fortunately1的博客

热处理的要点：加热至固溶线以上，形成奥氏体，再根据不同的冷却方式生成相应的产物。A1A_1A1​：共析钢奥氏体完全转变线A3A_3A3​：亚共析钢奥氏体完全转变线AcmA_{cm}Acm​：过共析钢奥氏体完全转变线加热时相变温度偏向高温（如Ac3A_{c3}Ac3​），冷却时偏向低温（如ArcmAr_{cm}Arcm​）影响奥氏体转变的因素：加热温度、加热速度、碳质量分数、合金元素、原始组织合金一般热处理加热温度会高一点，保温时间长一点，保证奥氏体化完全进行。影响奥氏体晶粒度的因素：加热速度

2.1.1 纯金属的结晶纯金属结晶的条件过冷度：理论结晶温度与开始结晶温度只差ΔT=T0−Tn\Delta T=T_0-T_nΔT=T0​−Tn​冷却速度越大，开始结晶温度越低，过冷度越大。纯金属结晶是等温过程。液体金属结晶必须要过冷。2.纯金属的结晶过程形核+长大晶核的形成：自发形核非自发形核：杂质的存在，促进晶核形成两种形核同时存在，但非自发形核更重要，优先、主导晶体的长大平面长大：过冷度较小，较纯金属以其表面向前平行推移树枝状长大：过坑度较大，存在杂质时。原因：晶体尖角

1.1 金属材料的结构与组织1.1.1纯金属的晶体结构晶体结构：晶体中原子（离子或分子）规则排列的方式晶胞：能反映晶格特征的最小组成单元晶胞的几何特征由晶胞的三条棱边长（a、b、c）和三条棱边之间的夹角（α、β、γ）这六个晶格参数描述。1.常见的金属晶体结构体心立方晶格常见的有 钼 钨 钒 α-Fe1.a=b=c，α=β=γ=90°2.晶胞原子数1/8*8+1=23.原子半径（晶胞间相距最近的两个原子中心之间距离的一半）=34\frac{\sqrt {3} }{4}43​​a4.致

绪论材料结合键离子键正离子与负离子由静电力相互吸引。结合力很大，因此离子晶体 硬度高 强度大 热膨胀系统小，但脆性大离子键中很难产生自由移动的电子，因此离子晶体一般绝缘离子晶体一般无色透明常见离子晶体：NaCl共价键结合力大，共价晶体强度高、硬度大、脆性大、熔点高、沸点低、挥发性低 SiC金属键丢失价电子的金属正离子与丢失价电子形成的自由电子之间的强烈静电吸引力叫金属键金属由金属键结合，具有 良好的导电导热、正的电阻温度系数、金属光泽，由于金属键没有方向性，因此金属具有良好塑性