敷铜高频情况下干扰噪声去除

        在高频情况下，印刷电路板上的布线的分布电容会起作用，当长度大于噪声频率相应波长的1/20时，就会产生天线效应，噪声就会通过布线向外发射。从上面这个实际测量的结果来看，PCB上存在一个22.894MHz的干扰源，而敷设的铜皮对这个信号很敏感，作为“接收天线”接收到了这个信号，同时，该铜皮又作为“发射天线”向外部发射很强的电磁干扰信号。我们知道，频率与波长的关系为f= C/λ。式中f为频率，单位为Hz，λ为波长，单位为m，C为光速，等于3×108米/秒对于22.894MHz的信号，其波长λ为：3×108/22.894M=13米。λ/20为65cm。本PCB的敷铜太长，超过了65cm，从而导致产生天线效应。目前，我们的PCB中，普遍采用了上升沿小于1ns的芯片。假设芯片的上升沿为1ns，其产生的电磁干扰的频率会高达fknee = 0.5/Tr =500MHz。对于500MHz的信号，其波长为60cm，λ/20=3cm。也就是说，PCB上3cm长的布线，就可能形成“天线”。所以，在高频电路中，千万不要认为，把地线的某个地方接了地，这就是“地线”。一定要以小于λ/20的间距，在布线上打过孔，与多层板的地平面“良好接地”。对于一般的数字电路，按1cm至2cm的间距，对元件面或者焊接面的“地填充”打过孔，实现与地平面的良好接地，才能保证“地填充”不会生“弊”的影响。

        由此，我们进行如下延伸：

1、多层板中间层的布线空旷区域，不要敷铜。因为你很难做到让这个敷铜“良好接地”  

2、一块PCB，不管有多少种电源，建议采用电源分割技术，并且只使用一个电源层。因为电源与地一样，也是“参考平面”，电源与地的“良好接地”是通过大量的滤波电容实现的，没有滤波电容的地方，就没有“接地”。  

3、设备内部的金属，例如金属散热器、金属加固条等，一定要实现“良好接地”。  

4、三端稳压器的散热金属块，一定要良好接地。  

5、晶振附近的接地隔离带，一定要良好接地。