 开头

三、按工作区域区分

（一）DIFF area 扩散区

（二）ETCH area 蚀刻区

（三）Implant area 植入区

（四）photo area 黄光区

（五）Thinfilm area 薄膜区

（六）其他区域相关

四、制造工艺

五、测试与封装

六、设备与工具

七、技术与性能

八、行业术语与概念

九、电路与系统

十、半导体物理

十一、专业术语缩写

（一）器件相关

（二）测试相关

（三）封装相关

（四）其他

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一、公司部门及相关

（一）半导体公司常用部门

1. HR（human resource）：人力资源部

2. GA（general affairs）：总务部

3. Accounting：会计部

4. MFG（manufacturing）：制造部

5. EE（equipment engineer）：工程部

6. PE（process engineer）：制程部门

7. PC（productin control）：生产控制

8. PR（public relation）：公关部

9. PIE/PDE（process integration）：工艺整合

10. QE（quality engineer）：质量部门

11. YE（yield engineer）：良率部门

12. Finance：财务部

（二）WPL 国际贸易部门下属

1. stockroom：库房

2. OB&shipping：运输

3. MRP：物料管理

4. custom&trade compliance：海关及贸易

5. buyer：采购

（三）FAC 厂务系统下属部门

1. FAC system：厂务各系统部门

2. FAC operation：厂务系统操作部门

3. site request：办公区域维保

4. ESH：安全管理部门

5. ERC：紧急应变部门

6. MEI：厂务系统安装联络部门

（四）其他相关

1. Conference：会议

2. Training room：训练教室

3. IOS（international standard organization）：国际标准组织

4. IT（information technology）：信息技术部门

5. ISEP（industrial environment protection）：工安环保

6. EAP（equipment automation project）：机台自动化方案

二、按首写字母区分

（一）A 开头

1. air shower：空气洁净

2. average：平均

3. abort：放弃

4. auto/manual：自动手动

5. area：区域

6. alarm：报警

7. acid：酸

8. AMHS：自动化物料传输系统

（二）B 开头

1. batch：群，组

2. bay rack：货架

3. bank：储存所

4. back up：备用

5. bay：工作区

（三）C 开头

1. cancel：取消

2. cassette：装晶圆片的盒

3. check：检查

4. class：洁净室等级

5. child lot：子批

6. cycle time：生产周期

7. CD（Critical Dimension）：关键性尺寸

8. clean room：洁净室

9. chemical：化学药剂

10. CIM（Computer Integrated Manufacturing）：电脑整合制造

11. CMP（Chemical Mechanical Polishing）：化学机械研磨

12. code：代码

13. chip（die）：晶粒

14. critical layer：重要层

15. chamber：反应室

16. cart：手推车

17. control wafer：控片

（四）D 开头

1. dummy wafer：挡片

2. diffusion：扩散

3. damage：损害

4. double：重复

5. doping：掺杂

6. due date：交期

7. daily check：每天检查

8. DI water：去离子水

9. defect：缺陷

10. downgrade：降级

11. discipline：纪律

（五）E 开头

1. etch：蚀刻

2. EE（Equipment Engineer）：设备工程师

3. energy：能量

4. EQ rack：机台货架

5. EQ status：机台状态

6. error：错误

7. emergency：紧急状态

8. environment：环境

9. ET（Equipment Technician）：设备技术员

（六）F 开头

1. foundry：代工厂

2. FAB（Fabrication Facility）：晶圆厂

3. function：功能

4. fail：失败

5. filter：过滤器

（七）G 开头

1. gas：气体

2. gowning room：更衣室

（八）H 开头

1. hold：暂停

2. hot bake：烘烤

（九）I 开头

1. IC（Integrated Circuit）：集成电路

2. implant：植入

3. ID（Identification）：辨认号

4. idle：闲置

5. inter bay：自动传输轨道系统

6. IPA（Isopropyl Alcohol）：有机清洁溶剂

（十）J 开头

1. jig：治具

2. job：工作程序

（十一）K 开头

1. keep：维持

2. kind：种类

3. kit：套件

（十二）L 开头

1. leave：请假

2. logic：逻辑

3. LAB（Laboratory）：实验室

4. laser：激光

5. LP（Low Pressure）：低压

6. layer：层次

7. line：线距

8. load：载入

9. log：记录

10. lot：货物，批

11. loop：巡路

12. login：登录

（十三）M 开头

1. machine：机器

2. move：产能

3. merge：合并

4. metal：金属

5. mark：标志

6. manual：手动

7. mapping：数片，映射

8. message：信息

9. measure：量测

10. module：部门

11. monitor：测试机器

12. micron：微米

13. MFG（Manufacturing）：制造部

14. mask（reticle）：光罩

15. mode：模式

16. mean：平均值

（十四）N 开头

1. needle valve：针阀

2. notch：凹槽

3. non-critical：非重要

（十五）O 开头

1. oxide：氧化物

2. O.I（Operation Instruction）：操作指导手册

3. OOS（Out of Specification）：超出规格界限

4. owner：拥有者

5. OOC（Out of Control）：超出控制界限

6. OPI（Operator Interface）：操作界面

7. OCAP（Out of Control Action Plan）：超出管制界限的对策

（十六）P 开头

1. pod：装晶片的盒子

2. particle：微尘粒子

3. poly：复晶

4. polymer：聚合物

5. power：电源

6. P.R（Photoresist）：光阻

7. pause：暂停

8. pattern：图形

9. product：产品

10. PN（Production Notice）：制程通报

11. photo：黄光或微光

12. password：密码

13. passivation：保护层

14. profile：侧面

15. pressure：压力

16. parent lot：母批

17. process：进行 / 过程 / 程序

18. peeling：掀起

19. priority：优先权

20. PM（Preventive Maintenance）：预防保养

21. POD（Pod）：晶盒

（十七）Q 开头

1. quality：品质

2. quantity（QTY）：数量

3. qualify：取得资格

4. queue time：等待时间

（十八）R 开头

1. recipe：程式

2. robot：机械手臂

3. release：放行

4. ready：准备就绪

5. reclaim：再生

6. request：要求

7. range：范围

8. review：重新检查

9. rework：再跑一次程序

10. recycle：回收

11. run card：注明程式内容的卡片

12. remove：去除

13. reject：退回

14. record：记录

15. retest：再测试

（十九）S 开头

1. semiconductor：半导体

2. Si（Silicon）：硅原子

3. spec（Specification）：规格

4. smart tag：电子式标签

5. smart tray：托盘

6. sidewall：侧壁

7. split：分批

8. sticker：防错标签

9. standby：准备待命

10. set up：设定测试

11. scrap：报废

12. schedule：时间表

13. smif arm：机械手臂

14. ship：传送

15. stocker：仓储

16. shut down：停工

17. scrubber：洗刷

18. SOP（Standard Operating Procedure）：标准操作程序

19. slot：槽位

20. scratch：刮伤

21. summary：总计

22. strip：剥去

23. solvent：溶剂

24. sorter：晶片分片 / 整理机

25. SPC（Statistical Process Control）：制程参数统计管制

（二十）T 开头

1. T.A（Technical Assistant）：技术助理

2. T.M（Team Manager）：领班

3. thickness：厚度

4. transistor：电晶体

5. transfer：传送

6. throughput：产量

7. test wafer：测试晶片

8. track in：进货

9. track out：出货

10. thin film：薄膜

11. TECN（Temporary Engineering Change Notice）：零时工程变更通知

12. turn ratio：周转率

13. tag：电子显示器

14. tempurature：温度

15. tunnel（bay）：通道

16. trolley：推车

（二十一）U 开头

1. unload：载出

2. update：更新资料

3. uniformity：均匀度

4. urgent：紧急的

（二十二）V 开头

1. VLSI（Very Large Scale Integration）：超大型积体电路

2. vacuum：真空

3. vender：厂商

（二十三）W 开头

1. wafer：晶圆片

2. wait：等待

3. WAT（Wafer Acceptance Test）：晶圆测试

4. wafer start：晶片投入

5. wat bench：酸槽

6. W（Tungsten）：钨

7. wiper：无尘布

8. WIP（Work in Process）：在制品

9. well：井区

10. warning：警告

11. WPH（Wafer Per Hour）：每小时机台产出晶片数

（二十四）Y 开头

1. yield：良率

（二十五）Z 开头

1. zero：零

三、按工作区域区分

（一）DIFF area 扩散区

1. pad oxide：垫氧化层

2. fild oxide：场氧化层

3. BPSG（Boron Phosphorus Silicon Glass）：含硼及磷的硅化物

4. anneal：回火

5. furnace：炉管

6. gate oxide：闸氧化层

7. density：密化

8. backside etch：背面蚀刻

9. nitride（Si3N4）：氮化硅

10. alloy：融合（电压与电流成线性关系，降低接触的阻值）

11. TEOS（Tetraethyl Orthosilicate）：四乙基氧化硅（在 IC 里通常当绝缘层使用）

（二）ETCH area 蚀刻区

1. AEI（After Etch Inspection）：蚀刻后检查

2. ASI（After Strip Inspection）：光阻去除后检查

3. contact hole：接触窗

4. descum：预处理

5. dry clean：干洗

6. SEM（Scanning Electron Microscope）：扫描式电子显微镜

7. end point：蚀刻终点

8. under etch：蚀刻不足

9. metal via：金属接触窗

10. over etch：过蚀刻

11. plasma：电浆

12. season：暖机

13. selectivity：选择比

14. electrode：电极

（三）Implant area 植入区

1. AMU（Atomic Mass Unit）：原子质量数

2. angle：角度

3. beam-current：电子束电流

4. depth：深度

5. dose：剂量

6. high voltage：高压

7. high current：高电流

8. high energy：高能量

9. mid current：中电流

10. magnet：磁场

11. source head：电子源

（四）photo area 黄光区

1. ADI（After Develop Inspection）：显影后检查

2. alignment：排成一直线，对平

3. break：中断，stepper 机台内中途停止

4. backside：晶片背面

5. exposure：曝光

6. HMDS（Hexamethyldisilazane）：经去水烘烤的晶片，将涂上一层增加光阻与晶片附着力的化合物

7. coating：涂布，光阻覆盖

8. coater：光阻覆盖机台

9. developer：显影液，机台

10. diagnosis：诊断，stepper 机台执行侧机时的按键

11. execute：执行

12. flatness：平坦度

13. focus：焦距

14. offset：弥补

15. local defocus：局部失焦（因机台或晶片造成的污染）

16. overlay：测量前层与本层之间曝光的准确度

17. pilot：实验的

18. query：疑问

19. rinse：湿润

20. over flow：溢出

21. spin dry：旋转干燥

22. rotation：旋转

23. WEE（Wafer Edge Exposure）：周边曝光

24. register：记录登记

25. reticle：光罩

（五）Thinfilm area 薄膜区

1. PVD（Physical Vapor Deposition）：物理气相沉积

2. IMD（Inter Metal Dielectric）：内金属介电层

3. ARC（Anti-Reflective Coating）：防反射层

4. RF（Radio Frequency）：射频

5. stress：内应力

6. CVD（Chemical Vapor Deposition）：化学气相沉积

7. ILD（Inter Layer Dielectric）：内层介电层

8. sputter：溅射

9. HDP（High Density Plasma）：高密度等离子体

10. TiN（Titanium Nitride）：氮化钛

11. Tape Out：流片

12. Silicon：硅

13. SOI（Silicon-on-Insulator）：绝缘衬底上的硅

14. GaAs（Gallium Arsenide）：砷化镓

15. InP（Indium Phosphide）：磷化铟

（六）其他区域相关

1. Wafer：晶圆

2. Chip：芯片

3. Die：晶粒

4. Reticle：对准，和掩膜版大小一样

5. Transistor：晶体管

6. power semiconductor：功率半导体

7. Full Mask：全掩膜

8. Shuttle：每次 MPW 的时间

9. SEAT：单次 MPW 最小面积

10. Notch：缺口

11. Pitch：中心距（间距）

12. Spacing：间距

13. CP（Circuit Probing、Chip Probing）：晶圆测试

14. FT（Final Test）：终测、成测（对封装后的芯片进行定制化测试）

15. Socket：测试夹具，芯片放置其中进行压针测试

四、制造工艺

1. fabrication：制造

2. lithography：光刻

3. etching：刻蚀

4. deposition：沉积

5. implantation：注入

6. diffusion：扩散

7. oxidation：氧化

8. annealing：退火

9. cleaning：清洗

10. planarization：平坦化

11. photoresist：光刻胶

12. mask：掩模

13. exposure：曝光

14. develop：显影

15. etchant：刻蚀剂

16. deposition system：沉积系统

17. implanter：注入机

18. diffusion furnace：扩散炉

19. oxidation furnace：氧化炉

20. annealing furnace：退火炉

五、测试与封装

1. ATE（Automatic Test Equipment）：自动测试机台

2. GU（Golden Unit）：样管数据

3. packaging：封装

4. probe：探针

5. tester：测试机

6. burn-in：老化测试

7. functional test：功能测试

8. parametric test：参数测试

9. package type

   ：封装类型

   • dual in-line package (DIP)：双列直插式封装

   • surface mount technology (SMT)：表面贴装技术

   • ball grid array (BGA)：球栅阵列封装

   • flip chip：倒装芯片

10. wire bonding：引线键合

11. die attach：芯片粘贴

12. encapsulation：封装

13. seal：密封

14. reliability test

    ：可靠性测试

    • environmental test：环境测试

    • vibration test：振动测试

    • thermal shock test：热冲击测试

六、设备与工具

1. equipment：设备

2. tool：工具

3. wafer handler：晶圆搬运器

4. stepper：步进光刻机

5. scanner：扫描光刻机

6. etch tool：刻蚀设备

7. deposition tool：沉积设备

8. implanter tool：注入设备

9. furnace tool：炉管设备

10. probe station：探针台

11. tester equipment：测试设备

12. packaging equipment：封装设备

13. clean room：洁净室

14. air shower：风淋室

15. gowning room：更衣间

16. vacuum pump：真空泵

17. gas cylinder：气瓶

18. flow meter：流量计

19. pressure gauge：压力表

20. temperature controller：温度控制器

七、技术与性能

1. yield：良率

2. reliability：可靠性

3. high performance：高性能

4. low power：低功耗

5. high speed：高速

6. high yield：高良率

7. high reliability：高可靠性

8. advanced technology：先进技术

9. cutting-edge technology：前沿技术

10. process technology：工艺技术

11. device technology：器件技术

12. packaging technology：封装技术

13. test technology：测试技术

14. performance parameter：性能参数

八、行业术语与概念

1. research and development (R&D)：研发

2. intellectual property (IP)：知识产权

3. fabless：无晶圆厂

4. foundry：晶圆代工厂

5. IDM (Integrated Device Manufacturer)：集成器件制造商

6. semiconductor ecosystem：半导体生态系统

7. supply chain：供应链

8. market share：市场份额

9. growth rate：增长率

10. trend：趋势

11. forecast：预测

12. emerging technology：新兴技术

13. disruptive technology：颠覆性技术

九、电路与系统

1. circuit：电路

2. system：系统

3. digital circuit：数字电路

4. analog circuit：模拟电路

5. mixed-signal circuit：混合信号电路

6. integrated circuit design：集成电路设计

7. circuit simulation：电路仿真

8. system-on-chip (SoC)：片上系统

9. system-in-package (SiP)：系统级封装

10. printed circuit board (PCB)：印刷电路板

11. layout：布局

12. routing：布线

13. power management：电源管理

14. signal processing：信号处理

15. clock：时钟

16. reset：复位

17. interrupt：中断

18. bus：总线

19. serial communication：串行通信

20. parallel communication：并行通信

十、半导体物理

1. electron：电子

2. hole：空穴

3. semiconductor physics：半导体物理

4. quantum mechanics：量子力学

5. solid-state physics：固体物理

6. chemical vapor deposition (CVD)：化学气相沉积

7. physical vapor deposition (PVD)：物理气相沉积

8. atomic layer deposition (ALD)：原子层沉积

9. doping：掺杂

10. conductivity：导电性

11. resistivity：电阻率

12. dielectric：电介质

13. capacitance：电容

14. inductance：电感

15. magnetic field：磁场

16. electric field：电场

17. potential difference：电位差

18. voltage：电压

十一、专业术语缩写

（一）器件相关

1. CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconductor）：互补金属氧化物半导体

2. MOSFET（Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor）：金属氧化物半导体场效应晶体管

3. MPW（Multi Project Wafer）：多项目晶圆

4. DRAM（Dynamic Random Access Memory）：动态随机存取存储器

5. SRAM（Static Random Access Memory）：静态随机存取存储器

6. Flash：闪存

7. CPU（Central Processing Unit）：中央处理器

8. GPU（Graphics Processing Unit）：图形处理器

9. FPGA（Field Programmable Gate Array）：现场可编程门阵列

10. ASIC（Application Specific Integrated Circuit）：专用集成电路

11. RF（Radio Frequency）：射频

12. FinFET（Fin Field-Effect Transistor）：鳍式场效应晶体管

13. GAAFET（Gate-All-Around Field-Effect Transistor）：环绕栅极场效应晶体管

14. HKMG（High-K Metal Gate）：高介电常数金属栅极

（二）测试相关

1. ATE（Automatic Test Equipment）：自动测试机台

2. GU（Golden Unit）：样管数据

3. CP（Circuit Probing、Chip Probing）：晶圆测试

4. FT（Final Test）：终测、成测

5. ADC（Analog-to-Digital Converter）：模数转换器

6. DAC（Digital-to-Analog Converter）：数模转换器

7. PLL（Phase Locked Loop）：锁相环

8. VCO（Voltage Controlled Oscillator）：压控振荡器

9. LDO（Low Dropout Regulator）：低压差线性稳压器

10. ESD（Electrostatic Discharge）：静电放电

11. EMI（Electromagnetic Interference）：电磁干扰

12. DFT（Design for Testability）：可测试性设计

13. BIST（Built-In Self-Test）：内建自测试

14. JTAG（Joint Test Action Group）：联合测试行动组

15. ATPG（Automatic Test Pattern Generation）：自动测试向量生成

16. DRC（Design Rule Check）：设计规则检查

17. LVS（Layout Versus Schematic）：版图与原理图一致性检查

18. ERC（Electrical Rule Check）：电气规则检查

19. STA（Static Timing Analysis）：静态时序分析

（三）封装相关

1. DIP（Dual In-line Package）：双列直插式封装

2. SMT（Surface Mount Technology）：表面贴装技术

3. BGA（Ball Grid Array）：球栅阵列封装

4. flip chip：倒装芯片

5. wire bonding：引线键合

6. die attach：芯片粘贴

7. encapsulation：封装

8. seal：密封

9. package type：封装类型

10. CSP（Chip Scale Package）：芯片级封装

11. MCM（Multi-Chip Module）：多芯片模块

12. SIP（System in Package）：系统级封装

（四）其他

1. PDK（Process Design Kit）：工艺设计套件

2. EDA（Electronic Design Automation）：电子设计自动化

3. RTL（Register Transfer Level）：寄存器传输级

4. NPI（new product introduction）：新产品导入

5. DOE（Design of Experiments）：实验设计

6. SPC（Statistical Process Control）：统计过程控制

7. Six Sigma：六西格玛

8. Cpk（Process Capability Index）：过程能力指数

9. ppm（Parts Per Million）：百万分之一

10. I/O（Input/Output）：输入 / 输出

11. GPIO（General Purpose Input/Output）：通用输入 / 输出

12. SPI（Serial Peripheral Interface）：串行外设接口

13. I2C（Inter-Integrated Circuit）：集成电路总线

14. UART（Universal Asynchronous Receiver/Transmitter）：通用异步收发器

15. CAN（Controller Area Network）：控制器局域网络

16. USB（Universal Serial Bus）：通用串行总线

17. HDMI（High-Definition Multimedia Interface）：高清多媒体接口

18. SD（Secure Digital）：安全数字卡

19. NOR flash：或非闪存

20. NAND flash：与非闪存

21. MLC（Multi-Level Cell）：多层单元闪存

22. EEPROM（Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory）：电可擦可编程只读存储器

23. ROM（Read-Only Memory）：只读存储器

24. RAM（Random Access Memory）：随机存取存储器

25. SRAM（Static Random Access Memory）：静态随机存取存储器

26. DRAM（Dynamic Random Access Memory）：动态随机存取存储器

27. PCM（Phase Change Memory）：相变存储器

28. CMP（Chemical Mechanical Polishing）：化学机械抛光

29. RIE（Reactive Ion Etching）：反应离子刻蚀

30. ICP（Inductively Coupled Plasma）：感应耦合等离子体

31. MBE（Molecular Beam Epitaxy）：分子束外延

32. MOVPE（Metal Organic Vapor Phase Epitaxy）：金属有机气相外延

33. SOI（Silicon on Insulator）：绝缘体上硅