电镀焦铜工艺配方

本套资料涉及一种用于无氰铜-锡合金电镀的焦磷酸电镀液，它含有添加剂(A)，所述添加剂(A)包括胺衍生物、表卤代醇和缩水甘油醚化合物，以摩尔计相对于每1摩尔胺衍生物，表卤代醇和缩水甘油醚化合物的含量分别是0.5-2和0.1-5，所述电镀液的pH为3-9，并且任选含有添加剂(B)，所述添加剂(B)由有机磺酸和/或有机磺酸盐组成。本套资料还涉及一种通过使用该电镀液获得的铜-锡合金涂层。本套资料提供了一种可以工业规模用于无氰型铜-锡合金电镀的焦磷酸电镀液，其特别是能够在既使电流密度在高态和低态之间不断变化时，例如滚镀法中，进行均匀处理，并具有低的残品产生率。本套资料还提供了一种使用该电镀液获得的铜-锡合金涂层。

 

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