半导体测试
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文章平均质量分 83
山海可平
这个作者很懒，什么都没留下…
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芯片封装及常见类型
芯片封装是将集成电路（芯片）包裹在保护性外壳中的过程。这个外壳可以保护芯片免受物理损害、环境影响和静电放电等。封装不仅提供保护，还可以为芯片提供引脚、散热和连接到电路板的方式。原创 2024-07-12 13:58:48 · 4420 阅读 · 0 评论 -
芯片测试（4）——Functional Test
芯片测试之功能性测试原创 2023-07-18 15:39:39 · 6279 阅读 · 3 评论 -
芯片测试（1）——OS测试
OpenShort开短路测试，简称OS，指的是芯片引脚是否存在开/短路现象，不存在开/短路且阻值符合要求的为良品芯片原创 2023-07-12 13:17:11 · 6438 阅读 · 1 评论 -
芯片测试（3）——DC测试
整理搜集到的关于芯片直流特性测试的相关内容原创 2023-07-14 09:37:10 · 7709 阅读 · 5 评论 -
芯片测试（0）——前言
从自动驾驶转行至芯片测试领域，虽说都是做电路、驱动相关的工作，但入职几天来确是感觉到隔行如隔山。为了对行业有个整体的理解，明确职业规划，将入行以来的所学及所思进行总结，方便后人参考，欢迎行内大佬批评指正。原创 2023-07-12 10:47:48 · 985 阅读 · 1 评论 -
芯片测试（2）——基本技能之阅读电气数据手册
阅读电气数据手册原创 2023-07-12 16:07:11 · 2682 阅读 · 0 评论 -
芯片测试（5）——AC测试
通过function与交流项测试，可以检验芯片是否符合时序设计要求。交流参数测试的目的是保证设备符合设备数据表中规定的所有定时规格。原创 2024-06-04 13:45:39 · 1610 阅读 · 2 评论