DSP ti bootloader与在线升级

ti bootloader：SCI/SPI/CAN/I2C等特定的外设引脚，配合ti串口烧录工具（ti官网搜索controlSUITE下载安装，在ti目录下serial_flash_programmer.exe）通过PC cmd指令进行操作下载。
优点：可直接调用flashAPI()，不需额外的协议指令；
缺点：必须通过GPIO跳线使芯片进入对应的引导模式，比如CAN引导是一组电平组合，SCI引导是另外一种，而程序正常运行又是另外一种，它可以将整个芯片的所有flash擦除，然后实现编程。

IAP在线升级：是指用户自己开发一个bootloader驻留在芯片的flash区的某一个sector永远不被擦除，然后需要升级时，不需要进行跳线，而是可以直接通过通讯命令在应用程序层面进行处理，比如通过CAN，然后使机器停机，但MCU仍然正常运行的情况下，使程序跳转到bootloader运行，它可以把除了自己以外的所有flash擦除并编程，并在完成之后跳转回到应用程序继续运行。这个区别就在于不需要断电使MCU停止工作，而且不需要拆机跳线，因此在现场升级时非常方便。

IAP:在线应用程序烧写in application program，针对用户程序进行代码修改，需要自己写引导程序（bootloader固件）；(可用作远程升级)

ISP:在线系统程序烧写in system program，更新时用户区代码停止工作，不需自己写引导程序；

ICP:在电路编程in circuit program，LPC芯片的编程方式。

IAP在线升级的重点：
固件层面有两个：一个bootloader固件，一个app固件；
其中bootloader固件为引导程序，必须放在单片机重新上电或者复位后的默认运行地址处；
app固件为用户程序，两个固件必须存放在不同的flash地址。

bootloader功能：
1.实现对app程序存储区域的数据清除，为写入新的app固件数据做准备；
2.接收CAN总线传输过来的的app固件数据，校验无误后写入app程序存储区域；
3.检测跳转标志位，有效则跳转到app程序开始处（main），无效则一直停留在bootloader程序等待；

app功能：
1.响应固件跳转命令，收到跳转命令后，跳转到bootloader下运行bootloader程序；
2.实现用户功能；

DSP上电程序运行流程：

DSP 一次引导流程（一般TI自带的BootLoader工具是在一次引导中完成，需要boot口高低电平配合）：

DSP 二次引导流程：

bootloader关键技术点：

1. cmd文件中flash地址分配；
2. bin文件写入（注意bin文件写入的高低字节）
3. bin文件写入区域的限制，不要覆盖boot区域；

bootloader存在问题：
生成的bin文件比实际使用的区域更大；
生成的bin文件是从使用的开始sector一直到结束的sector。