半导体
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Accelerated Soft Error Testing 介绍
加速软错误测试(Accelerated Soft Error Testing, ASET)是一种评估半导体器件或集成电路(ICs)在高辐射环境中发生软错误率(Soft Error Rate, SER)的方法。这种测试方法通过模拟或加速软错误的发生,以便在较短时间内评估器件的可靠性。软错误指的是那些不会对硬件本身造成永久损害,但在数据处理过程中会导致逻辑错误的事件。原创 2024-09-10 12:03:11 · 633 阅读 · 0 评论 -
POGO PIN 介紹
Pogo Pin是一種由針頭(Plunger)和針管(Barrel)以及彈簧(Spring)三個基本部件通過自動化鉚壓機鉚合成型,又稱作彈簧針、彈簧頂針、PogoPin連接器。在連接器行業,pogo pin 是一個特殊的連接技術。 根据应用不同有不同外观,但是整体上pogo pin 内部都有一个精密弹簧结构。该产品表面一般都镀金,对工艺有要求时弹簧也要镀金。顶针实现通电或是导通,大部分通过斜向下面与铜壁接触,弹簧承担少量,因此要求铜套内壁光滑。电特性会主动找寻电阻值最小之路径来传导电流。如.原创 2020-11-11 11:54:43 · 14306 阅读 · 4 评论 -
AEC-Q100车规芯片验证
AEC-Q100是AEC的第一个标准,于1994年由美国三大汽车公司(Chrysler、Ford、GM)联合发起并创立。该标准基于失效机理,对车用IC芯片进行综合可靠性测试认证,是芯片产品应用于汽车前装领域的基本门槛。通过AEC-Q100认证,标志着芯片产品具备了在汽车环境中长期稳定运行的能力。原创 2024-09-03 18:29:44 · 678 阅读 · 0 评论 -
探针卡制作说明
通常,如果探针是从供应商处购买的,它们的到达方式如图1-1所示。它们是直的、薄的、针状的金属片,一端逐渐变细成尖锐的尖端。然而,在探针卡完全组装后,这些探针尖端会被打磨成所需的尖端直径(d)和尖端长度(l)。圆形板的直径通常在5.7厘米(~2.25英寸)到34厘米(~13.5英寸)之间,而矩形板的直径大约为11.5厘米(~4.5英寸)X 21.5厘米(~8.5英寸)。Ring必须坚固,为探头提供坚实的基础,以保护通过每个探针的测试信号,能够承受高温,有时高达200摄氏度(~392华氏度)。原创 2024-08-30 23:03:51 · 842 阅读 · 0 评论 -
各种探针卡介绍
探针卡(Probe Card)是一种在半导体测试过程中至关重要的设备,主要用于晶圆测试阶段,通过探针与芯片上的焊垫或凸块直接接触,完成测试信号的传输和反馈。探针卡的种类多样,各有其特点和应用场景。原创 2024-08-28 23:59:19 · 711 阅读 · 0 评论 -
探针卡基础介绍
探针卡(Probe Card)是半导体制造中的一个关键组件,主要用于晶圆测试(Wafer Test)过程。它作为测试机和被测芯片(Chip)之间的接口,负责在芯片分片封装前的电学性能初步测量阶段,以及对潜在的不良芯片进行筛选,以便进行后续的封装工程。探针卡的构成主要包括印刷电路板(PCB)、探针、功能部件,有时还包括电子元件和补强板(Stiffener)。原创 2024-08-27 19:36:54 · 907 阅读 · 0 评论 -
IV(电流-电压)测试和CV(电容-电压)测试
IV测试是测量半导体器件在不同电压下的电流响应,以评估其电学性能。这种测试对于理解器件的工作机制、确定其性能参数(如阈值电压、漏电流、跨导等)以及进行失效分析至关重要。原创 2024-08-14 22:45:35 · 1201 阅读 · 0 评论 -
HBM2、HBM2E、HBM3和HBM3E技术
HBM(High Bandwidth Memory)是一种高性能的内存技术,主要用于数据中心、超级计算机、高端服务器、图形处理器(GPU)和AI加速器等领域,因为它能够提供比传统DDR内存更高的带宽和更低的功耗。原创 2024-08-07 18:47:32 · 1598 阅读 · 0 评论 -
LODIMM, SODIMM, UDIMM, RDIMM & LRDIMM 介绍
DIMM(Dual-Inline-Memory-Modules)全称为双列直插式存储模块,是一种在计算机和其他设备中广泛使用的内存模块类型。原创 2024-08-05 22:55:58 · 1762 阅读 · 0 评论 -
Calibration robot 介绍
工业机器人具有很高的可重复性,但不准确,因此可以通过机器人校准来提高工业机器人的精度。机器人的标称精度取决于机器人的品牌和型号。通过机器人校准,您可以将机器人精度提高2到10倍。(可选)球杆测试(循环测试)或ISO9283可以执行路径精度测试以快速验证机器人的精度。Calibration Robot,校准机器人,是一种高度精确的自动化设备,用于校准其他机器人、测量仪器或制造设备,以确保它们的操作精度和可靠性。原创 2024-08-02 19:00:40 · 833 阅读 · 0 评论 -
DRAM的可靠性受什么因素影响
随着IC尺寸的不断减小,它们变得更容易受到多种环境因素的损害,尤其是对于放置在高温或低温且空气中含有微粒的恶劣环境中的系统。在远程维护受限的室外偏远地区设置的系统特别容易受到攻击。晶圆内的IC可能不一定具有相同的质量。一个晶片中可能有强集成电路和弱集成电路。在同一DRAM模块上使用不同质量的IC时,该模块将导致系统运行不稳定。图1 在同一DRAM模块中使用不同质量的IC会导致系统运行不稳定高工作温度会导致DRAM芯片快速退化,尤其是当安装在空气流通较差的系统和环境中时。原创 2024-07-30 20:40:21 · 767 阅读 · 0 评论 -
一种可以灵活、高速测试半导体测试中使用的老化板的系统
本文介绍了一种可以灵活、高速测试半导体测试中使用的老化板的系统。原创 2024-07-30 20:22:43 · 263 阅读 · 0 评论 -
环境应力筛选ESS
温度循环和随机振动激发的缺陷类型不同,是由它们诱发故障的差异决定的。从环境应力筛选(ESS)的定义看,主要是针对“制造过程“中问题实施的,所以主要用于产品的批生产阶段和产品使用后的大修中,但由于其具有加速激发产品内部缺陷(包括设计、工艺和元器件缺陷)的能力,研制阶段也可以使用,其在产品寿命各阶段使用场景如下。环境应力筛选通过一定的振动应力、温度应力施加,让产品提前暴露缺陷,这是一般检验无法实现的,一般来说筛选振动可以激发产品的20%的缺陷,温度循环可以激发产品的80%的缺陷,各种筛选能发现的典型缺陷如下。原创 2024-07-30 19:53:25 · 656 阅读 · 0 评论 -
MCC High-Power Burn-In for Logic and Memory
功能包括每个老化板的单独图案区域,每个被测设备的单独温度控制高达150 W,每个老化板有48个温度通道,最高温度为150摄氏度的设备测试,每个老化委员会有多达128个数字I/O通道,每个老化板有11个可编程电压调节器(每个100 a有8个调节器),每个老化电路板有800 a的DUT电源,系统容量为768个设备。通过控制每个器件的温度,HPB-5B可以管理散热的变化和在老化过程中高功率VLSI器件可能出现的各种老化需求。HPB-5B为每个老化板提供多达48个设备的精确、单独的温度控制。原创 2024-07-30 19:25:30 · 304 阅读 · 0 评论 -
老化 与DPPM关系
在老化测试中,通过统计和分析测试后产品的缺陷情况,可以计算出DPPM值。老化测试为DPPM的计算提供了数据支持,而DPPM则反映了老化测试的效果和产品的可靠性水平。DPPM的应用范围广泛,不仅限于老化测试后的产品评估,还可以用于生产过程中的质量控制、供应链管理等环节。通过监测DPPM的变化,企业可以及时发现生产过程中的问题,并采取相应的改进措施,提高产品的整体质量和可靠性。是指在一定的环境条件下,对电子元器件或系统进行长时间的连续测试,以加速其内部物理、化学反应过程,从而提前暴露并剔除潜在的早期失效产品。原创 2024-07-30 18:01:47 · 709 阅读 · 0 评论 -
Burning In 测试
芯片Burning In测试系统是一种高度集成的测试设备,它结合了温度控制、电源控制、环境控制以及数据采集与分析等多个子系统。该系统能够在可控的条件下对芯片进行长时间的老化测试,从而有效地排查潜在问题,提高芯片的可靠性和寿命。芯片Burning In(老化测试)测试系统是一个专门用于加速芯片老化过程,以检测芯片在长期使用中可靠性的系统。这个系统通过模拟芯片在实际使用中的工作环境和负载,对芯片进行长时间的连续运行测试,以验证芯片的性能、稳定性和可靠性。在半导体领域,这意味着让我们更接近零DPPM。原创 2024-07-30 17:49:47 · 1893 阅读 · 0 评论 -
Change Kit
Change Kit是一种定制的交换设备,专门为客户设计,以便客户的待测芯片以队列的形式进入测试设备。它能够灵活地运用于不同形状和大小的测试芯片,从而取代了一对一的交互方式,提高了测试效率和灵活性。适配不同芯片:能够适配多种形状和大小的芯片,满足多样化的测试需求。提高测试效率:通过自动化的方式,减少人工干预,提高测试速度和准确性。保障测试质量:确保芯片在测试过程中得到正确的处理和测试,提高产品良率。原创 2024-07-26 18:12:49 · 669 阅读 · 0 评论 -
芯片FT量产测试工装介绍
测试负载板(Load Board)是一种连接测试设备与被测器件的机械及电路接口,主要应用在半导体制造后端IC封装后的良率测试,透过此阶段 的测试,可以剔出功能不良的IC,避免后续电子产品因不良IC产生报废。它是一个IC和PCB之间的静态连接器,它会让芯片的更换测试更为方便,不用一直焊接和取下芯片,这样的话,就不会损伤芯片和PCB,从而达到快速高效的测试。ATE测试用的治具,安装与Handler,不同型号的Handler需要不同结果的change Kit。下图是一款支持QFN48 封装IC的Socket。转载 2024-07-26 17:51:38 · 256 阅读 · 0 评论 -
Hi-Fix 介绍
HiFIX 能够提供良好的波形传输,精密的对位校准,同时保证多芯片同时测试时的高可靠性。Hifix 除了能提供良好的波形传输,同时也能保证精密的对位校准以及高可靠性。Advantest 的多用途HiFIX系列产品能满足包括Memory,Wafer,以及手工测试等需求。正因为这种多样性,能让我们在优化频率特效实验和芯片封装上提出不同的解决方案。为确保良好的性能,HiFIX 所有的功能组成,包括连续性、AC/DC检测等,都经过严格的制造工艺的检测。原创 2024-07-26 14:14:33 · 1061 阅读 · 0 评论 -
Flicker检测探头
Flicker检测探头主要用于测量和校正显示屏的闪烁(Flicker)现象以及亮度。闪烁是显示屏在显示静态图像时,由于背光或像素的周期性变化而引起的亮度波动,这种波动可能会影响用户的视觉体验,甚至引起视觉疲劳。Flicker检测探头通过精确测量这种波动,帮助制造商优化显示屏的性能,提升用户体验。原创 2024-07-26 11:45:22 · 1097 阅读 · 0 评论 -
HTOL与LTOL的相关标准与失效模式详解
HTOL(High Temperature Operating Life Test)即高温寿命试验,是一种通过加速热激活失效机制来确定产品可靠性的测试方法。该测试在模拟高温工作环境下进行,旨在评估器件在超热和超电压条件下的耐久力。原创 2024-07-24 19:35:16 · 2323 阅读 · 0 评论 -
老化测试公司介绍
MICRO control company(简称MCC)是一家在半导体测试领域具有重要地位的公司,主要专注于老化测试设备的研发和生产。其主要产品包括老化测试机和老化测试板,这些设备广泛应用于高功率老化测试和逻辑/存储器芯片的老化测试。公司的老化测试设备和技术解决方案,不仅满足了不同用户的低、中和高功率测试要求,还为全球集成电路产业的发展提供了重要的支持。凭借其在存储器测试设备领域的领导地位和经验,该公司继续开发半导体测试设备系统的新技术,为国内外市场客户的多样化需求提供最佳解决方案。原创 2024-07-24 18:54:23 · 917 阅读 · 0 评论 -
Advantest SmarTest Program Manager(STPM)解析
使用STPM,您可以将现有的测试流转换为测试程序模板,并以方便的电子表格格式为新设备进行修改。完成后,STPM将从模板创建一个新的设备目录,您可以使用STPM或在SmarTest中添加适合新设备的测试套件。SmarTest Program Manager(STPM)是一个时间和成本效益高的测试管理程序,用于更新和维护现有的测试程序以及开发新的测试程序。•从不同来源创建新的测试程序,例如类似设备或设备变体的现有测试程序以及DFT小组创建的新测试。•将新的源测试程序(STP)集成到现有的测试程序中。原创 2024-07-19 19:55:21 · 578 阅读 · 0 评论 -
Advantest SmarTest Data Link数据链接工具
是Advantest公司提供的一种数据链接工具或软件,主要用于将测试数据从一种格式转换为另一种格式,特别是针对其SoC测试平台(如V93000系列)所需的特定格式。原创 2024-07-19 18:35:22 · 492 阅读 · 0 评论 -
Per-pin TIA 解析
"Per-pin TIA" 指的是每个引脚(pin)都有一个独立的跨阻放大器(Transimpedance Amplifier,简称 TIA)。这种设计通常出现在需要对每个输入或输出引脚进行精确控制和信号处理的复杂电子设备中,比如高性能的测试与测量设备、数据采集系统或是某些类型的集成电路(IC)。原创 2024-07-19 17:37:03 · 446 阅读 · 0 评论 -
DVM和DMM
然而,在电子和测量领域,DVM经常被当作数字万用表(Digital Multimeter)的简称,因为数字万用表最基本的功能之一就是测量电压。尽管DVM主要用于电压测量,但现代的数字万用表(DMM)包含了DVM的所有功能,同时还增加了电流、电阻、电容、频率、连续性和二极管测试等功能。DVM可以测量直流(DC)电压和交流(AC)电压,并且通常具有较高的输入阻抗,这有助于减少测量过程中对电路的影响。:除了基本的电压、电流和电阻测量外,一些高级DMM还可以测量电容、频率、温度和二极管测试等功能。原创 2024-07-15 17:29:03 · 514 阅读 · 0 评论 -
ADC性能规格--动态性能
所有真正的ADC都有额外的噪声源和失真过程,会降低性能。动态性能规范报告了ADC动态行为中的这些缺陷,包括总谐波失真(THD)、信噪比加失真(SND)、信号噪声比(SNR)和无杂散动态范围(SFDR)。通常,动态规格是通过向ADC提供正弦波来测量的。捕获处理后的波形,然后通过FFT将其转换为频谱。因此,您可以根据频率分量计算动态规格。原创 2024-07-15 13:59:00 · 774 阅读 · 0 评论 -
图像传感器 RGGB与 RYYB
定义:QUAD-Bayer排列是一种基于传统Bayer排列的改进方式,它在每个颜色的滤镜下覆盖了四个像素,从而形成了更为复杂的像素排列模式。特点高分辨率与色彩平衡:QUAD-Bayer排列在通光量与色彩准确度之间取得了很好的平衡,适用于像素较高的传感器,能够在保持高分辨率的同时,减少色彩信息的损失。灵活性:通过对相邻四个同色滤光片的像素进行不同处理(如主对角线像素采用相同ISO或曝光时间,次对角线采用另一个),可以较为简单地实现单帧HDR合成等功能。原创 2024-07-12 18:51:59 · 1877 阅读 · 0 评论 -
MIPI CSI-2 像素打包格式解析
MIPI CSI-2支持多种数据格式,包括YUV、RGB和RAW data等。这些数据格式在实际应用中,会根据像素的打包方式进一步细分为具体的格式。打包的概念是将Sensor采样得到的RGB三个通道的像素(Pixel)打包成字节流(Pixel-to-byte Packing),不同的格式用来表示一个像素的比特数也不同(6 to 24 bits per pixel)。MIPI CSI-2的像素打包格式是多样化的,它支持RAW、YUV和RGB等多种数据格式,并通过特定的打包方式将这些数据封装成字节流进行传输。原创 2024-07-12 18:13:36 · 971 阅读 · 0 评论 -
模数转换器(Analog-to-Digital Converter,简称ADC)的性能规格--简称解析
模数转换器(Analog-to-Digital Converter,简称ADC)的性能规格可以分为两大类:静态性能和动态性能。这些规格定义了ADC在各种条件下的表现,包括其精度、速度、线性和抗干扰能力等。原创 2024-07-12 18:06:17 · 353 阅读 · 0 评论 -
ADC 性能规格-静态性能- (2) - 偏移误差( offset error)和满标度增益误差(full scale gain error)
满标度增益误差是理想ADC和实际设备在满标度输出时的输出误差的度量。实际ADC的V[0]是第一次代码转换的输入电压减去0.5LSB。偏移误差是根据代码零处的输入电压计算的。FSnom是理想ADC的满量程输入电压。原创 2024-07-12 18:04:43 · 397 阅读 · 0 评论 -
ADC 性能规格-静态性能- (1) - DNL和INL
积分非线性(Integral nonlinearity,INL)表示ADC在所有的数值点上对应的模拟值和真实值之间误差最大的那一点的误差值,也就是输出数值偏离线性最大的距离,如图1所示。INL是DNL误差的数学积分,即一个具有良好INL的ADC保证有良好的DNL(微分非线性)。,N是ADC的分辨率),跳变值之间的间隔为精确的1LSB。对一个AD来说,一段范围的输入电压产生一个给定输出代码,DNL为正时,输入电压范围比理想的大,DNL为负时,输入电压范围比理想的要小。台阶与对应于1LSB的理想值之间的差异。原创 2024-07-12 17:43:37 · 1131 阅读 · 0 评论 -
mipi协议中的calibration和scramble模式
在MIPI(Mobile Industry Processor Interface)协议中,calibration(校准)和scramble(加扰)模式是两个重要的特性,它们分别用于优化数据传输的准确性和减少信号干扰。原创 2024-07-06 14:56:34 · 1034 阅读 · 0 评论 -
MIPI D-PHY、C-PHY VCX虚拟通道详解
虚拟通道说明:在MIPI CSI-2协议中,VCX(Virtual Channel Extension)是一个重要的字段,用于扩展虚拟通道标识符(Virtual Channel Identifier, VC)的大小,以便在数据流中区分更多的逻辑数据通道。原创 2024-07-06 14:47:51 · 962 阅读 · 1 评论 -
PP-JITTER \RMS-JITTER 及其他Jitter解析
PP-JITTER(Peak-to-Peak Jitter),即峰值到峰值抖动,是衡量信号定时误差的一个关键参数,它描述了信号的时钟边沿相对于理想位置的最大偏离量。更具体地说,PP-JITTER是指在测量期间观察到的信号最大正向偏移(超前最大值)与最大负向偏移(滞后最大值)之间的差值。这个指标提供了关于信号定时不稳定性最直观的范围信息。原创 2024-07-01 16:28:19 · 1406 阅读 · 0 评论 -
CCT技术
多个功能核心的集成可以通过片上系统(SOC)或封装中系统(SIP)设备的开发来实现。SOC器件将核心集成到单个集成电路中。SIP集成是将多个集成电路组合到单个封装中。核心数量 的增加可能导致必要的测试人员资源和/或测试时间的增加。这直接影响了与测试这些设备相关的成本。降低测试成本的传统方法是通过增加单次插入(并行或多站点测试)中被测设备的数量来提高并行性。并行测试(CCT)方法是通过在芯片级别并行执行多个核心和/或在封装级别并行执行多重芯片来定义的。目标是最大限度地利用ATE系统的并行资源。原创 2024-07-01 15:06:11 · 465 阅读 · 0 评论 -
时钟的抖动(Jitter)与偏移(Skew)
时钟抖动是指时钟信号在某个给定的时间点上相对于其理想位置发生的短暂、非累积性的偏移。这种偏移可能表现为时钟周期长度的暂时变化,导致时钟信号在不同的周期上可能加长或缩短。原创 2024-06-25 13:56:35 · 602 阅读 · 0 评论 -
Jitter Injection详解
Jitter Injection,即抖动注入,是一种在通信系统中人为地添加抖动的技术。该技术通过在发送端对数据包进行延迟和抖动调整,以实现对整个通信系统的时延和抖动的控制。原创 2024-06-24 12:00:06 · 1244 阅读 · 0 评论 -
DC Power Profiling
Power Consumption Profiling and Battery Life Analysis TechniquesIn other documents the voltage and current measurement features of the ADALM1000 (SMU) have been discussed. In this document techniques to measure DC voltage and current consumption or power o转载 2024-06-12 18:12:23 · 42 阅读 · 0 评论 -
w/o 讲解
在正式的书面文档中,这样的缩写可能不太常见,但在短信、社交媒体帖子、日常交流、便签、电子邮件或其他非正式场合中,它们是广泛使用的。在正式文件或学术写作中,通常会使用完整的“without”以保持语言的规范性。不过,为了确保信息的清晰传达,当使用缩写时,最好确保接收者能够理解其含义。"w/o" 是一个缩写,通常表示 "without"(没有)。在英文书写或口头表达中,人们经常使用这种缩写来简化表达,特别是在一些需要快速记录或理解的情况下。原创 2024-06-07 11:25:44 · 1042 阅读 · 0 评论