首先,Display-->Color/Visibility,点击右上方off按钮关闭所有关闭所有层。
然后再打开下列各层:
1.打开元器件封装顶层和底层丝印
即勾选Package Geometry-->SilkScreen_Top和SilkScreen_Bottom。
2.打开元器件位号顶层和底层丝印
即勾选Components下Ref Des-->SilkScreen_Top和SilkScreen_Bottom。
3.打开顶层和底层焊盘
即勾选Stack-Up中Top和Bottom中的Pin选项。
4.打开PCB边框
即勾选Board Geometry-->Outline
设定好以上各层后,可以进行丝印重排
Logic-->Auto Rename Refdes-->Rename点击more进行丝印位号重排设置