一、引言

在嵌入式开发领域,RK 平台凭借其强大的性能和广泛的适用性,成为众多开发者的首选。然而,随着项目对资源优化和性能提升的需求日益迫切,内核裁剪这一关键技术显得尤为重要。RK 平台的初始内核可能占用高达 4GB 的空间,这在一些对资源极为敏感的场景下,如物联网终端、小型嵌入式设备等,显得过于庞大。通过有效的内核裁剪,我们能够将其精简至 500MB 甚至更小,这不仅能大幅节省存储资源,还能提升系统的启动速度和运行效率 ,使设备在有限的硬件条件下发挥出更出色的性能。
接下来,本文将深入探讨 RK 平台内核裁剪的具体方法和实践经验,从前期准备到实际操作,再到最后的优化与验证,为大家呈现一个完整的内核裁剪指南,帮助开发者成功实现从 4GB 到 500MB 的内核精简目标。
二、RK 平台与内核裁剪基础认知
(一)RK 平台概述
RK 平台是指由瑞芯微电子(Rockchip)推出的一系列系统级芯片(SoC)及其相关的开发平台。瑞芯微在嵌入式芯片领域颇具影响力,其 RK 系列芯片凭借出色的性能、丰富的功能以及良好的性价比,被广泛应用于众多领域。
常见的 RK 平台芯片型号丰富多样 ,比如 RK3568,这是一款四核 Cortex-A55 架构的芯片,具备强大的运算能力,在智能终端、工控领域以及轻量级边缘计算网关等场景中表现出色。它支持 4K 60fps 的
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