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RSS订阅原创 封装设计流程与要点概述
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2024-04-30 18:21:34
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原创 ANSYS WB DesignModeler 概述
图2-4 所示是一个标准的 DesignModeler 图形界面，包括菜单栏、工具栏、树轮廓、信息栏、状态栏、图形窗口等区域。(1)菜单栏:以下拉菜单的形式组织图形界面层次，可以从中选择需要的命令。菜单栏主要包括文件、创建、概念、工具、单位、查看和帮助。(2)工具栏:位于菜单栏的下方，是几组用图标形式组成的命令集合。利用工具栏可以完成该软件的大部分操作功能，将光标在图标上停留片刻，系统自动提示该图标对应的命令，使用时只要单击相应的图标就能启动对应的命令，方便快捷。
2024-04-27 20:56:50
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原创 芯片尺寸封装（CSP）/晶圆级封装（WLP）/芯片尺寸晶圆级封装（CSWLP）
1.芯片尺寸封装（CSP）的定义是其尺寸不超过裸片尺寸的1.1倍。2.晶圆级封装（WLP）是在晶圆上一体封装集成电路的技术，与将晶圆切割成单独的电路（芯片）然后再封装的传统方法相对。CSP基本配置CSP。
2024-04-27 19:43:20
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原创 ANSYS WorkBench基础说明
有限元法的基本概念:把一个原来是连续的物体划分为有限个单元，这些单元通过有限个节点相互连接，承受与实际载荷等效的节点载荷，根据力的平衡条件进行分析，并根据变形协调条件把这些单元重新组合成能够整体进行综合求解的方法。有限元法的基本思想是离散化。
2024-04-27 19:34:05
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原创 微电子封装分类及引线键合
模拟电路、存储器传感器、功率电路、光电器件、逻辑电路、射频电路、MEMS、LED等等- 按结构分立器件/单芯片封装、多芯片封装、三维封装、真空封装、非真空封装、CSP,BGA/FBGA等等- 按工艺线焊封装(WB)、倒装焊封装(FC)、晶圆级封装(WLP)等等- 按材料·金属封装、陶瓷封装、塑料封装等等- 其他。
2024-04-25 21:03:58
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原创 二极管及其应用
目录目标2.1半导体原子结构2.1.2共价键2.1.2电子电流和空穴电流2.2 pn结2.2.1 掺杂2.2.2 pn结2.3半导体二极管的偏置2.3.1正向偏置2.3.2反向偏置2.4二极管特性2.4.1二极管符号2.4.2二极管特性曲线2.4.3二极管的模型系统例子2-1太阳能系统2.5整流器2.5.1半波整流器2.5.2全波整流器2.5.3桥式整流器2.6整流滤波器和IC稳压器2.6.1电容输入滤波器2.6.2
2024-04-20 15:49:51
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原创 封装技术的驱动力
从历史角度来说，封装一直是一块IC价格不可忽略的部分 ，因此降低封装成本并保持可靠性和性能是许多年来封装工程师的研究焦点。在这段时间过程中，IC技术从20世纪60年代的小规模集成(SSI)过渡到当前的次微最小尺度极大规模集成(VLSI)。由于在过去30年中，封装技术没有跟进IC的性能进展，电子系统性能已经逐渐受限于IC封装。因此，如今封装工程师面临的设计决策正日益由一个市场的系统性能所驱使，这个市场仍然是具有极度的成本敏感性的。
2023-11-06 23:25:15
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原创 3D封装技术发展
长期以来，芯片制程微缩技术一直驱动着摩尔定律的延续。从1987年的1um制程到2015年的14nm制程，芯片制程迭代速度一直遵循摩尔定律的规律，即芯片上可以容纳的晶体管数目在大约每经过18个月到24个月便会增加一倍。但2015年以后，芯片制程的发展速度进入了瓶颈期，7nm、5nm制程的芯片量产进度均落后于预期。全球领先的晶圆代工厂台积电3nm制程芯片量产遇阻，2nm制程芯片的量产更是排到了2024年后，芯片制程工艺已接近物理尺寸的极限1nm，芯片产业迈入了后摩尔时代。
2023-09-03 14:40:38
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原创 Small Outline Package（小外形封装）和Quad Flat Package（四边引线扁平封装）
Small Outline Package、Quad Flat Package
2023-07-04 18:34:09
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原创 Dual In-Line Package（双列直插式封装）和Pin Grid Array Package（针栅阵列插入式封装）
Dual In-Line Package、Pin Grid Array Package
2023-07-04 14:20:03
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原创 电子封装层次及功能
封装”在电子工程出现并不久远，他是伴随着三极管和芯片的出现而诞生的。集成电路材料多为硅或者砷化镓等，利用薄膜工艺在晶圆上加工，其尺寸及其微小，结构也及其脆弱。为防止在加工运输过程中，因外力或者环境因素造成芯片破坏而导致芯片功能丧失，必须想办法把他们隔离“包装”起来；同时由于半导体元件的高性能、多功能和多规格的要求，为了充分发挥其各项功能，实现与外电路可靠的电气连接，必须对这些元器件进行有效密封，随之出现了封装概念。
2023-07-03 19:58:25
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空空如也
空空如也
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