01-步骤整理-华为海思Hikey970开发板的AOSP编译烧写

最新推荐文章于 2024-08-16 15:40:50 发布

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分类专栏：开发实践笔记

本文链接：https://blog.csdn.net/ex123npc/article/details/80878009

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本文档整理了华为海思Hikey970开发板编译Android AOSP系统及烧写过程，包括Bootloader、Kernel、AOSP的编译，以及详细的烧写步骤，涉及Fastboot模式设置和镜像文件烧写。

摘要由CSDN通过智能技术生成

最近结合第三方厂家与官方提供的编译文档，实践整理了Hikey970单板编译与烧写Google原生AOSP（Android Open Source Project）系统的步骤。

单板参数：6GB LPDDR4

64GB UFS

具体流程如下。

一、Bootloader

1、sudo apt-get install uuid-dev build-essential
2、mkdir bootloader
   cd bootloader
3、git clone https://github.com/96boards-hikey/tools-images-hikey970.git
   git clone https://github.com/96boards-hikey/OpenPlatformPkg.git -b hikey970_v1.0
   git clone https://github.com/96boards-hikey/arm-trusted-firmware.git -b hikey970_v1.0
   git clone https://github.com/96boards-hikey/l-loader.git -b hikey970_v1.0
   git clone https://github.com/96boards-hikey/edk2.git -b hikey970_v1.0
   git clone https://github.com/96boards-hikey/uefi-tools.git -b hikey970_v1.0
4、cd edk2
   ln -sf ../OpenPlatformPkg
5、vim ${BUILD_PATH}/l-loader/build_uefi.sh
   具体改动见下图
6、 编译 l-loader/build_uefi.sh hikey970