达索PLM在芯片行业的运用浅谈

日益复杂的行业环境中半导体企业面临的规模与协作挑战

• 日益增长的设计复杂性

1. 以往的产品仅包含15– 30个应用块(Application Blocks)，而现在则超过150个应用块；
2. 就28 nm片上系统(SOC)而言，开发库、IP生成和芯片设计的成本超过3.5亿美元，而且随着每一项新技术节点的推进这一成本还将不断提升。

• 为应对成本和复杂性的不断提升

1. 半导体企业必须采用高效的设计流程，大规模商用新技术，不仅要确保产品的成功流片，还要确保及时的成功交付客户并实现盈利。
2. 离散式计算机辅助设计(CAD)、PLM和新产品发布(NPI)工具，都需要与即时信息共享和通讯环境进行完美整合，从而实现全球管理流程以及对变更和相互依存设计的跟踪，而且所有团队可以随时随地进行访问。

• 高效协作对NPI流程非常关键，有助于降低开发成本，提高IP重复利用率，压缩开发周期，并提高产品质量。为确保满足全球和特定区域客户的需求，典型的半导体NPI工作需要不同的软硬件设计团队以及全球应用、产品、可靠性、测试和生产工程团队与全球销售市场团队协同工作。

业务流程优化|企业推行IPD
Integrated Product Development
集成产品开发：是一种为了更好的满足客户需求，将贯穿产品生命周期的活动进行高效协同的研发管理理念和方法。

IPD 在执行中所面临的挑战
分布的团队

• 有相应的机制，但是在执行的时候，往往不能保证是按照IPD规划的流程执行，不能确保所有的用户都遵循新的流程 ，不能确保所有开发项目之间的一致性 ，评审的机制流于形式，执行的不够到位

流程执行不到位，流于形式

• 基于产品平台开发产品是IPD的核心战略，但是对于产品平台的和系列化产品的管理IPD并没有直接的支持能力
• IPD可以实现流程的重用，但是对产品和技术文档的重用并不提供直接支持

产品公共模块建设难以落地

• 项目管理中虽然规定了矩阵式的管理机制，但现实中还是职能部门控制着大权，项目在执行的时候还是弱矩阵管理模式，当然这也是和绩效的权重分配有一定关系

组织的建立还是没有发挥作为

• IPD中提到的一些重要工具包括，但因研发数据源头未很好管理，导致研发核心数据，例如BOM、symbol、IP等，形成数据孤岛，导致数据出错概率高

绩效考核缺乏可见性

• 缺乏可见性，无法直观获得产品组合情况和投资情况
• 绩效考核的量化指标无法获得项目实际的表现情况
• 大量的报表需要人为的整理，耗费不必要的时间

面对这些挑战，企业应该如何破局？百世慧专家将为您一一解答，点击链接，下载相关资料。

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