三、新建封装库

按照原理图画好后需要给原理图上每个器件加上封装,原理图只是示意图,和实际图的尺寸不需相符合,而封装就需要和实际生产出来的尺寸相一致.因为封装就是实际上生产出来的pcb上的每个元件的尺寸。

1、点击pcb library,新建一个元件的封装,改好名

2、放置焊盘,焊盘大小要根据实际的元件焊盘大小来画,可查看元件的规格图,焊盘要放在top layer层。焊盘可以选择Top layer(贴片式),或者插针式(multi layer)

3、在Top overlay 层放置线段,这些线段就是实际生产出来的pcb元件上的白线,也要参考元件规格书来画。

4、画完后保存,可在原理图(.schdoc)中双击对应的元件来添加封装(footprints)

ps:

         可按E F C 来令参考点为中心点,

         画线条时候,可以先在中心点画一小段线,然后按M 选“通过x y 移动选中对像”来设置对中心点的参考

        复制一条线段或者焊盘后,可以先点击中心为参考点,再按X (水平翻转) 或者Y(垂直翻转来画)

        移动线段时,按住CTRL 来移动可使线段保持水平,按ctrl+shift 可画曲线

        按ctrl + m 可以测量距离,按shift + c 取消测量

        

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