芯片测试(2)——基本技能之阅读电气数据手册


在硬件设计的时候离不开数据手册,而数据手册上的内容很多,读懂数据手册也是作为测试工程师应该具备的基本技能之一,也是我在工作中遇到的第一个坑。哪些信息是很重要的呢?怎样快速找到自己所需要的内容?对于芯片测试行业而言数据手册中哪些数据是测试阶段需要用到的?本篇文章参考网上搜集到的信息做出以下整理。

一、数据手册

Datasheet(数据手册):电子元器件或者芯片的数据手册规格书,一般由厂家编写,格式一般为PDF,内容包括性能介绍,如电气参数、物理参数等(主要讲芯片可以做什么用)、引脚功能及管脚定义(要画原理图)、内部寄存器定义(要写程序)、制造材料和封装形式(制造采购都要问的)。

二、数据手册的作用

数据手册对于工程师来讲特别重要,无论你是做设计,还是做测试,前期都需要用到数据手册。数据手册中包含的信息可以指导我们如何使用这款芯片、芯片的各种电气特性、典型的应用电路以及它的物理封装。了解了这些才可以更好地指导我们进行设计及测试工作。

三、数据手册的内容

下面以FairChild公司的74F245数据手册为例。

1.出品公司

如下图所示,左侧为公司logo,右侧标注了出产时间。
图1

2.产品型号及名称

下图中74F245为芯片型号,下方为产品名称,从名称可以大致判断芯片的功能。
在这里插入图片描述

3.总体描述

下图中内容为总体功能描述,描述了芯片的总体功能。
图3

4.特性

如图概括描述了芯片的特性。
在这里插入图片描述

5.产品序列号

下表为产品序列号,列出了该公司同一系列产品的序列号及封装描述。
在这里插入图片描述

6.逻辑符号

下图给出了该芯片的逻辑符号。
在这里插入图片描述

7.内部连接图

该图给出了芯片内部的连接关系图。
在这里插入图片描述

8.引脚描述(需关注)

下图给出了该芯片的引脚名称和功能描述。
在这里插入图片描述

9.真值表(需关注,用于写向量表)

下图为该芯片的真值表和符号说明。
在这里插入图片描述

10.绝对最大额定值

下图给出了该芯片的绝对最大额定值。
在这里插入图片描述

11.建议工作条件

下图给出了厂家建议的使用条件,包括温度和电压。
在这里插入图片描述

12.直流电气特性(需关注,用于设定测试条件)

下图截取了部分的直流电气特性参数符号、详细描述、最小值、典型值、最大值、单位和工作条件,包括了输入输出电流、电压等。
在这里插入图片描述

13.交流电气特性

下表给出了该芯片的交流电气特性,包括了在不同条件下上升沿和下降沿的输出传播延时、输出使能时间和输出失能时间。
在这里插入图片描述

14.物理尺寸(封装信息)

之后的内容为该芯片的物理封装信息。
在这里插入图片描述

四、几个技巧

第一,尽量知道datasheet的内容的排布,大多数手册都是有目录的,可以从目录跳转,大大提高自己的搜索效率;
第二,搜索,Ctrl+F,这里需要积累常用的英文名词,比如封装是PACKAGE,功耗是consumption。搜索单位也是非常有效的方法,比如温漂的PPM。这个是需要积累的,看多了,积累多了,就心中有数了;
第三,要注意一些note的标注,有可能有特殊的设计用法,这个要格外注意;
第四,选用最新的手册,避免漏掉一些勘误。

五、特别注意

阅读数据手册是一个工程师的必备技能,拿到一份数据手册,特别是英文数据手册,如何去读,才能更快更好的找到自己想要的东西? 坚信:阅读英文手册,并没有想象的那么难。
不管什么芯片手册,都只是使用说明书而已。而说明书一个最显著的特点就是必须尽可能地使用通俗易懂的语句,向使用者交代清楚该产品的特点、功能以及使用方法。运用在大学里所学到的那些英文知识去分析这些手册,足矣。
数据手册的阅读难点
语言风格 —— 句子和句子之间经常会有跳跃,从一个意思到另外一个意思的过渡,有时候也作得不好。比如说没有太大联系的两句话,就很有可能就被放在了一起。
长句较多 —— 数据手册通常喜欢采用一些长句对问题进行描述,并且这些长句所描述问题的通常都比较关键。可以按主谓宾状补结构,把整个长句拆开,然后对每一个小短句进行分析,最后联系上下文,揣摩出整句的意思。
专业词汇较多 —— 只能靠平时的积累,并要善于借助网络资源。注意:没有必要把每一个单词的意思都准确无误地翻译出来,只要理解它所表达的意思就足够了。

六、有用的小工具

1.免费datasheet查询网站

https://www.alldatasheetcn.com/
http://www.semiee.com/
https://www.21icsearch.com/
https://www.datasheet5.com/

2.免费datasheet查询的手机APP

半导小芯

3.翻译软件

有道词典
百度翻译
cnki学术翻译

参考链接

1.http://t.csdn.cn/kWDtM
2.https://blog.csdn.net/qq_40787630/article/details/99672523

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### 回答1: CYUSB3014是一种USB 3.0 SuperSpeed控制芯片,由思必拓公司推出。该芯片手册主要提供了CYUSB3014的技术规格、功能特性、引脚定义与配置以及应用示例等信息。 CYUSB3014芯片手册详细介绍了芯片的主要技术规格。它支持USB 3.0 SuperSpeed接口,带宽高达5Gbps,可实现高速数据传输。同时,该芯片也兼容USB 2.0和USB 1.1接口,具备向下兼容的能力。此外,该芯片还集成了多种通信协议,如GPIO、I2C、SPI和UART等,方便与其他外部设备进行通信连接。 芯片手册中还详细介绍了CYUSB3014的引脚配置和功能定义。通过查阅手册,可以了解到该芯片有56个可编程的GPIO引脚,可以根据需要进行配置,增加芯片的扩展性和灵活性。此外,手册还展示了芯片的引脚图,方便用户正确连接和布局。 与此同时,手册还提供了一些应用示例,帮助用户更好地理解CYUSB3014芯片的应用。它介绍了如何将芯片应用于USB 3.0外设的设计中,如相机、视频采集卡、外部存储设备等。示例中提供了芯片的原理图和代码资源,让用户可以参考和应用于自己的项目中。 总体而言,CYUSB3014芯片手册是一份非常重要且详细的技术文档。它提供了CYUSB3014芯片的技术规格、引脚定义与配置,以及应用示例等信息,帮助用户理解和应用该芯片,满足各种USB 3.0外设设计的需求。 ### 回答2: CYUSB3014芯片手册(Cypress FX3S™)是Cypress公司的一款高性能、低功耗的SuperSpeed USB 3.0串行总线高速通讯接口芯片。该手册提供了关于CYUSB3014芯片的详细说明和使用方法。 手册首先介绍了CYUSB3014芯片的主要特性和硬件架构,包括芯片结构、接口功能以及主要外设功能等。它支持高达5 Gbps的USB 3.0传输速度,并具备多个外设接口(如16位GPIO、SPI、I2C、UART等),可满足各种设备对高速数据传输和通讯接口的需求。 手册还详细介绍了CYUSB3014芯片的软件开发平台和工具链,包括Cypress提供的软件库、驱动和开发工具等。它支持多种操作系统平台,如Windows、Linux和macOS,以及多种开发环境,如Cypress IDE、Eclipse等。开发者可以利用这些工具和平台进行应用开发、固件设计和性能优化等工作。 此外,手册还提供了CYUSB3014芯片的规格书、引脚配置、时序图和应用电路等详细信息,开发者可以依据这些信息设计和调试自己的电路板,并根据芯片特性和使用要求进行电路优化和性能测试。 总之,CYUSB3014芯片手册详细介绍了该芯片的技术规格、功能特性和软件开发方法,为开发者提供了全面的参考和指导,使其能够更好地了解和应用该芯片,实现高速数据传输和通讯接口的设计和开发。 ### 回答3: CYUSB3014是Cypress公司生产的一款片上系统集成电路(SoC),用于USB 3.0接口的应用。该芯片手册详细介绍了CYUSB3014的技术规格、功能特性、引脚定义、电气特性、时序控制、器件功能和性能等方面的内容。 首先,在技术规格方面,芯片手册列举了CYUSB3014的主要参数,如工作电压范围、工作温度范围、封装类型以及功耗等信息,为开发人员提供了基本的硬件指导。 其次,在功能特性方面,手册详细介绍了CYUSB3014的 USB 3.0 控制器、8 个通用 I/O、片上内存、配置和控制接口等功能模块,并提供了软件开发所需的相关技术说明和指导。 接下来,手册中还对CYUSB3014的引脚定义和电气特性进行了详细说明,包括供电电源、时钟、数据线和控制线的连接方式和要求,以帮助开发人员正确使用芯片并满足应用需求。 此外,手册还涵盖了时序控制和器件功能方面的内容,包括USB 3.0 握手、传输速率控制、数据包处理、错误恢复等关键功能的工作原理和使用注意事项。 最后,芯片手册还提供了关于性能测试和性能参数的说明,包括传输速率、延迟、功率等方面的评估数据,有助于开发人员评估CYUSB3014的性能和适用性。 综上所述,CYUSB3014芯片手册详细介绍了该芯片的技术规格、功能特性、引脚定义、电气特性、时序控制、器件功能和性能等方面的内容,为开发人员提供了全面的业务指导。通过仔细研读和使用手册中的信息,开发人员能够更好地了解和应用CYUSB3014芯片。
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