1.通过底层连电源的时候,取电源的地方一定是经过了滤波电容的,并且在线上打两个孔增加载流的能力。
2.模拟地和数字地进行分割,在负片层使用快捷键P----L分割一块区域,线宽就是两块铜皮的间距,双击添加网络。Panels---PCB里面可以更改颜色。
3.最后的大面积灌铜处理
在大面积灌铜的时候要数字地和模拟地要分别进行灌铜,放置---铺铜延着板子外形进行选定,在TOP层灌好后分别复制---特殊粘贴到当前层至Bottom层。
在铺完铜之后会出现上图这种“铜尖尖”,可以在放置----多边形挖空,选定区域重新铺铜,把这些尖峰去掉,修饰一下。