edadoc2013的博客

在实际生产时，压机孔的孔径管控方法，需要频繁的调整钻机程序和更换新的钻咀，来管控一钻孔大小，因为钻咀在高速运转时，会在不断的磨损变小，从而导致成品孔径变小，导致压接时失效。压接孔需要管控成品孔径公差，而过孔通常不需要管控孔径公差（特殊情况除外），如果过孔和压接孔都按同一公差管控，会导致在钻孔加工时，更换钻咀的频率增加，从而增加成本和交期。压接孔元件的管脚像鱼眼，管脚是带有膨胀功能的，而不是带有螺纹功能的，压接后管脚鱼眼部分和PCB上的孔很好的接触，实现高速信号的传输。钻孔的尺寸本身就对价格有重大影响。

改善串扰的设计方法据说有两种：很多人知道的方法：信号线之间通过“包地”改善串扰……几乎只有高速先生知道的方法：信号线之间通过“割地”改善串扰……

关于PCB的油墨塞孔，大家都认为塞孔100%饱满，是合理要求，是品质的保证，直到有一天看到了在线板，才知道这个要求确实不太合理……

关于PCB的油墨塞孔，大家都认为塞孔100%饱满，是合理要求，是品质的保证，直到有一天看到了在线板，才知道这个要求确实不太合理……

那一天，我问高速先生25G光模块信号在主板上允许的损耗是多少，他们就告诉我在12.5G要满足大概7.3dB，我当时就懵了，明明我说的是25G啊，他跟我说12.5G干嘛！

关于PCB的字符设计，大家都认为没有什么技术含量，不要浪费太多精力，直到出了生产问题，才追悔莫及，打开今天的案例，让你把案例规避。

工厂的钻咀规格，通常是按照0.05mm去递增，比如说0.50mm的钻咀，除非特殊定制，正常下一个钻咀的规格是0.55mm，而客户的回复，却别出心裁，好多非标的成品尺寸，好多非标的钻咀尺寸，还有那些特殊的孔径公差要求。她总觉得客户要求有点过了，你说你管控成品孔径就可以了，为什么还要求工厂生产的钻咀用多大，生产的事情，现在也需要设计工程师来管吗，这有点过了吧。通过仿真结果证明，使用小的钻咀会对信号的差损有较好的贡献，随着钻孔孔径增大，孔的容性增大，导致孔阻抗变小。资料内定义了分别定义了钻咀尺寸与完成孔径尺寸；

关于PCB背钻后stub的长度，一定是越短越好吗，追求0 stub,一直是广大设计工程师的梦想，直到有一天出了案例，才追悔莫及，原来这么多年，我们都理解错了……

传输线阻抗大家都非常的熟，PDN阻抗大家也不会陌生，那转移阻抗大家又知道是哪个“梗”吗？不知道？那没办法了，来这里围观吧！

虽然Intel设计指导书上的“3W-2S”法则已经深入广大PCB设计工程师的心了，但是高速先生今天就是要“杠”一下，看看不按这个法则来设计，信号质量会不会就真的差到不行了？

电源设计中的网红用语：电容去耦半径，大多数人都听过，但能讲出来原理的人估计不多；看完这篇文章，让你们理论知识和实际设计更上一层楼！

关于过孔做树脂塞孔电镀填平的设计，客户一直认为盘中孔做POFV，其它的地方做绿油塞孔，你认为这个要求合理吗，工程师总觉得这样操作是节约成本，其实是浪费，打开今天的案例，了解案例背后的秘密。

DDR4的单、双DIE兼容仿真案例

而PCB设计工程师也有自己的主张：“CLK信号是由RV1126源端发出的，开发板的串联阻抗匹配电阻放在了终端，靠近eMMC和NAND Flash是不对的，应该把串联匹配电阻靠近源端，所以本次改版设计的电阻就往源端放了，这样确实会导致分支变长，但由于是选焊的，如果一次只焊接其中一路的情况下，另一路是没有导通的，这样相当于没有分支的影响，原理上来说信号质量会更好。所以硬件人员有理由觉得是PCB改版带来的问题，所有的原理和贴片器件都是一样，PCB设计改了就出问题了，这个大概率是PCB设计不一样而带来的问题。

链路的阻抗和损耗通常得一可安天下！传输线阻抗控制±10%是常规，光阻抗控制到±5%这一项就已经让你们感觉不太可能了，那在±5%阻抗控制的基础上再加一条±5%的损耗要求呢，大家觉得加工能做出来吗？

“3H”这个设计经验我们一直在传颂，到底它在具体PCB设计项目中到底效果怎么样呢？话不多说，本期文章从理论到实际给大家全面分析，揭开它那神秘的面纱！

自从上次高速先生教会了我串阻端接的技巧后，感觉一般的设计都难不倒我了！直到遇到了双向收发的信号这种“二般”的设计后，我感觉自己又不会了。别慌，再进来看看这种设计又该如何进行串联端接哈！

硬件调试中会经常遇到各种意想不到的问题，有些调试花了几个月，各种能想到的办法都尝试了，最后发现却是一个非常低级的错误，有多低级？请看今天的内文介绍。

客户一句克服使用让PCBA工厂泪流满面，今天我们一起来盘点盘点客户那些特殊的PCB设计和封装建立，你都是否有经历过，或者正准备这么做。

高速PCB层叠确认时，PCB工程确认时不提供铜箔类型，大家认为正常吗，工厂说不提供铜箔类型，是生产时多了一种选择，你能接受吗，请走进今天的案例，了解案例背后的秘密。