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CHIP类PCB封装的创建
创建新的PCB库文件:
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0805C电容
创建0805CPCB库
0805的规格书
PCB封装的焊盘一般比实物大,以保证贴片焊歪了还能完成焊接
放焊盘
由于图中所放置的是一个通孔焊盘,而规格书中是贴片的电阻电容,因此需要更改其属性
快捷键【Q】:实现mm和mil单位的快速转换
【ctrl】+【c】和【ctrl】+【v】:复制一个新的焊盘
先需要计算(根据规格书)两者之间的位置并放置,先将两个的中心重合,选中焊盘,点击【M】键,【通过x,y移动选中对象】设置移动的数值。
丝印的相关属性
【ctrl】+【G】:改变格点大小
完成之后如下图:
0805R电阻
0805L电感