同样是BGA扇出，为什么别人设计出来的性能就是比你好！

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高速先生成员--黄刚

高速先生经常会说一句话，那就是对于信号质量的优化是无极限的，这里说的优化，其实说的就是PCB的设计优化。首先肯定的是，不同的设计工程师去做同样一块PCB板的设计，做出来的肯定都不会完全一样。那不一样就意味着信号的性能有差异。举个例子，两位工程师都去设计同一款10G的高速产品的PCB信号通道，可能两位工程师能力都很强，很多的高速设计规则都能够掌握。的确，他们设计出来的产品在功能测试上都能够pass。但是在都能pass的情况下其实也能卷起来，例如在pass的前提下分别进行眼图的测试，可能一位工程师设计的这条通道是眼高200mV，另外一位工程师却达到了250mV！

虽然对于高速先生来说，也不太提倡这个内卷的方式，但是不代表不优化哈，我们的基本目标是通过合适的设计优化能够留出足够的裕量，保证板子能够顺利工作。如果在这个基础上有些客户的产品的确是需要有更严苛的要求，高速先生也同样可以欣然奉陪哈，不过可能付出的设计代价可能是更高等级的板材，更高成本的工艺能力等等。。。

开场白有点长哈，大家都有点等不及了，正题来啦！Chris最近正在研究高速信号之间在BGA扇出这个位置的串扰，大家知道，一般在BGA内，高速信号都是相邻的，因此要通过打过孔到内层，然后走出BGA，这就是所谓的BGA扇出。

这种BGA扇出结构设计对高速信号性能而言，难点就2个，一是这个扇出位置的阻抗优化，其实基本上说的就是扇出过孔的阻抗优化了；第二个就是相邻高速信号线之间的串扰了。什么！你不会还以为说的串扰主要来自于走线和走线之间的串扰吧？

BGA扇出的串扰当然主要是由扇出过孔之间导致的，因此Chris研究了在高速信号分配到不同BGA的pin位置情况下，相邻两对信号的扇出过孔串扰到底有多大的差异。没听懂什么意思吗？不要紧，Chris画了图告诉你们。

Chris设计了几个简单的BGA扇出场景，分别来模拟高速信号pin和地网络pin的不同分布方式，其实设计工程师是很容易发现它们的差异的。从左到右可以发现，相邻的两对高速差分线的pin在X方向慢慢变远，其实也就是我们在BGA的pin排列里面经常会遇到的三种高速信号pin的分布方式了。那么到底这三种方式下扇出过孔之后的串扰性能如何呢？

扇出完之后就这个样子了，为了减小变量，两对信号通过过孔是换到同一个内层扇出的哈，除了这个之外，过孔的反焊盘处理方式也是一样，另外大家可能还没注意到另外一点，那就是地过孔的数量也是一样的哈！比较三种case两对高速信号扇出的串扰？相信都不需要Chris了，设计工程师自己都能够比较出来了吧。当然Chris能告诉你们的是，他们的具体串扰值。