PCB覆铜放置大量过孔的作用

在有大面积覆铜的PCB上看到放置很多过孔的情况，你是否见过？

在PCB设计中，覆铜过孔通过大量过孔将顶层和底层的铺铜连接起来，从而加强电气连接，提高抗干扰能力和系统稳定性。

这些过孔为接地点提供了更多回流路径，可以有效缩短电流回路长度，防止形成环路，从而提高整个电路板的抗干扰能力。

通过在覆铜区域放置过孔，可以降低顶层和底层之间的电容效应和电阻效应，增加电流能力，特别是在需要传输大电流的地方，增加载流强度，有利于散热，防止起泡。

另外，在高频电路中，布线的分布电容会起作用，长度大于噪声频率相应波长的1/20时，会产生天线效应，导致噪声通过布线向外发射。因此，在PCB上打过孔能够与多层板的地平面形成“良好接地”，有效防止不良接地的敷铜成为传播噪音的工具。这种设计可以分散同向电流，减小过孔电感而降低阻抗，达到屏蔽干扰的目的。