AD中隐藏和显示铺铜

选中铺铜,然后右键选择“铺铜操作”,选择“隐藏选中铺铜”,可以隐藏选中的铺铜,选择“隐藏所有”,可以隐藏所有的铺铜。

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在这里插入图片描述

显示铺铜

右键,选择“铺铜操作”,“铺铜管理器”,如下图所示,打开铺铜管理器。

在这里插入图片描述

取消勾选已隐藏下的对号√,并应用将显示隐藏铺铜。

在这里插入图片描述

方法二:

通过View Configuration设置,快捷键L 选择View Options,点击Polygon前的小眼睛可以隐藏和显示所有铺铜。

AD18底面覆开窗是指在AD电路设计软件中,底层覆层上通过开窗的方式将某些区域露出,以达到特定的电路连接或显示文字的目的。 具体实现方法如下: 1. 首先,在底层覆层上选择需要开窗的区域。这些区域可以是需要进行电路连接的部分,也可以是需要显示文字或图形的部分。 2. 根据需要,可以选择部分区域露出,也可以选择全部再通过开窗方式露出特定的图形或文字。 3. 如果需要显示文字,可以使用层表示,并勾选Inverted选项,然后再进行开窗。 4. 底层覆层上的暗黑色区域也可以通过开窗的方式实现,只是因为没有进行,所以最终的效果是露出板材的颜色。 5. 如果需要在其他层上复制平面区域,可以使用特殊粘贴功能将平面区域复制到其他层上,以实现电路的连接或其他目的。 综上所述,AD18底面覆开窗是通过选择特定区域并使用开窗的方式在底层覆层上实现电路连接或显示文字、图形等目的的操作。<span class="em">1</span><span class="em">2</span><span class="em">3</span> #### 引用[.reference_title] - *1* *2* *3* [Altium AD20大电流表层开窗,用特殊粘贴复制平面区域到其他层,阻焊开窗显示沉金LOGO](https://blog.csdn.net/Mark_md/article/details/118306401)[target="_blank" data-report-click={"spm":"1018.2226.3001.9630","extra":{"utm_source":"vip_chatgpt_common_search_pc_result","utm_medium":"distribute.pc_search_result.none-task-cask-2~all~insert_cask~default-1-null.142^v93^chatsearchT3_2"}}] [.reference_item style="max-width: 100%"] [ .reference_list ]
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