硬件工程师会被替代吗

作为一个全能的人工智能助手,我可以告诉你,尽管人工智能和自动化技术的发展正在改变许多行业和职业,但硬件工程师在可预见的未来仍然具有重要的地位和价值。 尽管一些重复性和机械性的任务可能会被自动化替代,但硬件工程师在设计、开发和维护各种类型的硬件设备和系统方面具有独特的专业知识和技能。他们负责硬件的整体架构和设计、电路设计、电子元器件选择、信号处理、工程制图、系统测试和故障排除等工作。这些要求深厚的专业知识和独创性思维,目前还无法完全被自动化系统所取代。 此外,随着技术的进步和新兴领域的出现,例如物联网、人工智能芯片、自动驾驶等,硬件工程师的需求可能会继续增长。他们需要不断学习和适应新的技术,为社会和产业的进步做出贡献。 因此,虽然自动化和人工智能技术在某些方面可能会影响某些工作任务,但硬件工程师的专业知识和技能仍然是非常重要的,并且在未来仍将扮演重要角色。

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硬件设计 硬件设计就是根据产品经理的需求,在产品销售价格的要求下,利用目前业界成熟 的芯片方案或者技术,在规定时间内完成符合产品需求,功能、性能、电源设计、功耗 、散热、噪音、信号完整性、电磁辐射、安规、器件采购、可靠性,可测试性、可生产 性等要求的硬件产品。 一个成功的硬件设计,主要功能的实现只是所有环节中的一小部分,主要功能的实 现主要是依靠芯片厂商提供的套片方案,一般来说为了降低风险,主要是参考套片方案 的参考设计完成,芯片厂商也提供包括器件封装,参考设计,仿真模型,PCB参考等等 全部资料,在芯片功能越来越复杂的今天,一个片子动不动就几百上千个PIN,对于一个 新项目来说,是没有时间一页页去吃透每个PIN,每个输入输出的具体功能,电气参数的 ,尤其是对于高速设计,比如DDR3接口,XAUI接口等等。 一般来说芯片厂商提供的参考设计就是他们经过开发,验证,测试的最佳方案了,很多 情况就是你必须按照参考设计来做,否则硬件可能就有问题,一般来说就是信号完整性 问题或者EMC问题。 芯片厂商提供越来越周到的服务,看起来硬件工程师的价值越来越低了,毕竟一个 产品的核心功能或者技术一般都在ASIC或者FPGA里面了,硬件工程师一般没有能力进行 核心逻辑设计IC design, 毕竟这是跟硬件工程师设计并行的另一项工作,另一项也很复杂的工作。 对于这个问题,我也曾经困惑过,总是感觉硬件设计没有什么好搞的了,不就是抄抄参 考设计,就跟组装一台电脑一样组装一个单板嘛。当然随着项目经验的增多,尤其从事 现在硬件系统级设计的角色,感觉原来自己考虑更多是从一名原理图设计工程师的角度 考虑问题。 就像开始说的,一个成功的硬件设计,功能只是一小部分,至于其他的因素和能力,一 个硬件工程师的能力取决于能考虑因素越多,越深入,就越是一个优秀的硬件工程师。 1. 成本: 任何一个卖硬件产品的公司的主要盈利一般来说就是销售价格,而销售价格90%取决 于设计,剩下就是生产成本了,这个价格一般来说比较透明,代工厂也很多,竞争激烈 。虽然说设计成本60%也取决于主要芯片的价格(这个主要要靠公司高层跟芯片厂商谈判 的结果了,硬件工程师的作用有限,更多是系统工程师做决策用什么芯片能符合产品需 求和软件功能需求),但是剩下的电阻,电容,电感,二极管,三极管,保护器件,接 口器件,逻辑芯片,逻辑功能,小芯片,电源电路全都是硬件工程师做主了,当然有参 考设计,不过一般来说参考设计为了更好体现芯片的良好性能,一般选用比较贵的, 性能更好的器件,这就要结合公司的器件库进行取舍了。 我的经验是多看看公司的同类产品设计,看看大家主流是用什么器件,毕竟对于元器件 来说,价格跟购买量有很大关系,不同的采购量导致的价格可能相差几倍。 2. 信号完整性: 主要影响两方面:EMC和时序Timing,不好的信号完整性设计有很强的过冲,尖峰 ,这造成对应频率N谐振频率的发射;不好的信号完整性设计导致不稳定,或者上升 时间/下降时间占数据周期过长,或者时钟不稳定,都导致在接收端采样时出现误判断 ,实际上,接收端不出错,出错的只是信号。 信号完整性设计在原理图设计来说,主要从阻抗匹配(串行电阻)上来解决,辅以适当 的退耦滤波电容;跟主要是在PCB上,一般来说PCB层数越多,信号完整性更好,当然 这里要跟成本进行一个取舍了。 3. 电源设计: 虽然一般大些的公司都有专门的电源设计工程师,不过对于硬件工程师来说,基本 的Power设计能力还是很重要的,从道理上来说,任何电路都是一种电源,任何电路问题 都可以归结于一种电源问题,只有对于电源电路理解深入了,才能对于电路板理解跟深 入,尤其是对于模拟电路问题,才能想到用模拟电路来设计一些简单电路,而不是费力 用逻辑电路来搭。 4. 安规: 对于接口电路来说,主要成本都在与安规器件,这个接口究竟要抗多大的电压,电 流打击?这就要好好考虑用什么器件了,保险丝? 可恢复保险丝? 瞬态抑制二极管?高压电容? 5. 电磁兼容: 主要是针对各个国家的相应规范(安规也是),对于各种可能产生辐射的信号都充 分考虑好退耦,滤波,对于欧盟来说一般是EN55022/EN55024,对于美国一般是FCC Part 15, 欧盟和美国的辐射标准略有不同,欧盟的标准稍微严格一些。 6. 功耗: 现在都提倡环保,运营商也是,硬件工程师也必须考虑省电,比如用效率更高的电 源电路,用脉冲宽度调制PWM替代低压差线性稳压器LDO,效率更高的转换拓扑。 7. 散热: 芯片集成度越来越高,单芯片的功耗从几瓦到现在的几十瓦,散热就是一个大问题 ,而且伴随着接口的速率提高,接口芯片的功耗也在提高,造成整个系统就是:热!这 就需要好好考虑散热问题,从PCB的布局,到散热片的使用,到风

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