本文介绍了PCB（印制电路板）的绘制过程，包括手工和工业制板的区别，元器件分类，以及PCB的层介绍。重点讲解了单层板、两层板、多层板的概念，过孔和焊盘的不同，以及丝印层、走线层、露铜层、钢网层和分割层的作用。此外，还提到了符号和封装在设计中的重要性，以及PCB绘图单位的换算。
PCB的绘制
手工PCB的流程：
先用原理图设计出PCB图，然后在普通纸上打印出来，然后在用双面胶把热转印纸粘在普通纸上再打印一遍，然后将热转印纸和覆铜板放在箱子里进行热转印，等热转印好了之后，覆铜板上就会出现原理图了，然后蚀刻覆铜板，再给他打孔，最后焊接元器件到覆铜板上。
工业PCB的过程及特点：
中间是树脂，上下两层是铜皮，转印电路到pcb板子上，激光脱铜，再铺上油，只露出需要的铜，然后丝印上文字。
工业PCB与手工PCB的区别
1、只有工业PCB才能做到铺油
除了铺油的地方
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