测试机
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染不尽的流年
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PRBS 2^32
在图一中可以看到,PRBS7最长是127bit(27-1), 理论上来说,7bit的2进制码,一共会有27个不同组合,但是,如果码流全部为‘0’的时候,经过异或运算,输入到寄存器第一位的值还是0, 这样移位寄存器将会一直输出为零,移位寄存器被死锁。伪随机码的占空比一般都是1/2,并且,一个k位长度的寄存器,产生的伪随机码的码长为N=2K-1。PRBS常用于测试和校准通信系统、数字信号处理系统中的信道特性,比如抖动容限、眼图模板测试等,因为它的统计特性接近于白噪声,但又是完全可预测和可重复的。原创 2024-06-05 10:40:26 · 613 阅读 · 0 评论 -
测试设备之争 | 美日测试机巨头引领创新,国产设备需求巨大
世界上第一台ATE设备诞生于1961年的泰瑞达。伴随芯片进入批量化生产阶段,自动测试设备(ATE)已成为半导体测试的必然趋势。自动测试设备 (ATE) 是一种测试工具,用于同时在一个或多个设备上运行一个测试或一系列测试。半导体、设备和电子产品的测试是 ATE 测试仪的众多应用之一。ATE 系统可以想象成一个盒子,其中包含由 PC 或工作站管理的极其复杂的电子计量和激励设备。该处理器调节数据到设备的传输以进行配置和刺激信号的产生。此外,它还收集和评估 ATE 系统硬件记录和评估的信息。转载 2024-05-29 14:19:03 · 1035 阅读 · 0 评论 -
Test-Preparation Phase 测试准备阶段介绍
测试准备阶段是确保测试过程顺利进行的基础阶段,对于DRAM(动态随机存取存储器)等复杂产品的测试尤为重要。测试准备阶段是一个综合性的过程,包括故障建模、测试数据生成、故障模拟以及DFT&DFM等多个方面。这些步骤相互关联、相互影响,共同为后续的测试工作提供坚实的基础。通过精心设计的测试准备阶段,可以确保测试过程的顺利进行,从而验证产品的性能和可靠性。原创 2024-05-28 15:55:00 · 384 阅读 · 0 评论 -
DDR5芯片系统框图详解
DDR5 SDRAM和LPDDR5都采用了高级的命令集来支持更高效的内存管理和操作,多功能命令(MPC)是一个重要的新特性,它用于发出与接口初始化、训练和周期性校准相关的命令。DFE通常出现在高速串行通信接口中,虽然在DDR5标准文档中并未直接提及DFE作为内部组件,但考虑到现代高速接口设计趋势,DFE可能应用于DDR5的某些高级接口电路中,用于补偿信号在高速传输过程中的失真,提高信号质量,确保数据的正确接收。VrefCA是用于命令和地址信号的参考电压,它同样是为了在高速传输中确保信号的正确识别和解读。原创 2024-05-28 15:51:56 · 1433 阅读 · 0 评论 -
Normal Window Comparator
Normal Window Comparator。原创 2024-05-23 15:39:49 · 804 阅读 · 0 评论 -
Cable Loss Compensation
Cable Loss Compensation,即电缆损耗补偿,是指在网络通信系统中,为补偿电缆或线缆因物理属性、环境因素等造成的信号衰减或损耗而采取的技术或措施。在电缆传输过程中,由于电缆的电阻、电感、电容等物理特性,以及环境温度、湿度、电磁干扰等环境因素的影响,信号会经历一定程度的衰减和损耗。这些损耗不仅会影响信号的传输质量,还可能导致通信失败或性能下降。放大器:在电缆传输路径中设置放大器,可以放大信号并补偿电缆的损耗。放大器通常位于电缆的特定位置,以确保信号在到达下一个设备时仍然足够强。原创 2024-05-22 17:07:01 · 904 阅读 · 0 评论 -
Programmed Swing 介绍
Programmed Swing,也称为可编程摆幅,在电子工程和数字电路设计领域,特指一种技术或功能,允许用户通过软件配置或硬件设置来调整输出信号的电压摆幅(即高低电平之间的差值)。这项技术主要应用于集成电路(IC)、微控制器、电源管理芯片等器件的输出驱动电路中,目的是为了提高系统的灵活性、兼容性和能效。原创 2024-05-22 13:44:00 · 156 阅读 · 0 评论 -
Preshoot and Undershoot 介绍
Preshoot和Undershoot是信号完整性分析中的两个重要概念,它们描述了数字信号在过冲(overshoot)或下冲(undershoot)之前的瞬间电压变化现象,主要发生在高速信号传输中,如在数字电路的信号线、高速总线和高速差分对中。这两个现象反映了信号边缘的非理想特性,可能会对系统的性能产生不利影响。原创 2024-05-22 11:57:50 · 613 阅读 · 0 评论 -
3-level driver解析
"3-level driver" 这个术语在电子和半导体领域中并不常见,但我们可以从字面上和可能的上下文来解析它。一般来说,"level" 在这个上下文中可能指的是电压、逻辑状态或驱动能力。原创 2024-05-22 10:29:11 · 509 阅读 · 0 评论 -
FCT测试介绍
这些参数可能包括电压、电流、功率、功率因素、频率、占空比、位置测定、LED亮度与颜色识别、LCD字符和颜色识别、声音识别、温度测量与控制、压力测量与控制、精密微量运动控制、FLASH和EEPROM在线烧录等功能参数的测量。此外,FCT测试还可以根据控制器的类型进行分类,如MCU控制方式、嵌入式CPU控制方式、PC控制方式、PLC控制方式等。PLC控制方式主要应用于工业控制领域,关注点多在于控制感应部分。在功能测试中,常用的控制方式有MCU控制方式、嵌入式CPU控制方式、PC控制方式和PLC控制方式等。原创 2024-05-20 17:15:45 · 3522 阅读 · 0 评论 -
T2000 SOC/CIS测试系统
T2000测试平台推出的高速CMOS图像捕获模块,该模块能够为快速增长的智能手机市场提供高度并行的64个站点的D-PHY和C-PHY设备测试。此外,最新的CIS设备具有1亿像素量级的高分辨率。这些因素增加了对测试解决方案的需求,这些解决方案可以处理比以往更多的数据量,同时以更高的速度运行,以经济高效地服务于快速扩张的智能手机市场。配备支持各种 CMOS 图像传感器的高速图像捕获接口,为使用此类传感器的产品提供更高的精度、更高的灵敏度和更快的速度,包括移动、安全摄像头和汽车/工业摄像头。原创 2024-04-09 16:57:16 · 808 阅读 · 0 评论 -
共阴极LED
一种共阴极LED驱动电路、原创 2023-03-13 17:11:25 · 125 阅读 · 0 评论 -
用 20 位 DAC 实现 1 ppm 精度— 精密电压源
高分辨率数模转换器(DAC)的常见用途之一是提供可控精密电压。分辨率高达20位、精度达1 ppm且具有合理速率的DAC的应用范围包括医疗MRI系统中的梯度线圈控制、测试和计量中的精密直流源、质谱测定和气谱分析中的精密定点和位置控制以及科学应用中的光束检测。转载 2023-01-11 11:21:09 · 1178 阅读 · 5 评论 -
芯片测试的术语解释(FT、CP),持续更新....
本篇是个人学习知识笔记,可能会持续更新,如有任何问题欢迎大家批评指正(ltt@hkaco.com)(图源请参考图片水印)。一、芯片的生产流程二、芯片生产过程中涉及到的测试设备三、后道检测中的CP测试和FT测试1、CP测试:CP测试,英文全称Circuit Probing、Chip Probing,也称为晶圆测试,测试对象是针对整片wafer中的每一个Die,目的是确保整片wafer中的每一个Die都能基本满足器件的特征或者设计规格书,通常包括电压、电流、时序和功能的...转载 2022-04-09 11:56:45 · 25005 阅读 · 1 评论 -
CMOS Image Sensor的测试
Image Sensor Test System IP750Ex-HDThe Global Leader in Image Sensor TestingAdvantagesPowerful bank of processorsfor running the most advanced image test algorithms for high resolution devicesHigh speed parallel data transferat 40Gbps per instrum..原创 2022-03-13 16:34:35 · 1167 阅读 · 0 评论 -
无尘车间等级
所谓的无尘车间是一个人造的环境,里面含有的粒子远低于一般的环境,随着集成电路技术的快速成长,也增加了对制造环境(无尘车间)洁静度的需求,在工业上即使粒子之尺寸小于1微米,也可能阻碍产品的运作或降低其寿命。 由于奈米技术的兴起,造成半导体关键尺寸持续缩小,集成电路积集度不断的增加,尘粒更容易使芯片失效或可靠度恶化。例如当金属尘粒地落到金属导线时,就可能会使金属导线形成短路。又如果有酸性的离子化合物尘粒掉在金属导线上,可能将其腐蚀,所以无尘车间为集成电路制造不可或缺的要素。越排在前面,级别越高,1级...原创 2022-01-28 18:33:40 · 1733 阅读 · 0 评论 -
2021-10-19CIS 产业介绍
CIS(CMOSimagesensor),即由CMOS制成的图像传感器。目前CIS产业主要有两种生产模式,一种是IDM,即由设计到生产实行一体化,可以更好的控制供应链,以及迅速对市场需求做出反应,IDM模式的企业主要有索尼和三星;另一种是Fabless模式,即由各大厂商分工进行,诸如设计(豪威)——晶圆代工(台积电)——封测(晶方科技),这种模式主要用于CIS的低端市场。...原创 2021-10-19 22:50:42 · 201 阅读 · 1 评论 -
Probe Card 探针卡理论
探针卡(probe card)是晶圆测试(wafer test)中被测芯片(chip)和测试机之间的接口,主要应用于芯片分片封装前对芯片电学性能进行初步测量,并筛选出不良芯片后,再进行之后的封装工程。集成电路(integrated circuit,缩写:IC)是采用半导体制作工艺,在一块较小的硅片上制作许多晶体管及电阻器、电容器等元器件,并按照多层布线方法将元器件组合成完整的电子电路探针卡按结构类型分为:刀片针卡,悬臂针卡,垂直针卡,膜式针卡和MEMS针卡探针卡主要由PCB、探针及功能部件等组成,根.转载 2021-10-18 17:55:02 · 4975 阅读 · 6 评论 -
浅谈IC测试向量(pattern)及其转换
随着集成电路的飞速发展,其规模越来越大,对电路的质量与可靠性要求进一步提高,集成电路的测试方法也变得越来越困难,为了实现芯片的快速测试和筛选,ATE设备为其提供了强有力的支撑。ATE运用芯片设计仿真文件,将其作为芯片输入激励,通过ATE测试平台提供芯片测试环境,将芯片的输出和测试结果进行比较,以此来判定芯片的好坏。说起IC测试,不得不说一下Pattern这个词,它中文的意思是模式。在图像处理中,这个词意思为图像的纹理特征,而在IC也即芯片测试行业,这个词实际上代表了需要测试芯片的时序特征。简单的说,在测原创 2021-10-12 14:38:17 · 12703 阅读 · 0 评论 -
DFT 入门篇-scan chain
DFT -- design for test三要素:辅助性设计, physical defects 结构性测试向量 是一种辅助性设计,利用这种辅助性设计 对根据 physical defects 建立的 fault model 进行求解产生的结构性测试向量,这些结构性测试向量用于检测制造出来芯片的能否正常工作。scan chain 包含两个步骤: scan replacement scan stitching scan chain (synthsi...转载 2021-10-12 11:53:32 · 2099 阅读 · 0 评论 -
半导体芯片行业的运作模式是什么(IDM/Fabless/Foundry模式)
本文首先详解半导体芯片行业的三种运作模式,分别有IDM、Fabless和Foundry模式。其次介绍了半导体芯片及半导体芯片产业链重要环节,具体的跟随小编一起来了解一下。半导体芯片行业的运作模式1、IDM(Integrated Device Manufacture)模式主要的特点如下:集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身;早期多数集成电路企业采用的模式;目前仅有极少数企业能够维持。主要的优势如下:设计、制造等环节协同优化,有助于充分发掘技术潜力;能有条件率先实验并推转载 2021-07-29 11:41:19 · 9465 阅读 · 1 评论 -
探针台公司
东京电子(TEL):TEL:P8/P8XL/P12东京精密(TSK):TSK:90A/UF200/UF3000原创 2021-07-21 15:29:02 · 2115 阅读 · 1 评论