串行通信 软件仿真STM32与74LS164通信

最新推荐文章于 2022-09-25 10:21:28 发布
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本文介绍了STM32通过串行通信与74LS164芯片进行数据交互的过程。首先讲解了串行通信的基础知识和常见的串行通信标准。74LS164作为串行转并行芯片，由8位移位寄存器构成，但在使用中需要注意其不带锁存寄存器可能导致的输出干扰问题。接着，文章详细阐述了如何使用KEIL4软件进行仿真工程的建立和配置。最后，展示了STM32与74LS164通信的程序代码及仿真结果。
摘要由CSDN通过智能技术生成

1、串行通信


2、常见的4种串行通信标准


3、对74LS164芯片的介绍

74LS164：串行转并行芯片，内部是1个8位的移位寄存器组成，由8个D触发器组成

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单片机驱动串口74LS165程序
07-31
在这里给大家提供一个单片机驱动串口74LS165程序。
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04-11 2183
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31 用74HC595与74LS154设计的16×16点阵屏.zip
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10-02
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