Allegro16.6中元器件位号丝印重排

本文详细介绍如何在PCB设计软件中通过开启特定图层来查看元器件封装、位号及焊盘等,并提供了进行丝印重排的具体步骤。

摘要生成于 C知道 ,由 DeepSeek-R1 满血版支持, 前往体验 >

首先,Display-->Color/Visibility,点击右上方off按钮关闭所有关闭所有层。

然后再打开下列各层:

1.打开元器件封装顶层和底层丝印

      即勾选Package Geometry-->SilkScreen_Top和SilkScreen_Bottom。

2.打开元器件位号顶层和底层丝印

      即勾选Components下Ref Des-->SilkScreen_Top和SilkScreen_Bottom。

3.打开顶层和底层焊盘

       即勾选Stack-Up中Top和Bottom中的Pin选项。

4.打开PCB边框

       即勾选Board Geometry-->Outline

设定好以上各层后,可以进行丝印重排

        Logic-->Auto Rename Refdes-->Rename点击more进行丝印位号重排设置

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