本文章介绍如何在PCB板上批量过孔。
一:DXF文件导入
1.打开AD,新建一个PCB文件,如图1.1所示。
图1.1 建立PCB文件
2.在新建的PCB文件中导入DXF文件,并进行相应的设计,如图1.2所示,按Q可以改变坐标系单位。
(a)
(b)
图1.2 DXF文件导入
3.重新定义板子形状,选中板子边界,在设计中找到板子形状,按照选择对象定义(或按DSD),即可重新定义板子形状,如图1.3所示。
(a)
(b)
图1.3 定义板子形状
4.将层级调到顶层,选中需要敷铜的地方,在工具中找到转换,点击从选择的元素创建区域(或按TVE),即可实现目标区域铺铜,同理将底层铺铜(Shift+s调整显示层数),如图1.4所示。(注:按TVG用于界定边界)
(a)
(b)
(c)
图1.4 铺铜
二:批量过孔
1.创建网络,在设计中找到网络表中的编辑网络,对网络进行编辑(或按DNN),如图2.1所示。
(a)
(b)
(c)
(d)
图2.1 编辑网络
2.将需要放置过孔的区域定义在创建的网络上(此处定义顶层的矩形和底层全部),如图2.2所示。出现错误标识可以在工具中点击复位错误标志(或按TM),如图2.3所示。
图2.2 定义网络
图2.3 复位错误标志
3.选中已经定义网络区域,在工具中找到缝合孔/屏蔽中的给网络添加缝合孔(或按THA),对过孔规则进行定义,点击确定即可批量放置过孔,如图2.4所示。(注意:需要确保底层铺铜以及在同一网络中)
(a)
(b)
(c)
图2.4 批量放置过孔
4.按TAB+3即可切换为板子的立体图进行查看,TAB+2为平面图,如图2.5所示。
图2.5 板子立体图
至此,已对目标区域进行批量过孔。
如有错漏,敬请指正