PCB封装的创建

CHIP类PCB封装的创建

创建新的PCB库文件：
【文件】-【新的】-【库】-【PCB元件库】

0805C电容

创建0805CPCB库

0805的规格书

PCB封装的焊盘一般比实物大，以保证贴片焊歪了还能完成焊接
放焊盘

由于图中所放置的是一个通孔焊盘，而规格书中是贴片的电阻电容，因此需要更改其属性

快捷键【Q】:实现mm和mil单位的快速转换
【ctrl】+【c】和【ctrl】+【v】:复制一个新的焊盘

先需要计算（根据规格书）两者之间的位置并放置，先将两个的中心重合，选中焊盘，点击【M】键，【通过x，y移动选中对象】设置移动的数值。

丝印的相关属性

【ctrl】+【G】:改变格点大小

完成之后如下图：

0805R电阻

0805L电感

SOT-23

SOT-23的规格书

IC类PCB封装的创建

规格书

由规格书可知，需要八个焊盘，若一个一个复制太麻烦，此时我们可以使用特殊粘贴，具体操作方法如下：
选择第一个焊盘，【ctrl】+【C】复制，之后选择【编辑】-【特殊粘贴】，在弹出的界面中选择【粘贴阵列】
在下面页面中设置复制数量，及焊盘间的距离

效果如下：

全部绘制完成后如下图：

用封装向导创建IC类封装

当焊盘数量太多时，自己去创建比较麻烦，此时，我们可以使用封装向导进行创建，最后再进行微调即可，具体操作步骤如下：
（这里我们以SOP-8为例）
首先我们选择一个PCB库，右键，选择【Footprint Wizard…
】

接着就会弹出以下界面：








最终效果如下图：

进行微调后，就完成了，如下：

阅读规格书时需要关注的点

为保证创建PCB封装的效率，我们需要又快又准的阅读规格书，其中，我们需要重点关注以下几点：
焊盘尺寸 ，相邻焊盘间距，左右上下焊盘中心距，丝印大小，一脚标示，原点设置到中心

USB接口的PCB封装创建

规格书：

设置通孔参数：


但在这里不需要勾。
USB接口封装：

TF卡的PCB封装创建

规格书：

晶体PCB封装的创建

通孔外径一般是内径的两倍。

现有PCB封装的调用

将现有PCB封装转变成PCB 库
打开PCB文件，【设计】-【生成PCB库】
（【D】+【P】生成PCB库），将生成的PCB库中与我们自己建好的PCB库中相同的封装删掉，再将剩余封装复制到我们自己建好的PCB 库中即可。

3D PCB封装的创建

【ctrl】+【D】切换到3D状态

使用AD进行简单的模型绘制

【放置】-【3D元件体】

【shift】+【右键】：调整视野


下面以按键为例，进行演示：

用现有模型导入

以电容为例

添加好之后转换到3D界面：

发现器件的方向不对，修改以下有关参数：

完成后如图：

注意：器件要与焊盘紧贴，如果没有挨着，修改浮空高度进行调整。