半导体常见口语集合

Fryza

于 2024-12-03 15:37:54 发布

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分类专栏：半导体：The Key of New World 文章标签：人工智能大数据硬件架构

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一、常用口语及解释

Care：表示小心、注意或关心，如 “你 care 下这个参数设置” 意为 “你要注意这个参数设置”，“我不 care” 表示 “我不关心这些”。
Check：意为检查，例如 “你去 check 一下机台情况”。
Fix：有修理、解决问题的意思，像 “你去把光刻机 fix 一下”。
Run：可表示运行、执行或跑，如 “你去 run 这个 recipe”“你去把这些 wafer run 一下”。
Set：用于设置，如 “你 set 一下温度”。
Show：展示、显示，如 “你 show 一下测试数据”。
Push：推、加速，比如 “麻烦 push 下 Tom，让他赶紧提交会议 ppt”。
Hold：暂停，如 “Hold 住这个工序，让工程师检查一下”。
Down：表示坏掉了，如 “光刻机 down 掉了”。
Fail：失败，例如 “这个测试 fail 了”。
Call：打电话，如 “所有工程师 24 小时 on call”。
Follow：跟进，像 “这个问题由你来 follow”。
Update：更新，如 “给我 update 一下最新情况”。
Join：参加，例如 “这个会你 join 一下”。
Issue：问题、故障，如 “这个工艺 issue 怎么解决？”
Solution：解决方案，像 “告诉我你的 solution”。
Support：支持、帮助，例如 “我需要你这边的 support”。
Feedback：反馈，如 “请给我一些 feedback”。

二、相关术语及解释

Machine：机器、设备，如 “这个 machine Down 掉了”。
Recipe：工艺菜单，如 “你可以设置下这个 recipe”。
Parameter：参数，例如 “检查下这个 parameter”。
Spec：规格、标准，如 “刻蚀结果超出 Spec 了”。
Deadline：最后期限，如 “这个项目的 deadline 是什么时候？”
Release：释放，如 “把这个工序 release 出来”。
Priority：优先级，如 “排个 priority 给我”。
Module：指生产流程中的某个工序或代指部门，如光刻、CMP、PVD、CVD 等。
Key lot：生产过程中非常重要的晶圆批次，需要特别关注。
Standby：处于待命状态，如 “希望你们能 standby handle 一下”。
Handle：处理、解决，像 “standby handle 一下”。
Track PM：track 是涂胶 / 显影机，PM 指机台维护。
Monitor：设备运行的监控，确保设备可以正常工作，如 “注意一下设备的 pm monitor 结果”。
Pi run：pilot run，小批量生产，如 “pi run 一批 lot 去 etch 看 inline cd”。
Inline cd：在线测量的 CD 值，CD 指特征尺寸。
For defect case p：因为制程出现缺陷问题，进行机台 PM。
Mon p data：PM 后的监控数据。
Backup：备用机台，如 “backup 机台挑一台 offline 好的给他 run”。
Offline：离线的。
Sense：敏感度、反应速度，如 “你的 sense 不够”。
Mindset：工作态度、思维方式，如 “把 mindset 捡起来”。
Escalate：将无法解决的问题上报给上级或相关部门，如 “你要不要 escalate 到你 section (depart) 那”。
Involve：参与、介入，像 “让他们 involve 进来”。
Root cause：根本原因，如 “找到 root cause”。
Take action：做出改善、有所动作，如 “take action，才能明确 solution”。
Salary：职责、职业，如 “我的 salary 不 cover 这些 load”。
Cover：负责、涉及、包含，像 “我的 salary 不 cover 这些 load”。
Load：工作量，如 “我的 salary 不 cover 这些 load”。
Testkey：晶圆加工中为了监测工艺而加入在晶圆固定位置的测试单元。
Frame：光罩的边框范围。
Metal：金属层。
Dummy：此处指测试的结构。
Space：间距。
TD：研发。
Waive：接受、豁免、放。
Lota：Lot Acceptance，将设计交付给光罩制造前，对设计数据进行的一系列检查和验证。
Baseline：BSL，基准、标准。
Rule：设计规则。
Comment：结论、指令。
Owner：项目的拥有者。
MPW（Multi-Project Wafer）：多项目晶圆，将多个设计项目集成在一块晶圆上制造。
Process Flow：工艺流程，指整个制造过程中各工艺步骤的顺序。
TO（Tape Out）：设计完成后提交光罩制造，准备流片。
Vendor：供应商。
YE（Yield Engineer）：良率提升工程师。
PHOTO：光刻部门。
Out Spec：超出规格，某个工艺参数或质量参数不符合规定标准。
Cassette：用于存放晶圆的盒子。
Lot/Batch：一般一盒晶圆为一个 lot，多个 lot 为一个 batch，即一个生产批次。
Load/Unload：装载 / 卸载晶圆，放入或取出设备中。
Edge Die：位于晶圆边缘的芯片。
Wafer Flat/Notch：晶圆边缘的平边或缺口。
CP（Chip Probing）：对晶圆上的芯片进行电性测试。
FT（Final Test）：最终测试，芯片封装后进行的测试。
Datasheet：数据表，包含芯片规格和性能参数的详细信息。
Size：尺寸大小。
Ship：晶圆制程结束后出货给客户。
Oven：晶圆烘烤。
Bake：烘烤，用于固化光刻胶。
Pump：真空泵，指设备中的真空系统，用于去除腔体内的气体。
Pattern：晶圆上形成的芯片图形。
Residue：残留物，如光刻胶残留叫做 photoresist residue。
Rate：速率，指某个工艺过程的速度，如沉积速率、刻蚀速率等。
Stress：应力。
ESD（Electrostatic Discharge）：静电放电。
Adhesive：粘合剂。
Due Day：截止日期。
Report：报告。
Chart：图表。
Check Out：检查，确认某项工作或设备状态。