工程材料学习2——第一章 材料的结构与性能特点

1.1 金属材料的结构与组织

1.1.1纯金属的晶体结构

晶体结构：晶体中原子（离子或分子）规则排列的方式
晶胞：能反映晶格特征的最小组成单元
晶胞的几何特征由晶胞的三条棱边长（a、b、c）和三条棱边之间的夹角（α、β、γ）这六个晶格参数描述。

1.常见的金属晶体结构

体心立方晶格

常见的有 钼 钨 钒 α-Fe
1.a=b=c，α=β=γ=90°
2.晶胞原子数
1/8*8+1=2
3.原子半径（晶胞间相距最近的两个原子中心之间距离的一半）
=$\frac{\sqrt{3}}{4}$a
4.致密度（晶胞中所包含的原子所占有的体积与该晶胞体积之比）
68%
5.空隙半径 （在晶胞空隙中放入刚性球，能放入球的最大半径）
$r_{四}$=0.29$r_{原子}$
$r_{八}$=0.15$r_{原子}$
6.配位数 （晶格中与任一原子相距最近且距离相等的原子的数目）
8

面心立方晶格

常见有铝、铜、镍、金、银、γ-Fe
1.a=b=c，α=β=γ=90°
2.晶胞原子数
1/88+1/26=4
3.原子半径
=$\frac{\sqrt{2}}{4}$a
4.致密度
74%
5.空隙半径 （在晶胞空隙中放入刚性球，能放入球的最大半径）
$r_{四}$=0.225$r_{原子}$
$r_{八}$=0.414$r_{原子}$
6.配位数 （晶格中与任一原子相距最近且距离相等的原子的数目）
12

密排六方晶格

镁、镉、锌、铍
1.底面上两相邻底边之间的夹角是120°，两相邻侧面的棱线与底面之间的夹角是90°
2.晶胞原子数
1/612+1/22+3=6
3.原子半径（晶胞间相距最近的两个原子中心之间距离的一半）
=$\frac{1}{2}$a
4.致密度（晶胞中所包含的原子所占有的体积与该晶胞体积之比）
74%
5.空隙半径 （在晶胞空隙中放入刚性球，能放入球的最大半径）
$r_{四}$=0.225$r_{原子}$
$r_{八}$=0.414$r_{原子}$
6.配位数 （晶格中与任一原子相距最近且距离相等的原子的数目）
12

面心立方和密排六方原子排列紧密程度相同，是最紧密排列的两种形式

2.金属晶体中的晶面和晶向

晶面：取面与坐标轴截距 截距取倒数 三个数写到括号里（100）
晶向：晶向的终点的坐标值 写在方括号中[100]

3.金属晶体的特性

1.金属晶体具有确定的熔点
2.金属晶体具有各向异性

4.实际金属中晶体缺陷

点缺陷

点缺陷是指三维尺度上很小的、不超过几个原子直径的缺陷，主要包括：
1.空位
在晶体晶格中，若某结点没有原子，则此结点成为空位。塑性变形、高能粒子辐射、热处理等会促进空位的形成，造成晶格畸变。
2.间隙原子
位于晶格间隙之中的原子，形成困难。但会造成附近晶格很大的畸变。纯金属中主要还是空位而不是间隙原子。
3.异类原子
纯金属中存在的其他元素原子，会导致附近原子的畸变

点缺陷会造成局部晶格畸变，是金属电阻率、屈服强度增加，密度发生变化。空位的存在有利于金属内部原子的迁移（即扩散）

线缺陷

二维尺度很小但第三维尺度很大的缺陷
1.刃型位错

2.螺型位错

位错的特点：
a.位错导致晶格畸变，产生内应力
b.刃型位错容易吸纳异类原子
c.位错具有易动性，在外力作用下，位错能产生移动。
d.位错移动会使正负刃型的位错复合而消失
e.位错攀移：位错与间隙原子或空位复合 ，使刃型位错半原子面扩大或缩小
晶体中位错的量可用位错线长度表示，位错密度指单位体积重位错线的总长度：$\rho =\frac{\sum L}{V}$
金属强度随位错密度增加先降低再增加

面缺陷

二维尺度很大但第三维尺度很小的缺陷，金属晶体中的面缺陷主要有晶界和亚晶界
晶界和亚晶界上，晶格畸变较大，原子处于较高的能量状态。因此对很多过程的进行具有极为重要的作用。
a.高温时，晶粒容易生长
b.晶界处存在较多的空位、位错，容易吸附异类原子，导致部分产生晶界偏聚。
c.相变时，母晶粒越细，晶界越多，新相晶粒的数目越多，晶粒也越细
d.晶界和亚晶界都可提高金属强度。晶界越多，晶粒越细，金属塑性变形能力越大，塑性越好。

1.1.2 合金的晶体结构

合金：一种金属元素痛另一种或几种其他元素，通过熔化或其他方法结合在一起所形成的具有金属特性的物质叫做合金。
组元：组成合金的独立的、最基本的单元叫做组元
相：在金属或合金中，具有一定化学成分和一定晶体结构的均匀组成部分叫做相。（固相、液相）
固态合金的两种相：固溶体、金属化合物

固溶体

合金组元通过溶解形成一种成分和性能均匀、且结构与组元之一相同的固相称为固溶体。
溶剂：与固溶体晶格相同的组元，一般含量较多
溶质：另一组元，含量较少
按溶质原子的位置分为：置换固溶体、间隙固溶体
按溶质的溶解度：有限固溶体、无限固溶体
按溶质原子的分布是否有规律：无序固溶体、有序固溶体
影响固溶体类型和溶解度的主要因素：组元的原子半径、电化学特性、晶格类型
无限固溶体和有序固溶体一定是置换固溶体
固溶体的性能：溶质原子的溶入使固溶体晶格发生畸变。晶格畸变随溶质原子的浓度增高而增大。
固溶强化：通过形成固溶体使金属强度和硬度提高的现象。
固溶体与纯金属相比：电阻率上升、电导率下降、磁矫顽力增大（磁性变差）

金属化合物

合金组元相互作用形成晶格类型和特性完全不同于任一组元的新相叫金属化合物。
金属化合物一般熔点较高，硬度高，脆性大
主要分类：
1.正常价化合物：由元素周期表中相距较远、电负性差距大的两元素组成
硬度高、脆性大 例如$M{g}_{2}Si$
2.电子化合物：不遵守化合价规律但符合一定电子浓度
熔点和硬度较高，塑性较差，在许多有色金属中为重要的强化相
3.间隙化合物
由过渡族金属化合物与碳、氮、氢、硼等原子半径较小的非金属元素形成的化合物为间隙化合物。
按照非金属原子半径与金属原子半径之比是否小于0.59，分为间隙相和复杂结构的间隙化合物
a.间隙相：具有金属特性，有极高的熔点和硬度，非常稳定。是高合金钢和硬质合金中的重要组成相。
b.复杂结构的间隙化合物：（$F{e}_{3}C$）也具有很高的熔点和硬度，比间隙相稍低，在钢中起强化相互作用。

1.1.3金属材料的组织

组织的概念：有形态、尺寸不同和分布方式不同的一种或多种相构成的总体，以及各种材料缺陷和损失叫做组织。
组织的决定因素：取决于化学成分和制造工艺过程
金属材料的性能由金属内部的组织结构所决定

1.2金属材料的性能特点

1.2.1 金属材料的工艺性能

1.铸造性能：金属材料锻造成型获得优良铸件的能力。用三个指标衡量
流动性：熔融金属的流动能力
收缩性：越小越好
偏析倾向：金属凝固后，铸锭或铸件化学成分和组织的不均匀现象，越小越好
2.锻造性能：用锻压加工方法成形的适应能力。主要取决于金属材料的塑性（越好）和变形抗力（越小）
铸铁不能锻造
3.焊接性能：碳含量与合金元素含量越高，焊接性能越差。
铜合金和铝合金的焊接性能都较差，灰铸铁的焊接性极差
4.切削加工性能：一般用切削后的表面质量和刀具寿命来表示。影响因素主要有：材料的化学成分、组织、硬度、韧性、导热性、形变硬化等。
金属具有适当的硬度和足够的脆性时切削性良好。

1.2.2金属材料的力学性能

1.强度：金属材料抵抗塑性变形和断裂的能力
根据载荷的不同，分为：抗拉强度、抗压强度、抗弯强度、抗剪强度、抗扭强度
拉伸试验几个阶段：
弹性变形阶段、屈服阶段、强化阶段、颈缩阶段、断裂
因此强度指标有：弹性极限、屈服极限、强度极限（抗拉强度）
条件屈服极限${\sigma }_{0.2}$(产生0.2%残余应变时的应力值)、弹性极限（${\sigma }_s$）、强度极限${\sigma }_b$是设计与选型的主要依据
2.塑性：断裂前金属材料产生永久变形的能力，用断后伸长率（δ）和断面收缩率（ψ）来表示。这两个值越大，则塑性越好。
3.硬度：材料抵抗另一硬物体压入其中的能力（受压时抵抗局部塑性变形的能力）
单位：HB、HRA、HRC等等
4.韧性：材料抵抗冲击载荷作用的能力：$a_k=\frac{A_k}{S_0}$
$a_k$是冲击韧度，$A_k$为冲击吸收能量，$S_0$为试样缺口处截面积
（铸铁的冲击韧度很低）
5.疲劳强度：当应力低于一定值时，试样可以经受无限周期循环而不破坏，此应力值极为材料的疲劳极限（疲劳强度）。
对于黑色金属，一般规定应力循环次数为$10^7$周次
主要影响因素：工作条件、表面状态、材质、残余应力等
6.断裂韧性：材料抵抗裂纹失稳扩展断裂的能力，是材料本身的特性，由材料的成分、组织状态决定。

1.2.3金属材料的理化性能

物理性能
密度：轻金属、重金属
熔点：难熔金属（钨、钼、钒），易熔金属（铅、锡）
导热性：银最好，铜、铝次之。合金的导热性比纯金属差。应用：散热
导电性：银最好，铜、铝次之。合金的导电性比纯金属差。电阻率大的金属和合金适合制造电热元件
热膨胀性：热胀冷缩，热膨胀系数大的材料在热处理热加工中要考虑热膨胀影响
磁性：金属分为铁磁性、顺磁性、抗磁性材料。航海罗盘等需要抗磁性材料
化学性能
耐腐蚀性：碳钢、铸铁的耐腐蚀性较差，钛及其合金、不锈钢耐腐蚀性好
抗氧化性：碳钢的抗氧化性低，加入合金元素可以提高抗氧化性。钛、铜合金的抗氧化性好

金属材料的性能特点：
强度高，韧性好，塑性变形能力强，综合力学性能好，通过热处理可以大幅度改变力学性能。导电、导热性好。不同材料的耐腐蚀性相差很大。

1.3高分子材料的结构和性能特点

高分子材料又称高分子化合物、高分子聚合物。其构成低分子化合物称作单体。
常用的聚合反应有加成聚合反应和缩合聚合反应。约80%的高分子化合物是利用加聚反应生产，例如聚乙烯、聚丙烯等，缩聚有涤纶、尼龙、环氧树脂等。

1.3.1 高分子材料的结构

大分子链结构

1.大分子链的化学组成
碳链大分子、杂链大分子、元素链大分子（不含碳）
2.结合键
原子间及链节间为共价键结合
3.大分子链的形态
线性分子链、支化型分子链：构成的聚合物具有高弹性和热塑性。热塑性聚合物。
体型（网格或交联型）分子链：分子间不易相互滑动，因而提高了强度、耐热性及化学稳定性。热固性聚合物
4.大分子链的空间构型：指大分子链中原子或原子团在空间的排列方式：
全同立构、间同立构、无规立构
全同和间同立构容易结晶，硬度、相对密度、软化温度及熔点都较高，性能较好
无规立构不易结晶，性能较差
5.大分子链的构象及柔性
大分子的构象：由于单链内旋转所产生的空间形象
柔性：能拉伸、回缩的性能成为分子链的柔性（聚合物弹性的来源）
6.大分子的聚集态结构
大分子间的相互作用时范德瓦尔斯力和氢键
根据大分子链空间几何排列的特点，固态高聚物的结构主要有非晶态和晶态两类
聚集态结构对性能的影响：晶态分子链规则排列而紧密，分子间吸力大，链运动困难，姑熔点、相对密度、强度、刚度、耐热性、抗熔性等性能好

1.3.2高分子材料的性能特点

1.工艺性
主要成形工艺：热压成形、喷射成形、热挤成形、真空成形
切削性能好，但由于导热性差，要注意切削过程的散热问题
2.力学性能特点
高聚物的力学状态：
a.线性非晶态高聚物：玻璃态、高弹态、粘流态
脆化温度、玻璃化温度、粘流温度、分解温度
b.晶态高聚物：结晶度影响力学状态
c.体型高聚物：
交联点密度较小：具有高弹态，弹性好
交联点密度大：硬而脆
高分子材料的力学特点：
强度低
弹性高、弹性模量（发生弹性变形的应力）低
粘弹性 主要表现：蠕变、应力松弛、内耗
内耗导致高聚物温度升高、加速老化。但能吸收振动波，使高聚物具有良好减振性能
塑性 好
韧性 较差
3.物理和化学特点
绝缘性及隔热隔声性 良好
耐热性差
耐蚀性好 化学稳定性高
老化 高聚物的主要缺点，原因是分子链结构发生了降解和交联
抗老化主要措施：表面防护 改进高聚物结构 加入防老化剂

高分子材料的性能特点：质量轻，具有高弹性和粘弹性，强度不高，刚度小，韧性较低，塑性很好。温度和变形速度对材料强度有很大影响。耐磨、减震性能好，绝缘绝热，隔声，耐腐蚀性好，耐热性不高，存在老化问题。

1.4 陶瓷材料的结构和性能特点

1.4.1 陶瓷材料的结构

陶瓷材料按组织形态可分为：无机玻璃、微晶玻璃、陶瓷
无机玻璃：硅酸盐玻璃，非晶结构类
微晶玻璃：玻璃陶瓷，单个晶体分布在非晶态的玻璃基底
陶瓷：晶体陶瓷，最常用的结构材料和工具材料
普通陶瓷的原料：粘土、石英、长石 先成型再成材

陶瓷的典型组织：晶体相（莫来石、石英）、玻璃相、气相

晶体相

陶瓷主要组成相，其结构、数量、形态及分布决定陶瓷的主要性能和应用。
陶瓷的晶体相主要分为：硅酸盐、氧化物、非氧化物
硅酸盐：普通陶瓷的主要组成相，离子键与共价键混合，基本单元$Si{O}_4$是四面体
氧化物：大多数陶瓷特别是特种陶瓷的主要组成和晶体相，主要离子键，有的也有共价键。四面体间隙和八面体间隙为最主要的间隙。
非氧化物：特种陶瓷特别是金属陶瓷的主要组成和晶体相，主要由强大的共价键，也有一定的金属键和离子键。

玻璃相

作用：
1.粘连晶体相，填充空隙，提高致密度
2.降低烧成温度，加快烧结
3.组织晶体转变，抑制晶体长大
4.获得玻璃特性，如透光性
大部分玻璃的结构比较松散、不均匀，存在缺陷

气相

根据气孔情况，陶瓷分为致密陶瓷、无开孔陶瓷、多孔陶瓷
除多孔陶瓷外，气孔的存在都是不利的，降低强度，造成裂纹，因此要求气孔率低。
普通陶瓷 5%-10% 特种陶瓷 <5% 金属陶瓷 <0.5%

1.4.2陶瓷材料的性能特点

刚度：弹性模量最高
硬度：硬度最高
强度：实际值比理论值低（组织中存在晶界，晶界上存在间隙）
塑性：基本没有
韧性：极低，脆性大（最大缺点）
热膨胀系数：线胀系数最低
导热性：差，是很好的绝热材料
热稳定性：差（另一主要缺点）
化学稳定性：好
导电性：变化范围广，大多数绝缘，ZnO、NiO、$F{e}_3{O}_4$是重要半导体

总结：陶瓷脆性很高，温度急变抗力很低，抗拉抗弯性能差，不易加工，具有高耐热性、高化学稳定性、不老化性、高的硬度和良好的抗压能力，一些陶瓷具有很高的耐蚀性、耐磨性。