1、一般工厂的厚径比为8:1,即如果孔径为0.15mm(6mil)那么板厚应该是1.2mm,但是如果0.15mm的孔径对应的板厚是1.6mm,那么就会增加生产的难度和成本。(咨询来自捷多邦)
2、1oz的铜厚能做到的走线最小宽度是4mil,如果走线最小宽度小于4mil那么就需要使用0.5oz的铜厚。但是捷多邦内层0.5oz的铜厚要比1oz的铜厚贵。(咨询来自捷多邦)
3、电路板各层的铜厚最好一致,即全部使用1oz或者全部使用0.5oz,如果有的层使用1oz有的层使用0.5oz也会增加生产复杂度,这种称之为阴阳铜。(咨询来自捷多邦)
4、有GBA封装的PCB板,过孔最好做成塞油的。
5、注意常规工艺中孔到线的距离应该大于0.2mm(7.8mil)一般在规则中设置为8mil,线到线的距离要大于4mil,孔到孔的距离同网络要大于等于8mil,不同网络要大于等于12mil,线到焊盘和线到铜皮均大于4mil。(咨询来自捷多邦)
6、铺铜后再次修改走线会非常困难,因为我们将shape->Global Dynamic Shape Parameters中的Shape fill下的Dynamic fill设为了Smooth,将它改为Disabled,点击OK即可。线移动完之后还要再把铜皮切换回Smooth,然后更新铜皮。
7、关于控制阻抗时所参考的铜皮问题,例如六层板的层叠顺序从上往下依次为TOP GND SI2 SI3 POWER BOT,设计SI2和SI3层走线的阻抗参考为GND和POWER层,那么在铺铜皮的时候就要注意,SI2层的走线不能被SI3层上的铜皮挡住,如果SI2层上的走线被SI3层上的铜皮挡住,那么SI2层