CC2640R2f片上OAD工程简单说明一下,
分别对应的bim,这个使用IDE编译,然后烧写进板子就行了
然后编译协议栈,然后再编译onchip_app,会生成两个文件,
一个是merged.bin,这个是app+stack,
一个就是oad.bin,这是app,升级可以直升级这个app即可,
CC2640R2f片上OAD工程简单说明一下,
分别对应的bim,这个使用IDE编译,然后烧写进板子就行了
然后编译协议栈,然后再编译onchip_app,会生成两个文件,
一个是merged.bin,这个是app+stack,
一个就是oad.bin,这是app,升级可以直升级这个app即可,