模集之两级放大器

 一,这次的设计是一个简单的二级运算放大器

       并且第一级是电流镜作为负载的差分方法

       第二级放大器是 共源级放大器

       保证增益为1000 GBW即60dB以上 相位裕度为60° 负载电容5pF

二,具体的电路图不放在这里,有些设计还需要完善

      这里总结自己踩过的坑

      首先就是是否加dummy  加dummy就是保证电路更加的匹配,减少误   差,因为在边缘的管子在刻蚀的时候会受到影响,也是为了保证芯片的可制造性。

三,什么是dummy 

     其实也就是mos管 但是mos管的四个端口是短接的,也就是除了自身会带来寄生的影响,dummy管本身是没有什么作用的

短接也就是比如在PMOS两端就是 GS两端即栅极与源极接在一起,PMOS的B端(衬底)要接在高电位,

其实放大器的原理图比较好设计,主要就是进行参数的计算在计算的时候,主要就是MOS管的自身的一些参数,比如μox以及Cox,Vth等,这些参数可以先对MOS管做一个DC分析,输出他们的DC工作点时候的参数,记录一下,相同类型的管子可以多看几个计算一下平均值,注意管子要工作在饱和区。

设计版图的时候,电流镜负载采用的是ABBA型的排列,主要栅极的连接,以及dummy的短接,差分对输入采用的是共质心匹配,主要间距。

如果在layout  xl环境下 开启option里面的DRC,如下图,就是在你走线,放管的时候自动提醒你的间距或者是最小面积,也不一定因为,我最后在DRC的时候还是出现了提醒金属con面积不够的错误。

如下图设置

DRC跟LVS的时候都出现了一个错误就是

首先也是进行了百度搜索,ofcourse不太能看懂,但是大概的意思就是我的layout版图里面其他的view,也就是我调用了mos管,当时的我不太能明白怎么去解决,下了决心,问老师吧,会快点,之后经过师兄的帮助,解决了这个问题,主要就是自己应该i调用了器件,但是太小了,或者是太远了,我们都没找到,,最后经过把版图复制到另一个另一个layout里面lvs终于开始工作了,虽然有错误。

lvs的错误 有一个是不同层金属连接,没打孔,这个也是比较容易发现跟解决,还有一个,如下图

就是连线的不正确,可以发现两个错误是对称的,我其实不太明白什么错误,我就是版图上的NET6 NET7的连线好好看看了,是对的,但是lvs就是一直报错,后来来经过仔细对比原理图,发现是加在电流镜负载的 M4管的dummy我在版图是连在了M3上,好的

找到问题,明白问题,解决问题,

改版图不现实,,因为主要是dummy管的摆放连接不对所以就是该原理图就行了

改完之后 就是dummy接在了M4两边就行了

如下图

之后保存!! 再次进行lvs

笑脸出现了  目前之后初步完成了版图,以及前仿,在在后仿的时候,果然又开始不错的出错了

细节一点,他们的错误一样就是  我设置的端口全部都没有显示出来,这问题我之前碰到过,老师处理了,但是我忘了.....(所以写下来很有必要2333

细节问题如下图:

okk  元旦快乐

下次写上面的解决方式,

主要就是自己先想想解决,之后不行就要多问,师兄他们踩过的,或许你现在正在踩,先谢谢师兄和老师,《王老师也是非常细心的帮助我这个小菜鸟

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集成电路相对与数字集成电路的规律性和离散性,计算机辅助设计方法学在给定所需功能行为描述的数字系统设计自动化方面已经非常成功。但这并不适用于模拟电路设计。一般来说,模拟电路设计仍然需要手工进行。因此,仔细研究模拟电路的设计过程,熟悉那些提高设计效率、增加设计成功机会的原则是非常必要的[1]。为此,本手册以应用最为广泛的CMOS 两级密勒补偿运算跨导放大器为例,详细介绍设计电路的详细流程。运算放大器(简称运放)是许多模拟系统和混合信号系统中的一个完整部分。各种不同复杂程度的运放被用来实现各种功能:从直流偏置的产生到高速放大或滤波。伴随者每一代CMOS 工艺,由于电源电压和晶体管沟道长度的减小,为运放的设计不断提出复杂的课题[2]。运算放大器的设计可以分为两个较为独立的两个步骤。第一步是选择或搭建运放的基本结构,绘出电路结构草图。一般来说,决定好了电路结构以后,便不会更改了,除非有些性能要求必须通过改变电路结构来实现。一旦结构确定,接着就要选择直流电流,手工设计管子尺寸,以及设计补偿电路等等,这个步骤包含了电路设计的绝大部分工作。为了满足运放的交流和直流要求,所有管子都应被设计出合适的尺寸。然后在手工计算的基础上,运用计算机模拟电路可以极大的方便对电路进行调试和修改。但要记住,手算是绝对必需的!通过手算,可以深入的理解电路,对于设计多边形法则也可以更好进行权衡和把握。本手册从分析电路的原理开始(第二章),接着介绍对运放的各个指标做介绍和分析(第三章),然后以具体的指标要求为例,分析约束条件,进行手算(第四章)。之后,将会分别介绍采用HSPICE(第五章)和Spectre(第六章)对电路进行仿真和调试。至于版图设计和后仿,将会在以后的版本中逐步添加完善。方面的好资料

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